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EON
EWS
n
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-
MARZO
2017
con le conseguenti perdi-
te di potenza. I problemi,
inoltre, aumentano con le
più recenti generazioni di
apparecchiature che ri-
chiedono tensioni stabili e
rigidamente regolate. Per
ridurre il consumo di ener-
gia e per garantire il livello
di performance richiesto, i
produttori di sistemi stan-
no quindi integrando gli
alimentatori vicino al cari-
co utilizzando soluzioni in-
novative come per esem-
pio quelle coreless.
L’unità coreless GB350 di
Powerbox risponde a que-
ste esigenze di efficienza e
regolazione di tensione con
qualsiasi carico in presen-
za di forti campi magnetici.
Il sistema è controllato da
un processore digitale che
gestisce i vari parametri co-
me quelli di switching (per
esempio dead-time e duty-
cycle optimization) e le ca-
ratteristiche della tensione
di uscita.
Al fine di assicurare un
elevato livello di flessibilità
e la possibilità di riprofilare
le caratteristiche delle uni-
tà di alimentazione quan-
do i produttori di apparec-
chiature aggiornano l’har-
dware o implementano
una nuova revisione del
software, il microcontrollo-
re del GB350 può essere
riprogrammato con file di
configurazione ottimizzati
scaricati tramite l’interfac-
cia digitale.
Per quanto riguarda le
caratteristiche tecniche,
GB350 eroga una potenza
di uscita di 350W e, quan-
do sono richiesti livelli di
potenza elevati, può esse-
re configurato in parallelo
utilizzando l’interleaving
mode riducendo in tal mo-
do le EMI.
La piattaforma di serie
GB350 eroga una corrente
nominale di 50A e tensio-
ni di uscita predefinite di
6,8V, 3,3V o 1,6V. Come
parte del Powerbox Cu-
stom Power Solution to-
olbox, sono disponibili su
richiesta anche altre ten-
sioni di uscita.
Con una frequenza di
commutazione di 600 kHz
e la sua modalità 4 pha-
se interleave, il GB350 ha
una frequenza di uscita di
2,4 MHz. Questo consen-
te un più facile filtraggio e
tempi di risposta estrema-
mente rapidi. L’unità inclu-
de anche una schermatu-
ra EMI.
P
owerbox
ha annunciato
la sua nuova piattaforma
tecnologica coreless per
alimentare attrezzature
medicali e industriali che
operano in ambienti ca-
ratterizzati da campi ma-
gnetici molto elevati, come
per esempio quelli per la
risonanza magnetica o gli
acceleratori di particelle.
Per realizzare questa piat-
taforma sono state utiliz-
zate le più recenti tecno-
logie per la topologia di
commutazione ad alta fre-
quenza e per il controllo
digitale con firmware pro-
prietario, con l’obbiettivo
di ottimizzare l’efficienza
e la regolazione della ten-
sione. Il modulo GB350
buck-converter di Power-
box è in grado di opera-
re in modo sicuro anche
quando esposto a campi
magnetici di elevata inten-
sità, da 2 a 4 Tesla, va-
lori allineati alle esigenze
di molte applicazioni se si
considera, per esempio,
che gli attuali sistemi per
la risonanza magnetica
(MRI) generano solita-
mente campi con valori da
1,5 a 4 Tesla.
Livelli di intensità dei cam-
pi magnetici di questo ti-
po sono infatti in grado
di provocare numerosi
problemi, soprattutto agli
alimentatori convenzio-
nali che fanno ricorso per
i nuclei a materiali come
la ferrite. Per evitare fe-
nomeni parassiti, gli ali-
mentatori spesso sono
posizionati al di fuori del-
la sala operatoria scher-
mata. Installare in questa
posizione gli alimentatori
richiede però cavi lunghi
Tecnologia di conversione
di potenza coreless
L’innovazione targata Powerbox è destinata ad
applicazioni high magnetic field
F
RANCESCO
F
ERRARI
Tra elettromagnetismo e
nanoelettronica
Dodici Università, istituti di
ricerca e industrie high-tech
coordinate dal professor
Ste-
fano Maci
dell’
Università di Sie-
na
hanno ricevuto dall’
Unione
Europea
un finanziamento di
670mila Euro per il
progetto
Nanoarchitectronics
, che mira
a individuare una strategia
comune per la ricerca appli-
cata in un nuovo settore in-
terdisciplinare che interseca
elettromagnetismo e nano-
elettronica, nel quadro delle
future tecnologie emergenti
(FET-Open) del programma
Horizon 2020. Obiettivi del
progetto sono l’individuazio-
ne di un linguaggio comune
tra fisici e ingegneri, e di un
modo di pensare condiviso
per la strutturazione di uno
specifico impianto teorico
e applicativo della ricerca,
che consenta di delineare il
futuro di questa nuova area
di studio, la nanoarchitectro-
nica. L’obiettivo finale a lun-
go termine è lo sviluppo di
strutture adattive e cognitive
riconfigurabili, superfici e in-
terfacce intelligenti con pro-
prietà sensoriali e trasmis-
sive, ottenute assemblando
blocchi su scala nanometri-
ca in architetture di tipo ge-
rarchico.
Spesa R&D per chip:
Intel in cima alla classifica
Intel
è l’azienda che più in-
veste in R&D per quanto
concerne i semiconduttori.
Lo afferma il
McClean Report
2017
, che è ormai giunto alla
ventesima edizione. La spe-
sa sostenuta dalla società,
infatti, ha superato di gran
lunga quelle sostenute dai
propri competitor nel 2016,
con una spesa che ha rag-
giunto 12,7 miliardi di dollari
e che rappresenta il 22,4%
delle sue vendite di semicon-
duttori. Secondo la ventesi-
ma edizione del McClean Re-
port, infatti, le spese di Intel
in R&D rappresentano il 23%
degli investimenti totali a li-
vello mondiale, che nel 2016
hanno raggiunto 56,5 miliar-
di di dollari.
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Alimentatore
trifase
coreless
basato su tre
moduli GB350
T
ECNOLOGIE