Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies.

Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC, destinate al settore automotive.

Questa operazione comprenderà sia il software conforme ad AUTOSAR (Automotive Open Systems Architecture), sia driver non AUTOSAR, oltre a componenti software relativi alla sicurezza.

“eInfochips è già una delle case di progettazione preferite di Infineon: noi siamo lieti di poter migliorare ulteriormente questa collaborazione”, ha dichiarato Murdoch Fitzgerald, vicepresidente global engineering e design services di Arrow Electronics. “Combinando la forza di eInfochips nei servizi tecnici e di progettazione con le soluzioni software di Infineon, essa sarà la base per lo sviluppo di soluzioni automobilistiche di nuova generazione”.

“Con la firma di questo accordo stiamo compiendo un importante passo avanti nella missione di migliorare la nostra offerta software per i clienti della distribuzione, in particolare quelli che serviamo attraverso Arrow”, ha dichiarato Patrick Will, responsabile software product marketing e management di Infineon. “Combinando il nostro software per microcontrollori, certificato e leader di settore, con l’eccezionale supporto per l’integrazione del software di eInfochips, consentiamo ai nostri clienti di semplificare i loro processi di sviluppo e di accelerare il loro time-to-market”.

Contenuti correlati

• 
  Partnership tra Infineon e Quantinuum per il quantum computing

  Infineon Technologies e Quantinuum, azienda focalizzata sul calcolo quantistico, hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare la futura generazione di trappole ioniche da utilizzare nei computer quantistici. Gli ingegneri delle due aziende lavorano insieme da più di...
• 
  Il successo degli IC per la sicurezza a 28nm di Infineon

  Infineon prevede che, entro la primavera del 2025, la tecnologia a 28 nm sarà integrata in 1 miliardo di dispositivi di sicurezza. Questo ramp-up particolarmente rapido si basa, secondo il produttore, sulle caratteristiche della tecnologia a 28...
• 
  SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

  SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....
• 
  SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

  SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...
• 
  Accordo tra SECO e NXP

  SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...
• 
  Collaborazione tra einfochips e NXP per l’energy storage

  einfochips, una società di Arrow Electronics, ha stretto una collaborazione con NXP Semiconductors con l’obiettivo di favorire un più rapido sviluppo di sistemi industriali BESS (Battery Energy Storage) ad alta tensione. Le due aziende hanno sviluppato congiuntamente...
• 
  Le soluzioni di Infineon a electronica 2024

  Alla prossima edizione di electronica, Infineon Technologies esporrà le sue soluzioni per la decarbonizzazione e la digitalizzazione. “La decarbonizzazione e la digitalizzazione sono i principali fattori trainanti sulla strada verso un futuro a impatto climatico zero”, ha...
• 
  Infineon premia Rutronik per l’automotive

  Infineon ha assegnato a Rutronik  il riconoscimento Best Automotive Demand Creation Distributor durante la conferenza FAST 2024 di Infineon a Dresda. Il premio riconosce i contributi del distributore all’orientamento della domanda e alla promozione dell’innovazione nel settore...
• 
  I moduli di potenza CIPOS Maxi di Infineon

  Infineon Technologies ha aggiunto alla sua famiglia di prodotti TRENCHSTOP IGBT7 la serie CIPOS Maxi Intelligent Power Module (IPM) utilizzabile per gli azionamenti di motori a bassa potenza in applicazioni quali motori, pompe, ventole, pompe di calore...
• 
  ROHM firma un accordo di fornitura con UAES

  UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...