Piattaforme con sicurezza funzionale da congatec
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
![](https://elettronica-plus.it/wp-content/uploads/sites/2/2022/07/COPR2208-congatec-Functional-Safety-300x179.jpg)
congatec ha fatto importanti investimenti nel settore della sicurezza funzionale (FuSa – Functional Safety). L’azienda sta precedendo infatti alla qualificazione delle sue piattaforme embedded multi-core in architettura x86 per la certificazione di conformità con gli standard FuSa, tra cui IEC 61508 e ISO 13849.
Un primo esempio è il modulo conga-MA7 in formato COM Express Mini equipaggiato con la CPU Intel x6427FE (qualificata FuSa) che include il supporto Intel SI (Safety Island) fa girare un’applicazione dimostrativa FuSa che sfrutta l’hypervisor RTS e il sistema operativo real-time Linux integrato.
“Un hardware sicuro dal punto di vista funzionale e un hardware sempre più vicino al software sono le basi di qualsiasi applicazione che richiede la sicurezza funzionale e necessitano di un’analisi dettagliata di tutti i componenti. Gli OEM che utilizzano un modulo COM come blocco base di tipo application-ready, compresi i relativi componenti software come bootloader, hypervisor e BSP, che è già certificabile per quanto attiene la sicurezza funzionale, possono conseguire notevoli risparmi in termini di tempo e costi. Essi devono infatti solamente qualificare la scheda carrier specifica del cliente e i relativi adattamenti per ottenere la certificazione” – ha spiegato Konrad Garhammer, CTO di congatec, riassumendo così i vantaggi per i clienti frutto degli investimenti fatti dall’azienda nella sicurezza funzionale.
.
Contenuti correlati
-
congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure
congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione di una nuova linea in formato SMARC 2.1 equipaggiata con i processori i.MX 95 di NXP. Il produttore sottolinea che...
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...
-
Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
-
congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari
Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...
-
La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...
-
congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth
congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91
-
COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...
-
congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core Ultra di Intel. Questi moduli sono una soluzione particolarmente interessante per l’elaborazione dei carichi lavoro AI a livello edge. Accanto ai P-core (Performance...
Scopri le novità scelte per te x
-
congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicure
congatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori i.MX con l’introduzione...
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali...
News/Analysis Tutti ▶
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...
-
Cecilia Wachtmeister assume la carica di nuovo CEO di IAR
I.A.R. Systems Group AB ha annunciato che Cecilia Wachtmeister, nominata nuovo CEO alla fine...
-
Keysight si unisce all’AI-RAN Alliance
Keysight Technologies ha aderito all’AI-RAN Alliance per favorire l’uso di tecnologie di intelligenza artificiale...
Products Tutti ▶
-
Nuovo relè PCB per wallbox da Omron
Omron Electronic Components Europe ha realizzato un nuovo relè PCB ad alta potenza destinato...
-
Nuova generazione di sensori di immagine da OMNIVISION
OMNIVISION ha annunciato il nuovo sensore di immagine global shutter (GS) OG0TC BSI per...
-
Solido Simulation Suite di Siemens accelera la verifica con l’IA
Il software Solido Simulation Suite (“Solido Sim“) è una suite integrata di simulatori SPICE,...