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EMBEDDED BOARD |
In tempo reale
EMBEDDED
56 • maggio • 2015
Quali saranno nel prossimo futuro i trend più
interessanti da osservare nel comparto delle
schede embedded? Abbiamo rivolto la domanda
a Dirk Finstel, Ceo Emea di
Adlink Technology ,il quale ha risposto ribadendo i punti salienti
della ricerca VDC che abbiamo citato. I criteri
maggiormente importanti per gli utenti che se-
lezionano schede embedded sono la complian-
ce con l’integrità di segnale
e di potenza e, come prima
accennato, la qualità, l’affida-
bilità, i bassi consumi di ener-
gia, e anche la disponibilità
del prodotto nel lungo termi-
ne. “La qualità del prodotto e
l’affidabilità sono fortemente
connesse con il supporto di
BSP e driver per il sistema
operativo e - nell’era della IoT
- anche con la connettività,
che serve per il monitorag-
gio, la gestione e la manuten-
zione in modalità remota”.
Questa è la ragione per cui
Adlink l’anno scorso ha intro-
dotto il sistema SEMA Cloud,
che soddisfa proprio tale esi-
genza unificando via cloud la
gestione di tutti i prodotti
embedded della società: dai
moduli COM, agli SBC, a quel-
li SMARC, Qseven, COM Express e Mini-ITX.
Tra le varie schede embedded, quali prodotti
stanno però mostrando più innovazione tec-
nologica e applicazioni degne di maggior inte-
resse? “Mini-ITX è senza dubbio la più impor-
tante specifica small form factor, che fornisce
gli ultimi aggiornamenti della tecnologia, come
DisplayPort, PCIe Gen 3, SATA Gen 3 e una va-
rietà di architetture di processore”. Ma non
si può dimenticare PC/104, aggiunge Finstel,
poiché il consorzio che fa capo a tale standard
ha di recente annunciato un ’major update’ che
fornisce OneBank, un connettore PCIe a basso
costo per abilitare interfacce ad alta velocità
su questo tradizionale form factor.
Poi ci sono gli standard SMARC e Qseven:
“Come rappresentanti dei computer-on-module
(COM) forniscono molte nuove interfacce per
applicazioni connesse e più intelligenti che in-
cludono, ad esempio, interfacce native per fo-
tocamera, e interfacce SPI, I2S e I2C per con-
nettere GPS o sensori MEMS, che ci abilitano
a progettare sistemi completamente interatti-
vi”. In combinazione con ser-
vizi cloud embedded come il
SEMA Cloud, aggiunge, que-
sti form factor sono molto
indicati per la progettazione
di innovativi dispositivi ’edge’
IoT embedded.
Adlink punta a fornire le ul-
time innovazioni ai propri
clienti su molte piattaforme,
si concentra sui mercati in
crescita, e pertanto non si
orienta su form factor spe-
cifici. “Il nostro sistema di
gestione del ciclo di vita dei
prodotti, combinato con le
nostre capacità di produ-
zione, ci permette di fornire
gli ultimi aggiornamenti di
processore anche per form
factor maturi. Vogliamo abili-
tare i nostri clienti a costru-
ire servizi cloud-based e IoT-
enabled, gateway intelligenti, e dispositivi edge
nel modo più semplice possibile. Ecco perché
non ci focalizziamo su specifiche aree di schede
embedded, ma sulla connettività di tutti i nostri
moduli, schede e sistemi. Questa connettività è
vitale, poiché crediamo fortemente che gli OEM
e gli operatori di dispositivi, alla fine, vedran-
no l’acquisizione di dati dalle macchine e dalle
attrezzature, in ogni momento e da qualunque
posizione, come una funzione standard. Ciò per-
metterà loro di gestire analisi automatizzate
dei dati di business e di razionalizzare i proces-
si”. Tuttavia, conclude Finstel, questo richiede
che la connessione al cloud dei sistemi embed-
ded diventi anch’essa un elemento standard.
Embedded e IoT:
l’approccio cloud-based di Adlink
Dirk Finstel, Ceo Emea di Adlink
Technology