EON_613

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EONEWS n. 613 - NOVEMBRE 2017
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94% e può funzionare tra -25 e
+70 °C. Integra inoltre active PFC,
tre modalità di protezione delle
uscite, è progettato per il raffred-
damento a convezione, è protet-
to da umidità e corrosione e può
sopportare elevati livelli di urti e vi-
brazioni. La tecnologia sviluppata
per l’alimentatore PT578 è adatta
anche per i data center immersi
che richiedono un funzionamento
sicuro dell’unità all’ interno di con-
tenitori di fluido neutro. Il gruppo
Custom Power Solution ha qua-
lificato questi alimentatori come
parte della piattaforma tecnologi-
ca PRBX Technology, riducendo
i tempi di immissione sul mercato
per i computer industriali embed-
ded immersi e applicazioni simili.
Toshiba Electronics Europe
Driver per motori
passo-passo con AGC
Toshiba Electronics Europe (TEE)
ha introdotto un nuovo driver
per motori passo-passo, siglato
TB67S289FTG, che rileva un ca-
rico eccessivo sul motore e regola
automaticamente l’alimentazione
usando una tecnologia proprieta-
ria anti-stallo e di controllo attivo
(AGC). L’AGC consente al driver
di monitorare il motore e la coppia,
e di ottimizzare automaticamente
il controllo senza ulteriori interventi
da parte del microcontroller. Questa
caratteristica del driver permette di
avere un controllo stabile e alta-
mente preciso del motore, indispen-
sabile per applicazioni come stam-
panti, bancomat e elettrodomestici.
Le risoluzioni di passo disponibili
sono pari a un passo intero, mezzo
passo, un quarto, 1/8, 1/16 e 1/32
di passo. A queste caratteristiche
si aggiungono la riduzione dei con-
sumi e del calore dissipato rispetto
alle soluzioni prive di AGC. Grazie
al processo BiCD, il nuovo driver
di Toshiba può operare fino a ten-
sioni di 50V e correnti di 3A.
VIA Technologies
Piattaforma basata su
Qualcomm Snapdragon
VIA Technologies ha presentato il
modulo VIA SOM-9X20 basato sul
processore Qualcomm Snapdra-
gon 820. Questa piattaforma è in
grado di accelerare lo sviluppo di
soluzioni IoT e di applicazioni in-
dustriali come sistemi HMI e digital
signage, soluzioni di video sorve-
glianza e video conferenza.
Il modulo misura 8,2x4,5cm e inte-
gra 64 GB di memoria flash eMMC
e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a
numerose possibilità di espansio-
ne, grazie al connettore MXM 3.0 a
314 pin, fra cui USB 3.0, USB 2.0,
HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI,
MIPI DSI e pin multifunzione per
UART, I2C, SPI e GPIO.
Il modulo VIA SOM-9X20 offre
inoltre un set completo di funziona-
lità per la connettività tra cui GPS,
BT 4.1 e Wi-Fi 802.11 a/b/g/g/n/
ac tramite un modulo combo. Per
accelerare ulteriormente lo svilup-
po di applicazioni è disponibile una
evaluation carrier board multi-I/O.
È disponibile un pacchetto di svi-
luppo software che comprende
Android 7.1.1 e VIA Smart ETK (un
tool per soluzioni embedded) che
offre una serie di API, tra cui Timer
Watchdog (WDT) per offrire prote-
zione in caso di eventuali crash di
sistema, accesso GPIO, un interrut-
tore RTC per l’accensione automa-
tica e un’applicazione di esempio.
Vicor
Moltiplicatori di corrente
Power-on-Package
Vicor Corporation ha annunciato
dei moltiplicatori di corrente modu-
lari (MCM) con tecnologia Power-
on-Package destinati a CPU/GPU/
ASIC (“XPU”) ad alte prestazioni
che richiedono correnti elevate.
Questo tipo di componente per-
mette di ridurre le perdite asso-
ciate alla distribuzione di corrente
dalla motherboard alle XPU. I
Power-on-Package di Vicor si
posizionano infatti all’interno del
package delle XPU e quindi la
corrente erogata non attraversa
lo zoccolo delle XPU. Si possono
utilizzare più MCM in parallelo per
aumentare la quantità massima di
corrente erogabile mentre la gam-
ma di temperature di utilizzo spa-
zia tra -40 °C e +125 °C.
Come moltiplicatori di corrente, gli
MCM montati sul substrato delle
XPU e sono pilotati con una fra-
zione della corrente necessaria
alle XPU da un Modular Current
Driver (MCD) esterno, posizionato
sulla motherboard che pilota gli
MCM e regola la tensione delle
XPU. I primi componenti presen-
tati sono stati un MCM siglato
MCM3208S59Z01A6C00 e un
MCD (MCD3509S60E59D0C01).
XP Power
Convertitori DC-DC
da 15W e 20W
Le serie di convertitori DC-DC
JTD15 e JTD20 di XP Power si
rivolgono ad applicazioni sensibili
ai costi, dove è richiesta un’unità
compatta a montaggio su scheda
con un ampio range di tensioni
di ingresso. Le applicazioni sono
quelle per mercati come strumen-
tazione, broadcast, networking,
telecomunicazioni e data commu-
nication. I moduli JTD15 e JTD20,
con potenze rispettivamente di
15W e 20W, offrono una gamma
di tensioni di ingresso 4:1 e e una
temperatura operativa da -40 a
+100 °C, mentre l’efficienza va
dall’82% al 90%. Sono disponibili
modelli a singola e doppia uscita
regolati con tensioni di ingresso
da 9-36 o 18-75V DC, rendendoli
adatti per applicazioni con ingres-
so nominale 12, 24 e 48V DC nei
settori industriali o telecom/data-
com. Le tensioni di uscita includo-
no: uscite singole da 3.3V, 5V, 12V
e 15V o doppia uscita da +/-5V,
+/-12V e +/-15V. L’isolamento tra
ingresso e uscita è di 1600 VDC.
Panasonic Automotive
& Industrial Systems Europe
Condensatori a pellicola
di polipropilene
metallizzato
Panasonic Automotive & Industrial
Systems Europe ha ampliato la
sua offerta di condensatori a pel-
licola di polipropilene metallizzato
con due nuove serie, realizzate
con le tecnologie sviluppate inizial-
mente per il segmento automotive,
che uniscono un alto livello di sicu-
rezza e resistenza all’umidità con
un’estesa vita utile del prodotto.
Destinate essenzialmente ai mer-
cati degli inverter e degli alimen-
tatori switching, le serieEZPQ ed
EZPE si rivolgono ad applicazioni
AC-Link e DC-Link rispettivamente.
I dettagli tecnici dei prodotti della
serie EZPE comprendono tensioni
nominali di 500, 800, 1100 o 1300
V CC, capacità nominale da 10 a
110 µF e una tolleranza di capaci-
tà pari a ±10% nelle varianti a 2 a
4 pin. La serie EZPE è disponibile
anche a basso profilo, con quattro
livelli di tensione, compresi fra 450
e 630 V CC e un intervallo di capa-
cità da 10 a 66 uF. La serie EZPQ,
invece, comprende componenti
con una tensione nominale di 250
V CA e una capacità nominale
fra 12 e 36 µF con una tolleranza
pari a ±10%. I condensatori delle
serie EZPQ ed EZPE si distin-
guono per la prolungata vita utile,
di almeno 100.000 ore e l’ampia
gamma di temperature operative,
da -40 °C fino a +85 °C.
Cadence Design Systems
Nuove funzionalità per
le tecnologie di TSMC
Cadence Design Systems ha an-
nunciato nuove funzionalità che
completano il proprio flusso di
design integrato e olistico rivolto
alla tecnologia di packaging avan-
zata Integrated Fan-Out (InFO) a
livello di wafer di TSMC. Le solu-
zioni di Cadence per la tecnologia
InFO permettono ai clienti di re-
alizzare progetti caratterizzati da
una larghezza di banda maggiore
con fattori di forma ridotti. Inoltre,
Cadence ha presentato una se-
rie di miglioramenti per il proprio
flusso di riferimento dedicato alla
tecnologia di packaging chip-on-
wafer-on-substrate (CoWoS) di
TSMC. Il flusso completo InFO e
le metodologie avanzate di svilup-
po e analisi CoWoS consentono
ai team di progettazione di affron-
tare in modo efficiente l’intero pro-
cesso che va dalla pianificazione
al signoff finale su più die. Questi
miglioramenti permettono un de-
ployement più veloce dei sistemi
basati sulle più avanzate tecnolo-
gie di TSMC.
Yokogawa
Opzione per l’analisi
CXPI sugli oscilloscopi
DLM
Yokogawa ha aggiunto ai suoi oscil-
loscopi mixed signal delle serie
DLM2000 e DLM4000 l’opzione per
l’analisi del bus seriale automotive
CXPI (Clock Extension Peripheral
Interface). Questo bus è stato pro-
gettato per offrire una soluzione
ottimizzata alle applicazioni auto-
motive che utilizzano i bus CAN e
LIN. Grazie all’opzione CXPI, gli
oscilloscopi Yokogawa della serie
DLM possono decodificare e vi-
sualizzare i frame CXPI in tempo
reale, produrre un lista dei risultati
decodificati e si possono evidenzia-
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