Altera e Sls: soluzione uClinux commerciale preconfezionata per il processore embedded Nios II

Contenuti correlati

• 
  Accordo di distribuzione tra TTI Europe e Chemi-Con

  TTI IP&E – Europe ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione autorizzato con il produttori di condensatori elettrolitici Chemi-Con. Questo accoro estende la partnership già esistente tra le due aziende in America del Nord. “Siamo...
• 
  GOWIN amplia la famiglia di FPGA Arora-V

  GOWIN Semiconductor ha presentato GW5AT-15, il più recente componente della famiglia FPGA Arora-V. Si tratta di una soluzione di bridging programmabile ad alta velocità per applicazioni nei settori dell’elettronica di consumo e automobilistico come per esempio il...
• 
  Progettare veicoli spaziali con FPGA “radiation-tolerant” riconfigurabili ad alta affidabilità

  Un esame delle diverse tecnologie FPGA disponibili per applicazioni spaziali e del processo di sviluppo dei componenti Leggi l’articolo completo su EO518  
• 
  Accordo di licenza tra Murata e Michelin

  Murata Manufacturing ha stipulato un accordo di licenza con il produttore europeo di pneumatici Michelin. In base all’accordo sarà possibile integrare nuovi tag RFID negli pneumatici dei veicoli, in modo da migliorarne ulteriormente la gestione, la sostenibilità,...
• 
  Partnership tra Cambium Networks ed Exertis Enterprise

  Cambium Networks ha annunciato una partnership strategica con il distributore Exertis Enterprise. L’azienda precisa che la collaborazione, per quanto includa anche attività nelle regioni nordiche e del Regno Unito/Irlanda, sarà focalizzata principalmente sui canali di distribuzione di...
• 
  Certificazione ISO 26262 per l’ambiente di progettazione FPGA di GOWIN

  GOWIN Semiconductor ha annunciato che il suo ambiente di progettazione FPGA GOWIN EDA è stato certificato conforme agli standard di sicurezza funzionale ISO 26262 e IEC 61508 dal laboratorio di test TUV. La certificazione del design tool...
• 
  Accordo di collaborazione tra CAREL e SECO

  CAREL e SECO hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova soluzione nell’ambito del controllo dei processi di refrigerazione e condizionamento dell’aria. Le due aziende hanno avviato la progettazione di un sistema di supervisione che...
• 
  Microchip: architettura RISC-V per applicazioni spaziali

  Microchip Technology ha introdotto un SoC FPGA RT (radiation-tolerant) PolarFire. Sviluppato su FPGA RT PolarFire, sempre di Microchip, si tratta del primo sottosistema di microprocessore realtime basato su RISC-V compatibile con Linux su una struttura FPGA RT...
• 
  Partnership tra KDPOF e Hinge Technology

  KDPOF ha annunciato una partnership strategica con Hinge Technology per risolvere i principali problemi tecnici legati all’applicazione industriale delle comunicazioni ottiche nei veicoli. Per lo sviluppo e la produzione di massa di queste specifiche architetture a fibre...
• 
  Microchip Technology amplia la partnership con TSMC

  Microchip Technology ha annunciato di aver ampliato la sua partnership con TSMC per abilitare una capacità produttiva specializzata a 40 nm presso la sua sussidiaria JASM, nella prefettura di Kumamoto in Giappone. Questa partnership fa parte della...