![Show Menu](styles/mobile-menu.png)
![Page Background](./../common/page-substrates/page0028.jpg)
EMBEDDED
56 • maggio • 2015
In tempo reale
|
D&A
28
dispositivi FPGA (field-programmable gate ar-
ray), GPGPU (general-purpose graphics proces-
sing unit), ASIC (application-specific integrated
circuit) o DSP (digital signal processor). Questi
processori di ultima generazione vengono poi
abbinati a evolute tecnologie di interconnessio-
ne (Ethernet, Infiniband, PCI Express, RapidIO,
Serial RapidIO - SRIO), creando sottosistemi em-
bedded basati su schede SFF (small form factor)
e standard come VPX o OpenVPX.
Cooling, smaltire carichi di calore critic
i
Un altro aspetto importante da considerare nelle
applicazioni HPEC, specialmente in campo mi-
litare e aerospaziale, è il raffreddamento del si-
stema elettronico sottoposto a intensi carichi di
lavoro computazionale. L’eccessivo calore svilup-
pato, se non gestito in modo adeguato, può infatti
causare danneggiamenti o avarie. Ultimamente,
questa variabile critica dei progetti sta diventan-
do oggetto di attenzione crescente, come testi-
moniano alcuni recenti fatti. All’inizio di marzo,
ad esempio,
Northrop Grumman Corporation ,società globale fornitrice, fra l’altro, di prodotti
e soluzioni per sistemi ’unmanned’, ha dato in li-
cenza la propria tecnologia brevettata AFT (air-
flow-through), per il raffreddamento dei sistemi
elettronici a elevata potenza, al fornitore di piat-
taforme di computing embedded GE Intelligent
Platforms. Una notizia recente, che segue l’an-
nuncio già nel 2012, da parte di
Curtiss-Wright Controls Defense Solutions(CWCDS) – fornito-
re di primo piano di moduli e sottosistemi per il
mercato C4ISR (Command, control, communica-
tions, computers, intelligence, surveillance, and
reconnaissance) nel mondo aerospazio e difesa
– dell’ottenimento della licenza della tecnologia
di cooling AFT per l’uso nei propri sistemi em-
bedded rugged.
Il sistema AFT soddisfa lo standard meccanico
VITA 48.5 della
VMEbus International Trade Association. A differenza di tecniche più conven-
zionali, come il ’conduction-cooling’ o il sistema
DFA (direct forced air) – insufficienti per control-
lare in modo adeguato il raffreddamento di que-
sto genere di sistemi – l’approccio basato su AFT
è in grado di trasferire il calore con maggior effi-
cienza, con la possibilità di consentire densità di
potenza più elevate e aumentare l’affidabilità dei
prodotti. L’innovazione rappresentata da AFT,
ha sottolineato Tom Jones, vice president e gene-
ral manager Advanced Concepts and Technolo-
gies di Northrop Grumman Electronic Systems,
apre le porte allo sviluppo di sistemi elettronici
più potenti e robusti in campo militare, e anche
commerciale, per un’ampia varietà di applicazio-
ni.
Droni più autonomi e sicuri
I sistemi HPEC di ultima generazione abilitano
lo sviluppo di applicazioni innovative in campo
militare. Una, ad esempio, è la possibilità di mi-
gliorare la ’situational awareness’ e l’autonomia
decisionale dei veicoli UAV – aerei robotizzati
oggi sempre più diffusi in campo militare e civile,
ed esistenti in varie forme e dimensioni – duran-
te la navigazione.
In tali applicazioni, un’elevata capacità compu-
tazionale a bordo del velivolo, permette di confe-
rirgli maggior autonomia, e si rivela sempre più
Fig. 3 – Northrop Grumman Bat
Fig. 4 – AscTec Falcon 8, un drone di Ascen-
ding Technologies