La sicurezza funzionale richiede maggiori prestazioni

Dalla rivista:
Embedded

 
Pubblicato il 13 febbraio 2023

La disponibilità di moduli COM (Computer-on-Module) in grado di supportare le funzionalità FuSa dei recenti processori multicore come i dispositivi della linea Atom di Intel permette agli OEM di disporre di blocchi base “application ready” che, oltre a essere già completamente qualificati per le certificazioni di sicurezza delle applicazioni dei loro clienti, possono essere opportunamente aggiornati per fornire le prestazioni richieste

Leggi l’articolo completo su Embedded 87

Zeljko Loncaric, Marketing Engineer - congatec



Contenuti correlati

  • Un mondo governato dal digitale

    Ormai la nostra vita è costellata da apparecchi che basano il funzionamento sulla trasformazione di segnali analogici in digitali. Questo ha obbligato i convertitori ADC-DAC a evolvere per riuscire a soddisfare le sempre più variegate necessità. In...

  • congatec
    congatec aggiorna i suoi moduli SMARC

    congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i processori della linea Intel Core 3 di ultima generazione. Questi moduli COM sono utilizzabili per le applicazioni edge che richiedono prestazioni elevate e...

  • congatec
    congatec compie 20 anni

    congatec ha recentemente celebrato il suo ventesimo anniversario. Coerentemente con la propria visione, l’azienda si pone l’obiettivo di fornire una tecnologia di elaborazione embedded sostenibile, innovativa e ad alte prestazioni che spazia dai moduli COM al cloud,...

  • Intel
    Intel ha annunciato le dimissioni di Pat Gelsinger

    Pat Gelsinger, CEO di Intel, si è ritirato dall’azienda e si è dimesso dal consiglio di amministrazione con decorrenza dal 1° dicembre 2024, dopo una carriera nel colosso dei semiconduttori durata oltre 40 anni (era diventato CEO...

  • congatec
    Partnership tra congatec e Canonical

    congatec e Canonical hanno stretto una collaborazione che consente a congatec di offrire i suoi moduli della serie aReady.COM in bundle con Ubuntu Pro. Si tratta di una combinazione che permette di realizzare una piattaforma ottimizzata e...

  • Intel
    Nasce da Intel e AMD l’x86 Ecosystem Advisory Group

    Intel e AMD hanno annunciato la creazione dell’x86 Ecosystem Advisory Group, un gruppo di consulenza per l’ecosistema x86 che ha l’obiettivo di agevolare sviluppatori e clienti. Le aziende precisano infatti che il gruppo si focalizzerà sull’identificazione di...

  • congatec
    Nuovi moduli COM con Ryzen Embedded 8000 da congatec

    congatec ha introdotto i moduli COM conga-TCR8 in formato COM Express Compact dotati di processori AMD Ryzen Embedded 8000. Questi processori offrono fino a 8 core “Zen 4”, NPU XDNA e GPU Radeon RDNA 3, caratteristiche che...

  • congatec
    I moduli aReady.COM di congatec a embedded world North America

    congatec ha comunicato che esporrà a embedded world NA la sua gamma di moduli COM in differenti configurazioni aReady.COM. I moduli COM della linea aReady.COM si caratterizzano per la presenza di funzionalità software ad alto valore aggiunto...

  • Intel
    Intel porta le sue GPU Arc nelle automobili

    Intel è entrata nel segmento delle GPU discrete per applicazioni automotive presentando la sua prima unità dGPU per questo settore. Le GPU sono quelle con architettura Arc e i prodotti inizieranno a essere distribuiti commercialmente nei veicoli...

  • congatec
    congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure

    congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione di una nuova linea in formato SMARC 2.1 equipaggiata con i processori i.MX 95 di NXP. Il produttore sottolinea che...

Scopri le novità scelte per te x