Attrezzature di rework per controllo totale della qualità.

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email

Il top delle attrezzature per il top dell’elettronica

Per soddisfare le necessità definite dalla classe 3 (ed eventualmente dalla classe 2) è stata sviluppata la stazione di rilavorazione e riparazione Auto-Vision-Expert la quale è il risultato di undici anni di esperienza nei sistemi di riparazione.

Il sistema è composto dal modello base Smartfix con un’ampia area riscaldante a raggi infrarossi (IR) che agisce dal basso (con una temperatura di 120°C, per prevenire warping e popcorning), un getto di aria calda (convezione) che agisce dall’alto con una distribuzione di energia estremamente precisa, un Auto-Vision-Placer per il posizionamento automatico del componente ed anche del modulo software Easy-Solder integrato con il sistema di visione Auto-Vision-Placer.

Inoltre é presente un controller con due microprocessori per un esatto controllo della deposizione (dispens) di flussanti e creme saldanti, il posizionamento e il processo di saldatura.

L’interazione con PC avviene tramite linea seriale.

La temperatura di saldatura del componente è limitata ad un massimo di +/- 4K tramite un accurata regolazione tra i due tipi di riscaldatori.

Questa configurazione rappresenta il meglio disponibile in termini di tecnologia del “rework” nella fascia di sistemi economici e risponde a pieno ai tradizionali criteri di gestione della qualità.

Il sistema implementa le più recenti tecniche atte a semplificare l’interfaccia utente.

L’addestramento del personale non costituisce un’ostacolo al raggiungimento di risultati ottimali.

Componenti critici come BGA, CSP e QFP possono per la prima volta essere posizionati automaticamente con un sistema economico.

L’esperienza ci ha mostrato quanto questa operazione sia critica nella fase di rework.

Per la prima volta, utilizzando Auto-Vision-Placer, la precisione non è influenzata dall’abilità e dal controllo visivo dell’operatore.

Il componente può essere posizionato con lo stesso grado di accuratezza ottenibile consistemi automatici impiegati nel processo di produzione.

Fluttazioni (crolli) del livello di qualità legate alle incertezze delle operazioni manuali stanno per diventare cose del passato.

Tre punti di riferimento, e posizionamento automatico

Tre punti di riferimento presi sull’oggetto da rilavorare individuano con esattezza l’impronta (pads) del BGA, CPS o QFP; la scelta dei punti è assistita dal modulo computerizzato di posizionamento.

La pipetta a vuoto, integrata nel sistema, è preallineata ed è attivato il vuoto così da prelevare (piking) il componente.

Tre nuovi punti prelevati usando il corpo del componente come riferimento, permettono al sistema di calcolare il percorso da seguire per posizionare il componente.

I micro movimenti necessari al posizionamento, sono realizzati con tre assi motorizzati ad alta risoluzione e gestiti dal calcolatore.

Raggiunta la posizione calcolata il componente è adagiato sulla scheda con una tolleranza di soli +/- 80 micron.

Il processo viene completato dalla fase di saldatura assistita dal calcolatore.

Posizionata la sonda di saldatura, ha inizio il programma di saldatura del componente controllato dal calcolatore.

In questo modo, all’operatore non rimane che osservare lo svolgimento del programma sul monitor del PC.

La precisione del processo è quindi determinata dal controllo automatico del sistema.

Potendo eseguire le procedure sempre allo stesso modo, sarà possibile ricreare le esatte condizioni adottate dalla linea automatizzata di produzione, garantendo alla fase di rilavorazione/riparazione una qualità elevata e costante.

Una particolare attenzione va dedicata alla deposizione (dispensing) della pasta saldante e del collante.

Il modulo Martin-Rework-Dispens , dotato di interfaccia uomo-macchina semplice, è basato sul principio della siringa ad aria controllata da sensore intelligente rendendo possibile il controllo e la definizione dei micro punti.

Ogni singola pad può così ricevere il volume di pasta specificato (volume da 0.001 a 1.0 mm3, fino a 12.000 punti/h); il volume depositato è indipendente dalla temperatura e dal riempimento della siringa.

Cambiare la siringa e pulire la valvola è molto semplice.

Il volume è mantenuto costante grazie all’eccezionale capacità del sistema (dispenser) di adattarsi alle condizioni esterne.

Il microprocessore, misurando la pressione e la temperatura media, compensa anche la variazione durante l’esecuzione, in modo da soddisfare a pieno le necessità del “rework”.

Quando richiesto, la rimozione del vecchio materiale saldante avviene utilizzando la lancia a depressione (vuoto) in modo da prevenire danneggiamenti alle pads, come spesso accade con l’uso del normale saldatore o calza dissaldante.

Tutte le fasi della rilavorazione/riparazione hanno luogo tenendo sotto controllo il processo.

Il sistema tiene traccia dell’identificativo dell’operatore (log-in), del tipo di componente, del nome della scheda e del circuito stampato.

Quindi l’intero processo può essere protocollato e completamente documentato in tutta la sua storia, aspetto questo essenziale nel caso di contestazioni (rejection).

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email