Altera e Sls: soluzione uClinux commerciale preconfezionata per il processore embedded Nios II
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
Altera Corporation ha stipulato con SLS Corporation un accordo per offrire agli utenti Nios II un’opzione commerciale preconfezionata uCLinux destinata al noto Nios II Embedded Evaluation Kit (NEEK). Il supporto commerciale offerto da SLS, unitamente alla flessibilità e alla facilità d’uso di NEEK, permettono ai progettisti embedded di indirizzare prontamente l’evoluzione delle esigenze dei loro progetti. L’offerta completa il processo distribuzione open-source, community-supported adottato da Altera per uCLinux, disponibile gratuitamente dal Nios Forum.
Il sistema Neek Altera è una piattaforma a basso costo ricca di dotazioni basata sugli Fpga Cyclone III Altera. Il kit di valutazione offre un mezzo rapido e semplice per sviluppare progetti embedded utilizzando il processore Nios II. La nuova soluzione preconfezionata uCLinux supportata da SLS include un pacchetto a livello di scheda per sistemi Neek corredato da driver in formato oggetto o sorgente. SLS offre agli utenti che desiderano usufruire della flessibilità di un software open source il supporto sia tecnico sia commerciale. La società offre anche la possibilità di ricorrere a vari piani di supporto per indirizzare le loro esigenze di assistenza.
“SLS vanta una lunga tradizione uCLinux nei progetti system-level”, ha dichiarato Paresh Patel, presidente e Ceo SLS Corporation. “L’esperienza che abbiamo acquisito nei processori embedded Nios II, nei core di proprietà intellettuale, nei device driver e nelle soluzioni uCLinux rende SLS il partner di progetto ideale per gli utenti Nios II. Siamo totalmente orientati alle soluzioni open-source e siamo lieti di poter arricchire i benefici del software open-source con la nostra esperienza e con le nostre opzioni di supporto”.
“Per anni gli utilizzatori del processore embedded Nios II hanno avuto accesso a uCLinux attraverso le comunità open-source,” ha dichiarato Chris Balough, direttore senior marketing software, embedded e DSP per Altera. “La partnership con SLS completa ulteriormente la nostra strategia open-source community-supported per i clienti uCLinux che cercano supporto commerciale”.
Contenuti correlati
-
Accordo di distribuzione tra TTI Europe e Chemi-Con
TTI IP&E – Europe ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione autorizzato con il produttori di condensatori elettrolitici Chemi-Con. Questo accoro estende la partnership già esistente tra le due aziende in America del Nord. “Siamo...
-
GOWIN amplia la famiglia di FPGA Arora-V
GOWIN Semiconductor ha presentato GW5AT-15, il più recente componente della famiglia FPGA Arora-V. Si tratta di una soluzione di bridging programmabile ad alta velocità per applicazioni nei settori dell’elettronica di consumo e automobilistico come per esempio il...
-
Progettare veicoli spaziali con FPGA “radiation-tolerant” riconfigurabili ad alta affidabilità
Un esame delle diverse tecnologie FPGA disponibili per applicazioni spaziali e del processo di sviluppo dei componenti Leggi l’articolo completo su EO518
-
Accordo di licenza tra Murata e Michelin
Murata Manufacturing ha stipulato un accordo di licenza con il produttore europeo di pneumatici Michelin. In base all’accordo sarà possibile integrare nuovi tag RFID negli pneumatici dei veicoli, in modo da migliorarne ulteriormente la gestione, la sostenibilità,...
-
Partnership tra Cambium Networks ed Exertis Enterprise
Cambium Networks ha annunciato una partnership strategica con il distributore Exertis Enterprise. L’azienda precisa che la collaborazione, per quanto includa anche attività nelle regioni nordiche e del Regno Unito/Irlanda, sarà focalizzata principalmente sui canali di distribuzione di...
-
Certificazione ISO 26262 per l’ambiente di progettazione FPGA di GOWIN
GOWIN Semiconductor ha annunciato che il suo ambiente di progettazione FPGA GOWIN EDA è stato certificato conforme agli standard di sicurezza funzionale ISO 26262 e IEC 61508 dal laboratorio di test TUV. La certificazione del design tool...
-
Accordo di collaborazione tra CAREL e SECO
CAREL e SECO hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova soluzione nell’ambito del controllo dei processi di refrigerazione e condizionamento dell’aria. Le due aziende hanno avviato la progettazione di un sistema di supervisione che...
-
Microchip: architettura RISC-V per applicazioni spaziali
Microchip Technology ha introdotto un SoC FPGA RT (radiation-tolerant) PolarFire. Sviluppato su FPGA RT PolarFire, sempre di Microchip, si tratta del primo sottosistema di microprocessore realtime basato su RISC-V compatibile con Linux su una struttura FPGA RT...
-
Partnership tra KDPOF e Hinge Technology
KDPOF ha annunciato una partnership strategica con Hinge Technology per risolvere i principali problemi tecnici legati all’applicazione industriale delle comunicazioni ottiche nei veicoli. Per lo sviluppo e la produzione di massa di queste specifiche architetture a fibre...
-
Microchip Technology amplia la partnership con TSMC
Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questa partnership fa parte della...
Scopri le novità scelte per te x
-
Accordo di distribuzione tra TTI Europe e Chemi-Con
TTI IP&E – Europe ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione autorizzato con il produttori...
-
GOWIN amplia la famiglia di FPGA Arora-V
GOWIN Semiconductor ha presentato GW5AT-15, il più recente componente della famiglia FPGA Arora-V. Si tratta di una...
News/Analysis Tutti ▶
-
Accordo di distribuzione tra TTI Europe e Chemi-Con
TTI IP&E – Europe ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione autorizzato...
-
Le prestazioni di Mouser Electronics premiate dai produttori partner
Mouser Electronics ha annunciato di aver ricevuto 25 riconoscimenti dai propri produttori partner per...
-
I risultati del Gruppo KEBA
Durante l’annuale conferenza di KEBA, l’azienda ha presentato i risultati finanziari confermando che il...
Products Tutti ▶
-
Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
-
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...