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EMBEDDED BOARD
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EMBEDDED 56 • maggio • 2014
prodotti. Al secondo posto (39,1%) si posiziona invece
la possibilità di estendere il ciclo di vita e la disponi-
bilità dei prodotti. Vengono poi il basso consumo di
energia (37,5%) e il supporto di BSP (board support
package) e driver.
Nuove specifiche
Tra gli ultimi aggiornamenti che riguardano i vari
consorzi di standardizzazione, c’è stata, lo scorso feb-
braio, la finalizzazione da parte di
della ver-
sione 2.0 della Qseven Design Guide, che definisce
le linee guida per la progettazione di carrier board
Qseven. Nuove caratteristiche, rispetto alla prece-
dente versione (1.2) , includono il supporto per USB
3.0 (SuperSpeed) e Embedded DisplayPort.
È invece di gennaio l’ufficializzazione, da parte del
gruppo di lavoro SDT.03 (Standard Development
Team) di SGET, dell’adozione della versione 1.0 della
specifica embedded NUC (Next Unit on Computing).
Quest’ultima è basata sul sistema NUC, che
combina un’ampia gamma di funzioni PC in un
formato estremamente compatto. La baseboard ha
infatti un form factor di 10 x 10 cm, ed è adatta a
indirizzare sia le applicazioni di fascia consumer -
come i sistemi home theater, i jukebox digitali e le
appliance di gaming - sia le soluzioni compatte per
l’home office. Tuttavia, questa potenza computazio-
nale contenuta in un form factor così compatto rap-
presenta una soluzione molto interessante anche per
applicazioni industriali, e l’obiettivo è rendere NUC
funzionale anche per l’industria embedded.
Un altro aggiornamento sulle nuove specifiche è
relativo all’adozione in febbraio, da parte del con-
sorzio (PCI Industrial Computer Manufac-
turers Group), della specifica AdvancedTCA Exten-
sions (PICMG 3.7). Creato nel 2003 per soddisfare
le esigenze del mercato telecom, alla ricerca di una
piattaforma di computing basata su open standard,
AdvancedTCA (ATCA - PICMG 3.0) è stato poi se-
guito dallo sviluppo di un insieme di estensioni fina-
lizzate a migliorare lo standard stesso. In particola-
re, PICMG 3.7 risponde alla necessità di incremento
delle dimensioni di una scheda ATCA per riuscire ad
accomodare memorie DIMM fisicamente più grandi,
e anche dissipatori più grandi ed efficienti nell’elimi-
nare il calore del processore. Il tutto senza sconvol-
gere lo standard e mantenendo la retrocompatibilità
con le schede ATCA e il software esistenti.
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