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‘Lead free’ si, ma senza difetti

Dalla rivista:
Elettronica Oggi

 
Pubblicato il 1 febbraio 2006

L’adozione dei processi di fabbricazione ‘senza piombo’ può incidere pesantemente sulla qualità dei componenti, sia in produzione che nella fase di test e controllo. Alcune soluzioni di AccuAssembly e Teradyne puntano a risolvere le nuove difettosità

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