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EMBEDDED
67 • FEBBRAIO • 2018
COM |
HARDWARE
concepiti, da un lato, per aiutare a dirimere l’annosa
questione del “build or buy” e, dall’altro, con l’obiet-
À
-
Super-componenti di tipo “application-ready”
1&(
2
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revolmente ridotta – per il nucleo di elaborazione
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e interfacce ad alta velocità e dall’altro la possi-
bilità di realizzare l’intero BSP (Board Support
) G
-
.)
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state compiute a monte e i moduli possono essere
installati e messi in funzione (deployed) con la me-
desima semplicità con cui si effettua la medesima
operazione con un nuovo processore su una scheda
D
+
che esiste una sostanziale differenza tra la sostitu-
1&(
Scalabilità senza confini
La scalabilità dei moduli COM non conosce pra-
À (
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ponenti compatibili a livello di piedinatura che
1&(
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2
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moduli COM, per contro, il processo di sostitu-
-
+
)
+ À
-
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termine delle applicazioni; quando, dopo un pe-
riodo di tempo compreso tra sette e dieci anni,
termina il ciclo di vita di un processore embed-
+
*
/
+ À
I vantaggi della standardizzazione
"
# +
*
-
sere assicurata solamente dalla standardizzazio-
1&(
-
dardizzazione sia delle piedinature (footprint) sia
delle interfacce verso le schede carrier custom dei
.
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presentare un limite, in quanto richiede la con-
#
À
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damento sulla futura disponibilità di moduli con
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