Accordo fra ZF e STMicroelectronics per la fornitura di dispositivi al carburo di silicio

Pubblicato il 14 aprile 2023

ZF acquisterà dispositivi al carburo di silicio da STMicroelectronics grazie a un accordo di fornitura pluriennale. I termini del contratto prevedono che ST fornirà un volume di milioni di dispositivi al carburo di silicio, che saranno integrati nella nuova architettura modulare per inverter di ZF, in produzione di serie nel 2025.

“Con questo importante passo dal punto di vista strategico, stiamo rafforzando la nostra catena di fornitura per poter fornire in modo sicuro i nostri clienti. Il nostro monte ordini nell’elettromobilità fino al 2030 ammonta oggi a oltre 30 miliardi di euro. Per questi volumi, abbiamo bisogno di diversi fornitori affidabili per i dispositivi al carburo di silicio,” ha dichiarato Stephan von Schuckmann, membro del Board of Management di ZF Group. “Con STMicroelectronics, abbiamo ora un fornitore la cui esperienza nei sistemi complessi soddisfa le nostre esigenze e che, soprattutto, può produrre dispositivi con livelli di qualità eccezionali e nelle quantità richieste.”

Con questo accordo, ZF si aggiudica un fornitore di livello mondiale nella tecnologia al carburo di silicio, oltre all’accordo di partnership già esistente, annunciato nel febbraio di quest’anno.

“Come società verticalmente integrata, stiamo investendo ingenti risorse per espandere la nostra capacità e sviluppare la catena di fornitura del carburo di silicio, per supportare così la nostra base clienti globale ed europea nei settori automotive e industriale nel perseguimento degli obiettivi di elettrificazione e decarbonizzazione,” ha affermato Marco Monti, Presidente Automotive and Discrete Group di STMicroelectronics. “La chiave del successo nella tecnologia per veicoli elettrici è la maggiore scalabilità e modularità, con un aumento dell’efficienza, della potenza di picco e della convenienza. Le nostre tecnologie al carburo di silicio contribuiscono ad assicurare questi benefici e siamo orgogliosi di lavorare con ZF, fornitore automotive leader nell’elettrificazione, per aiutarli a differenziare e a ottimizzare le prestazioni dei loro inverter.”



Contenuti correlati

  • MCU ARM Cortex ad alta integrazione per soddisfare in modo più efficace i requisiti di molteplici applicazioni

    Una panoramica di microcontrollori di STMicroelectronics in grado di offrire un mix ottimale tra prestazioni, durata della batteria, sicurezza e connettività wireless, un elemento fondamentale per il successo dei progetti in un’ampia gamma di applicazioni Leggi l’articolo...

  • Renesas
    Accordo tra Honda e Renesas per un SoC per SDV

    Honda Motor e Renesas Electronics hanno stretto un accordo per sviluppare un SoC ad alte prestazioni destinato ai veicoli software-defined (SDV). Utilizzando la tecnologia di processo automotive a 3 nm di TSMC, questo SoC consentirà di ottenere...

  • Digikey
    MPU STM32MP25 disponibili da Digikey

    DigiKey ha annunciato la disponibilità della seconda generazione di microprocessori STM32MP25 di STMicroelectronics. Questa famiglia di MPU amplia la gamma di prodotti offerti ed è in grado di soddisfare svariate esigenze degli sviluppatori. I microprocessori STM32MP25 sono...

  • SECO
    SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box

    SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova linea di prodotti, all’interno della famiglia Utility Smart Box, per facilitare la comunicazione e la gestione dei dati tra le infrastrutture delle utility....

  • eInfochips
    Accordo di distribuzione tra eInfochips e Infineon

    eInfochips, una società di Arrow Electronics, ha siglato un accordo pluriennale di distribuzione software con Infineon Technologies. Secondo i termini dell’accordo, Infineon fornirà a eInfochips il software per i microcontrollori delle famiglie AURIX, TRAVEO e Automotive PSOC,...

  • SECO
    SECO e Raspberry Pi siglano una partnership strategica

    SECO e Raspberry Pi hanno stretto un accordo commerciale strategico che ha l’obiettivo di espandere le opportunità di business grazie alla collaborazione nello sviluppo di hardware e software. In particolare, SECO porterà sul mercato una soluzione HMI...

  • SECO
    Accordo tra SECO e NXP

    SECO e NXP Semiconductors hanno annunciato che la piattaforma software Clea di SECO sarà disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip di NXP e integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO di NXP. L’obiettivo è di...

  • ROHM
    ROHM firma un accordo di fornitura con UAES

    UAES (United Automotive Electronic Systems), uno dei principali fornitori automotive in Cina, e ROHM hanno recentemente firmato un accordo per la fornitura a lungo termine di dispositivi di potenza SiC. Le due aziende collaborano da tempo (dal...

  • L’evoluzione continua: prosegue il viaggio con Arduino

    A quasi vent’anni dalla sua introduzione, la famiglia di SBC open source Arduino continua a espandersi con una gamma di prodotti destinati a soddisfare le esigenze di un’utenza quantomai varia e articolata Leggi l’articolo completo su EMB93

  • SECO
    Accordo di collaborazione tra SECO e Blue Line

    SECO e Blue Line hanno stretto una accordo di collaborazione che permetterà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia SECO come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line, azienda focalizzata sulla...

Scopri le novità scelte per te x