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56 • maggio • 2015

In tempo reale

D&A

dispositivi FPGA (field-programmable gate ar-

ray), GPGPU (general-purpose graphics proces-

sing unit), ASIC (application-specific integrated

circuit) o DSP (digital signal processor). Questi

processori di ultima generazione vengono poi

abbinati a evolute tecnologie di interconnessio-

ne (Ethernet, Infiniband, PCI Express, RapidIO,

Serial RapidIO - SRIO), creando sottosistemi em-

bedded basati su schede SFF (small form factor)

e standard come VPX o OpenVPX.

Cooling, smaltire carichi di calore critic

Un altro aspetto importante da considerare nelle

applicazioni HPEC, specialmente in campo mi-

litare e aerospaziale, è il raffreddamento del si-

stema elettronico sottoposto a intensi carichi di

lavoro computazionale. L’eccessivo calore svilup-

pato, se non gestito in modo adeguato, può infatti

causare danneggiamenti o avarie. Ultimamente,

questa variabile critica dei progetti sta diventan-

do oggetto di attenzione crescente, come testi-

moniano alcuni recenti fatti. All’inizio di marzo,

ad esempio,

Northrop Grumman Corporation ,

società globale fornitrice, fra l’altro, di prodotti

e soluzioni per sistemi ’unmanned’, ha dato in li-

cenza la propria tecnologia brevettata AFT (air-

flow-through), per il raffreddamento dei sistemi

elettronici a elevata potenza, al fornitore di piat-

taforme di computing embedded GE Intelligent

Platforms. Una notizia recente, che segue l’an-

nuncio già nel 2012, da parte di

Curtiss-Wright Controls Defense Solutions

(CWCDS) – fornito-

re di primo piano di moduli e sottosistemi per il

mercato C4ISR (Command, control, communica-

tions, computers, intelligence, surveillance, and

reconnaissance) nel mondo aerospazio e difesa

– dell’ottenimento della licenza della tecnologia

di cooling AFT per l’uso nei propri sistemi em-

bedded rugged.

Il sistema AFT soddisfa lo standard meccanico

VITA 48.5 della

VMEbus International Trade Association

. A differenza di tecniche più conven-

zionali, come il ’conduction-cooling’ o il sistema

DFA (direct forced air) – insufficienti per control-

lare in modo adeguato il raffreddamento di que-

sto genere di sistemi – l’approccio basato su AFT

è in grado di trasferire il calore con maggior effi-

cienza, con la possibilità di consentire densità di

potenza più elevate e aumentare l’affidabilità dei

prodotti. L’innovazione rappresentata da AFT,

ha sottolineato Tom Jones, vice president e gene-

ral manager Advanced Concepts and Technolo-

gies di Northrop Grumman Electronic Systems,

apre le porte allo sviluppo di sistemi elettronici

più potenti e robusti in campo militare, e anche

commerciale, per un’ampia varietà di applicazio-

ni.

Droni più autonomi e sicuri

I sistemi HPEC di ultima generazione abilitano

lo sviluppo di applicazioni innovative in campo

militare. Una, ad esempio, è la possibilità di mi-

gliorare la ’situational awareness’ e l’autonomia

decisionale dei veicoli UAV – aerei robotizzati

oggi sempre più diffusi in campo militare e civile,

ed esistenti in varie forme e dimensioni – duran-

te la navigazione.

In tali applicazioni, un’elevata capacità compu-

tazionale a bordo del velivolo, permette di confe-

rirgli maggior autonomia, e si rivela sempre più

Fig. 3 – Northrop Grumman Bat

Fig. 4 – AscTec Falcon 8, un drone di Ascen-

ding Technologies