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EMBEDDED

FEBBRAIO

34

HARDWARE

|

COM

L

e più recenti analisi di mercato condotte

da IHS Markit evidenziano che i moduli COM

(Computer-on-Module) sono il fattore di forma

più utilizzato per lo sviluppo di applicazioni em-

bedded, seguito dalle schede stand-alone e dalle

soluzioni VME/VPX (Fig. 1).

Ancora più interessante è il fatto che gli anali-

sti della società di ricerca prevedono per i moduli

COM un incremento dell’8,6% su base annua, nel

periodo compreso tra il 2015 e il 2020, un dato si-

curamente interessante se si tiene conto del fatto

che una tecnologia leader di mercato è solitamen-

te ben consolidata, per cui i volumi tendono ad

avere un andamento relativamente stabile piut-

tosto che dinamico.

Studi di mercato condotti da Research and Mar-

kets delineano uno scenario ancora più ottimi-

stico, con una previsione di crescita del mercato

globale dei moduli COM pari al 17,97% su base

annua nel periodo compreso tra il 2016 e il 2020.

La differenza, peraltro notevole, tra le due pre-

visioni può essere ascrivibile all’incertezza le-

gato all’andamento delle applicazioni IoT, un

mercato di sbocco sicuramente importante per

questi moduli. Per i prossimi decenni, gli anali-

sti di IHS Markit hanno individuato nell’auto-

mazione industriale e nell’implementazione del

concetto di Industry 4.0 i fattori trainanti della

crescita

(1)

.

Dal punto di vista delle prospettive di mercato, è

indubbio che i moduli COM si presentano come

candidati da valutare con la dovuta attenzione

per il progetto di sistemi embedded. Obiettivo di

questo articolo è spiegarne le ragioni.

Ideali per la personalizzazione

In sintesi, i moduli COM rappresentano i blocchi

base per il progetto di sistemi custom. I progetti per-

sonalizzati sono spesso richiesti nel settore dell’e-

laborazione embedded in quanto le tradizionali

schede madri standard (off-the-shelf) non risultano

idonee per tutte le applicazioni embedded. Lo spazio

À

-

ciente, mentre, per quel che riguarda le interfacce,

À

À

-

da. Inoltre, una scheda madre con schede di espan-

sione potrebbe non garantire le prestazioni richieste

in termini di resistenza a sollecitazioni di natura

meccanica oppure termica. Considerazioni di questo

tipo portano inevitabilmente a porsi la questione se

sia meglio sviluppare un progetto a partire da zero,

assumendosi tutti gli oneri in termini di impiego di

risorse dedicate a questo scopo e di costi, oppure va-

lutare le opzioni disponibili che possano consentire

di realizzare un sistema dedicato nel modo più rapi-

À

1&(

Moduli COM: criteri di scelta

Un’analisi dettagliata di vantaggi e svantaggi legati all’utilizzo

dei Computer-on-Module nella progettazione dei moderni sistemi embedded

Zeljko Loncaric

Marketing engineer

congatec

Fig. 1 – Previsioni di crescita dei più diffusi fattori

di forma utilizzati nello sviluppo di applicazioni

embedded nel periodo 2015-2020

(Fonte IHS Markit)