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EMBEDDED
FEBBRAIO
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HARDWARE
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COM
to grado di protezione del progetto, ma ha risvolti
positivi anche dal punto di vista commerciale, in
quanto consente di ottenere prezzi competitivi.
Per i costruttori di moduli vi è la possibilità di
offrire un maggior numero di servizi, in modo da
differenziarsi dalla concorrenza, proponendo un
supporto in grado di soddisfare al meglio le ri-
chieste dei clienti. Grazie alla standardizzazione,
è anche possibile mettere a disposizione un eco-
sistema ampio e articolato di prodotti di suppor-
to, che spaziano dai dissipatori di calore e dalle
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componenti da terze parti, minimizzando in tal
modo i costi di NRE. Senza dimenticare che, gra-
zie a una nutrita e attiva community di progetti-
sti che operano con i diversi fattori di forma, vie-
ne garantito il miglioramento degli standard su
base continua. Gli organismi di standardizzazio-
ne indipendenti come PICMG e SGET rappresen-
tano un valido ausilio, nel caso in cui si desideri
evitare il ricorso a soluzioni proprietarie.
Una valida alternativa quando non vi sono altri
form factor adatti
Dopo tutte queste considerazioni, è utile tener
presente che il ricorso ai moduli COM si propone
come una valida alternativa, nel caso in cui non
sia disponibile nessun al-
tro fattore di forma adatto
alla particolare applicazio-
ne considerata. Per questo
motivo i progettisti devono
analizzare con particolare
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denze di mercato degli altri
fattori di forma embedded,
prima di scegliere un ap-
proccio basato su moduli.
Come evidenziano le stime
di IHS (si faccia sempre rife-
rimento alla Fig. 1), è impor-
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lità di schede stand-alone
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i requisiti dell’applicazione.
I fattori di forma più inte-
ressanti in questo gruppo,
per cui si intravedono inte-
ressanti prospettive di crescita, sono Mini-ITX e
Pico-ITX, unitamente alle schede conformi al nuovo
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gono come la soluzione più idonea per lo sviluppo
di progetti embedded, dove lo spazio rappresenta
un elemento critico. Nel settore dei sistemi basati
su backplane passivi, solo VME e VPX evidenzia-
no buone prospettive di crescita, grazie soprattutto
all’aumento delle spese nel settore militare, mentre
CompactPCI e xTCA appaiono in declino.
Inadatto per volumi di produzione elevati
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progetto completamente custom potrebbe, in ul-
tima analisi, rivelarsi la soluzione migliore. Ciò è
sempre vero nel caso di volumi di produzione molto
elevati, dove ogni singolo componente è un fattore
di costo che deve essere preso in considerazione per
conseguire risparmi anche sensibili. Ad esempio,
anche se il costo del connettore di un modulo è pari
a 1 solo dollaro, nel caso di 10.000 pezzi ciò si tradu-
ce in un costo di 10.000 dollari, a cui vanno aggiunti
i costi legati al montaggio del modulo. Quindi, nel
caso di elevati volumi di produzione, è necessario
determinare il punto di breakeven (ovvero il pun-
to di pareggio) tra una soluzione basata su modulo
COM/scheda carrier e un progetto full custom. Il
calcolo di questo punto di breakeven è un compito
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a 4 porte 10 Gigabit Ethernet e 32 canali (lane) PCIe. Il server-on-module conga B7XD
integra i processori Intel Xeon D della più recente generazione con un massimo di 16
core e 48 Gbyte di RAM DDR4