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EMBEDDED
67 • FEBBRAIO • 2018
COM |
HARDWARE
complesso, in quanto è necessario tenere in consi-
derazione sia i costi di R&D sia gli investimenti ne-
cessari per i futuri aggiornamenti. I produttori di
moduli possono aiutare gli OEM nell’espletamento
di tale compito, poiché in molti casi essi offrono ser-
vizi di progettazione e di produzione per schede full
custom e in molti casi possono riutilizzare i layout
dei progetti delle schede carrier sviluppati per la
valutazione delle schede.
Una scelta ampia e articolata
Una volta valutate tutte queste opzioni e indivi-
duato nell’approccio basato su moduli COM, la
soluzione più adatta per la particolare applica-
zione considerata, i progettisti devono scegliere
lo standard COM più idoneo. Al momento attuale
sono due le organizzazioni di standardizzazione,
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zate: PICMG (PCI Industrial Computer Manu-
facturers Group), che si occupa dello standard
COM Express e SGET (Standardization Group
for Embedded Technologies e.V.), responsabile
dello sviluppo degli standard Qseven e SMARC.
Lo standard COM Express
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duli con differenti dimensioni e tipologie di pinout,
che possono essere utilizzati per lo sviluppo di una
svariata gamma di progetti, dai quelli di dispo-
sitivi caratterizzati da ridotte dimensioni e bassi
consumi ai server embedded a elevate prestazioni.
COM Express con pinout Type 7…
La più recente novità è rappresentata dalla speci-
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PICMG. Esso rappresenta la soluzione ideale per
il progetto di server modulari (Fig. 3) che si trova-
no, sotto forma di edge o fog server, alla periferia
delle applicazioni IoT e Industry 4.0 oppure sono
presenti nei cloudlet (mini data center) alla perife-
ria delle stazioni base dei carrier che gestiscono le
comunicazioni mobili a elevata ampiezza di ban-
da. Per quel che concerne le caratteristiche tecni-
che, tra le più interessanti si possono segnalare il
supporto di un massimo di quattro porte 10 Giga-
bit Ethernet e di 32 canali PCIe ad alta velocità
per la memorizzazione ad alte prestazioni, oltre a
interfacce dedicate supportate dai 440 pin di se-
gnale previsti per l’interconnessione con la scheda
carrier. Tra i processori più utilizzati per i moduli
in formato Basic (95x125 mm) vi sono i dispositivi
della linea Xeon D oltre ai prossimi processori per
server in architettura x86 che saranno presentati
da Intel e AMD. È possibile utilizzare moduli di
dimensioni maggiori in quanto lo standard COM
Express prevede anche il formato Extended, le cui
misure sono pari a 110 x 155 mm.
Fig. 4 – I più recenti moduli COM Express Type 6 come conga-TC-175 e conga-TS175, equipaggiati con i processori Intel
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