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56 • maggio • 2015

Quali saranno nel prossimo futuro i trend più

interessanti da osservare nel comparto delle

schede embedded? Abbiamo rivolto la domanda

a Dirk Finstel, Ceo Emea di

Adlink Technology ,

il quale ha risposto ribadendo i punti salienti

della ricerca VDC che abbiamo citato. I criteri

maggiormente importanti per gli utenti che se-

lezionano schede embedded sono la complian-

ce con l’integrità di segnale

e di potenza e, come prima

accennato, la qualità, l’affida-

bilità, i bassi consumi di ener-

gia, e anche la disponibilità

del prodotto nel lungo termi-

ne. “La qualità del prodotto e

l’affidabilità sono fortemente

connesse con il supporto di

BSP e driver per il sistema

operativo e - nell’era della IoT

- anche con la connettività,

che serve per il monitorag-

gio, la gestione e la manuten-

zione in modalità remota”.

Questa è la ragione per cui

Adlink l’anno scorso ha intro-

dotto il sistema SEMA Cloud,

che soddisfa proprio tale esi-

genza unificando via cloud la

gestione di tutti i prodotti

embedded della società: dai

moduli COM, agli SBC, a quel-

li SMARC, Qseven, COM Express e Mini-ITX.

Tra le varie schede embedded, quali prodotti

stanno però mostrando più innovazione tec-

nologica e applicazioni degne di maggior inte-

resse? “Mini-ITX è senza dubbio la più impor-

tante specifica small form factor, che fornisce

gli ultimi aggiornamenti della tecnologia, come

DisplayPort, PCIe Gen 3, SATA Gen 3 e una va-

rietà di architetture di processore”. Ma non

si può dimenticare PC/104, aggiunge Finstel,

poiché il consorzio che fa capo a tale standard

ha di recente annunciato un ’major update’ che

fornisce OneBank, un connettore PCIe a basso

costo per abilitare interfacce ad alta velocità

su questo tradizionale form factor.

Poi ci sono gli standard SMARC e Qseven:

“Come rappresentanti dei computer-on-module

(COM) forniscono molte nuove interfacce per

applicazioni connesse e più intelligenti che in-

cludono, ad esempio, interfacce native per fo-

tocamera, e interfacce SPI, I2S e I2C per con-

nettere GPS o sensori MEMS, che ci abilitano

a progettare sistemi completamente interatti-

vi”. In combinazione con ser-

vizi cloud embedded come il

SEMA Cloud, aggiunge, que-

sti form factor sono molto

indicati per la progettazione

di innovativi dispositivi ’edge’

IoT embedded.

Adlink punta a fornire le ul-

time innovazioni ai propri

clienti su molte piattaforme,

si concentra sui mercati in

crescita, e pertanto non si

orienta su form factor spe-

cifici. “Il nostro sistema di

gestione del ciclo di vita dei

prodotti, combinato con le

nostre capacità di produ-

zione, ci permette di fornire

gli ultimi aggiornamenti di

processore anche per form

factor maturi. Vogliamo abili-

tare i nostri clienti a costru-

ire servizi cloud-based e IoT-

enabled, gateway intelligenti, e dispositivi edge

nel modo più semplice possibile. Ecco perché

non ci focalizziamo su specifiche aree di schede

embedded, ma sulla connettività di tutti i nostri

moduli, schede e sistemi. Questa connettività è

vitale, poiché crediamo fortemente che gli OEM

e gli operatori di dispositivi, alla fine, vedran-

no l’acquisizione di dati dalle macchine e dalle

attrezzature, in ogni momento e da qualunque

posizione, come una funzione standard. Ciò per-

metterà loro di gestire analisi automatizzate

dei dati di business e di razionalizzare i proces-

si”. Tuttavia, conclude Finstel, questo richiede

che la connessione al cloud dei sistemi embed-

ded diventi anch’essa un elemento standard.

Embedded e IoT:

l’approccio cloud-based di Adlink

Dirk Finstel, Ceo Emea di Adlink

Technology