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EON

EWS

n

.

617

-

MARZO

2018

25

S

iemens

e otto partner dal

settore industriale hanno fir-

mato lo scorso febbraio la

prima Carta comune per una

maggiore sicurezza infor-

matica. Su iniziativa di Sie-

mens, il

Charter of Trust

chiede norme e standard

stringenti per incrementare il

livello di fiducia nella sicurez-

za informatica e dare così un

ulteriore slancio al processo

di digitalizzazione. Oltre a

Siemens, hanno sottoscrit-

to l’accordo Airbus, Allianz,

Daimler Group, IBM, NXP,

SGS e Deutsche Telekom.

“Garantire la sicurezza dei

dati e dei sistemi collegati in

rete è il punto cruciale del-

la trasformazione digitale,”

ha dichiarato il presiden-

te e Ceo di Siemens Joe

Kaeser. “Ecco perché dob-

biamo rendere il mondo di-

gitale più sicuro e affidabile.

È giunto il momento di agire

non solo individualmente ma

assieme con partner leader

nei rispettivi mercati di rife-

rimento. Auspichiamo che

altre realtà si uniscano a noi

per rafforzare ulteriormen-

te quest’iniziativa”. In occa-

sione della Conferenza CE-

RAWeek 2018 a Houston, in

Texas si sono aggiunti altri

membri. I membri della nuo-

va Charter of Trust sono The

AES Corporation, società in-

serita tra le Fortune 200 che

opera nella distribuzione e

generazione di energia in 15

paesi; Atos, leader globale

nella trasformazione digita-

le che opera in 72 paesi e

supporta clienti in vari settori

di business, inclusi energia

e utility; Enel, la più grande

utility integrata d’Europa in

termini di capitalizzazione di

mercato, presente in oltre 30

paesi nei cinque continenti.

Dieci aree d’azione

La Carta delinea 10 aree

d’azione nell’ambito della

sicurezza informatica, nelle

quali i governi e le aziende

devono entrambi svolgere

un ruolo attivo. La respon-

sabilità in tema di cybersecu-

rity deve essere assunta ai

più alti livelli governativi e di

business, con l’introduzione

di un ministero dedicato nei

governi e di un responsabile

a capo della sicurezza delle

informazioni nelle aziende. È

necessario inoltre per le im-

prese stabilire una certifica-

zione obbligatoria e indipen-

dente (rilasciata da una terza

parte) relativa alle soluzioni

e alle infrastrutture critiche,

soprattutto laddove possano

verificarsi situazioni perico-

lose, ad esempio con veicoli

autonomi o con i robot di do-

mani, che saranno in gra-

do di interagire direttamente

con gli esseri umani all’in-

terno dei processi produt-

tivi. In futuro, le funzioni di

sicurezza e di protezione dei

dati saranno preconfigurate

come parte delle tecnologie,

e le norme di sicurezza in-

formatica saranno incorpo-

rate all’interno degli accordi

di libero mercato. I firmatari

di questa Carta richiedono

maggiori sforzi per promuo-

vere la comprensione della

cybersecurity attraverso la

formazione continua e le ini-

ziative internazionali. Secon-

do il report ENISA Threat

Landscape, gli attacchi alla

sicurezza informatica hanno

causato danni – a livello glo-

bale – per un totale di oltre

560 miliardi di euro a livel-

lo mondiale solo nel 2016.

Per alcuni Paesi europei, le

perdite hanno pesato per

l’1,6% del PIL. In un mondo

digitalizzato, le minacce alla

cybersecurity stanno conti-

nuando a crescere: secondo

Gartner,

i dispositivi con-

nessi in uso nel 2017 erano

8,4 miliardi, in crescita del

31% rispetto al 2016. Entro

il 2020, si stima che il nume-

ro salirà a 20,4 miliardi.

Il documento Charter of

Trust è disponibile qui:

www.charter-of-trust.com

Una carta comune

sulla cybersecurity

A

CURA

DELLA

REDAZIONE

Alla Conferenza sulla Sicurezza di Monaco (MSC)

dello scorso mese di febbraio, Siemens ha sottoscritto

un accordo sulla sicurezza informatica con otto

partner: Airbus, Allianz, Daimler Group, IBM, NXP, SGS

e Deutsche Telekom. Ai primi otto firmatari, si sono

aggiunti AES Corporation, Atos e Enel

Cree acquista le attività RF

di Infineon

Cree ha acquisito il ramo di busi-

ness RF, ovvero le attività di radio

frequenza, della tedesca Infineon

per circa 345 milioni di euro. Ques-

ta operazione permetterà a Cree

Wolfspeed di espandersi nel mer-

cato wireless. Infineon, da parte

sua, continua la sua attività chiave

nelle aree come l’elettromobilità, la

guida autonoma, le energie rinnov-

abili e le tecnologie per un mondo

connesso. Con l’operazione finan-

ziaria, verrà acquisito lo stabili-

mento di Morgan Hill (CA) che

comprende attività di assemblag-

gio e test per i transistor LDMOS

(laterally diffused metal oxide

semiconductor) e per le compo-

nenti in nitruro di gallio su carburo

di silicio (cosiddetti GaN on Sic)

impiegati anch’essi nel settore del-

le microonde e della radiofrequen-

za. Oltre a Morgan Hill, Cree rileva

proprietà intellettuali e tecnologie,

i rapporti storici con i fornitori e i

clienti, circa 260 dipendenti negli

Stati Uniti (sia a Morgan Hill che

a Chandler), in Finlandia, Svezia,

Cina e Sud Corea. Escluso invece

il business Infineon Chip Card &

Servicese (CCS) che rimane al

gruppo tedesco. “L’acquisizione

rafforza la posizione di leadership

di Wolfspeed nelle tecnologie RF

GaN-on-SiC e fornisce accesso

a mercati, clienti e competenze “,

ha affermato Gregg Lowe, CEO di

Cree. “Questo è un elemento chi-

ave della strategia di crescita di

Cree e consentirà a Wolfspeed una

transizione più veloce al 5G”.

Cadence Sigrity PowerDC

supporta il formato neutro

di Future Facilities

Cadence Design Systems ha an-

nunciato che la tecnologia Ca-

dence Sigrity PowerDC supporta il

nuovo formato neutro aperto di Fu-

ture Facilities per l’interoperabilità

termica. L’adozione del formato

amplia la base di modelli termici

utilizzabili con Sigrity PowerDC.

Tale formato, infatti, risolve le

problematiche legate alla condi-

visione dei modelli tra differenti

tool di simulazione termica. La

capacità di PowerDC di support-

are un formato aperto, ottimizza la

fase di analisi termica, promuove

l’interoperabilità e lo scambio dati

consentendo agli utilizzatori di mi-

gliorare le attività di progettazione

termico ed elettrico riducendo il

time to market. Grazie alla sempli-

ficazione introdotta ed all’accesso

ai modelli termici, i team di proget-

tazione che utilizzano la tecnologia

PowerDC possono ridurre i cicli di

sviluppo anche di due settimane.

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A

TTUALITÀ