Accordo pluriennale tra onsemi e Volkswagen
Il Gruppo Volkswagen ha scelto onsemi come fornitore di una soluzione completa di power box che farà parte dell’inverter di trazione di prossima generazione della sua Scalable Systems Platform (SSP).
La soluzione power box di onsemi è basata sui MOSFET EliteSiC M3e e può gestire una maggiore potenza in un contenitore più piccolo, riducendo in modo significativo le perdite di energia. L’inclusione di tre moduli half-bridge integrati e montati su un canale di raffreddamento migliorerà ulteriormente l’efficienza del sistema, garantendo una gestione efficace del calore dal semiconduttore all’involucro refrigerante.
“Siamo molto soddisfatti di avere onsemi come fornitore strategico per i power box dell’inverter di trazione destinati alla prima tranche della nostra piattaforma SSP. onsemi ci ha convinto grazie alla sua catena di fornitura profondamente verticalizzata, dallo sviluppo della materia prima fino all’assemblaggio della scatola di alimentazione”, ha dichiarato Dirk Große-Loheide, Member of the Extended Executive Committee Group Procurement and Member of the Board Volkswagen Brand for “Procurement”.
Till von Bothmer, Senior Vice President VW Group Procurement for Powertrain, ha aggiunto: “Oltre alla verticalizzazione, onsemi ci ha inoltre offerto un concetto di fornitura resiliente, grazie ai suoi impianti per la lavorazione del carburo di silicio dislocati in diverse regioni: Asia, Europa e Stati Uniti. Inoltre, onsemi si è impegnata ad offrirci, in maniera continuativa, l’ultima generazione di SiC, così da garantire la competitività”.
Contenuti correlati
-
SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica
SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
-
Accordo tra SECO e NXP
SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
-
onsemi presenta la piattaforma Treo
onsemi ha presentato Treo, una piattaforma analogica e a segnale misto realizzata nel nodo tecnologico avanzato da 65nm del processo BCD. Questa piattaforma fornisce le basi per una vasta gamma di soluzioni di onsemi per l’alimentazione e...
-
Gate driver ottimizzati per incrementare le prestazioni dei MOSFET SiC
Per far fronte alle esigenze del mercato, che richiede soluzioni caratterizzate da dimensioni sempre più compatte e alle pressioni esercitate sui progettisti per migliorare l’efficienza energetica, i MOSFET in carburo di silicio si stanno imponendo come una...
-
ROHM firma un accordo di fornitura con UAES
UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...
-
Uno sguardo al futuro della connettività alla periferia della rete nelle applicazioni industriali
La diffusione dell’automazione negli edifici e nelle fabbriche contribuisce a rendere il mondo odierno sempre più intelligente e connesso. Per garantire un funzionamento efficiente di questi nuovi sistemi è essenziale una comunicazione affidabile, a livello non solo...
-
Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line
SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...
-
I sistemi ADAS e di monitoraggio dell’abitacolo richiedono sensori di immagine protetti contro le minacce informatiche
La conformità alla cybersecurity è un requisito indispensabile per i sensori di immagine automobilistici, al fine di evitare che si trasformino in veri e propri ”cavalli di Troia” capaci di penetrare nei complessi sistemi elettronici di bordo...
-
Sequans vende a Qualcomm le tecnologie IoT 4G
Qualcomm e Sequans Communications hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisto da parte di Qualcomm delle tecnologie IoT 4G di Sequans (l’accordo riguarda specifici asset, licenze e dipendenti). L’aggiunta delle tecnologie 4G IoT di...
-
Accordo di distribuzione globale tra Su’scon e Rutronik
Rutronik e Su’scon, azienda con sede a Taipei e focalizzata sui condensatori elettrolitici in alluminio, hanno firmato un accordo di distribuzione globale. “La filosofia di Su’scon è quella di migliorare costantemente la tecnologia, l’innovazione e il funzionamento...