Texas Instruments a Embedded World 2020

Texas Instruments (TI) presenterà a Embedded World 2020 le sue innovative tecnologie per applicazioni industriali e automotive.

Presso lo stand di TI i visitatori potranno vedere una serie articolate di tecnologie, fra cui il LaunchPad SensorTag Kit, che integra sensori ambientali e di movimento, connettività wireless multibanda e software per realizzare prototipi di applicazioni connesse. Sarà presente anche C2000 Configurable Logic Block (CLB), che consente l’implementazione di logica personalizzata utilizzando una singola MCU C2000, e la tecnologia per risonatore TI bulk acoustic wave (BAW) per realizzare infrastrutture di comunicazione e connettività. A queste si aggiungono anche la tecnologia Bluetooth Low Energy (BLE) utilizzata dai sistemi per l’accesso all’auto PEPS (Passive Entry Passive Starts) per determinare la posizione di una chiave telecomando, e il Powertrain HEV/EV per caricabatterie a bordo di veicoli elettrici.

Inoltre, gli esperti di TI terranno diverse presentazioni. In particolare, Pekka Varis discuterà dell’«Impatto sulle prestazioni per la sicurezza del traffico su bus di campo in tempo reale in una rete TSN», Evan Wakefield e Sean Lyons parleranno, invece, della «Protezione del livello fisico per Bluetooth Low Energy con misurazione della durata del tempo di volo andata e ritorno» e David Lara terrà una presentazione sull’«Indirizzamento automatico in wireless per i moduli di veicoli tramite tecniche di localizzazione Bluetooth». Johann Zipperer ed Erick Macias parleranno invece di «Nuovi metodi di caratterizzazione della funzionalità di moduli software» e Jason Kridner terrà l’«Introduzione a Linux embedded e calcolo eterogeneo con BeagleBone AI».

Texas Instruments

Pad 3A, Stand 119

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