EON-606

EWS

EON

EWS

606

MARZO

2017

MIPI CSI-2. In particolare, le

nuove piattaforme IP compren-

dono un bridge d’interfaccia per

videocamera da un ingresso a

un’uscita MIPI CSI-2, un bridge

di splitter per videocamera da

un ingresso a due uscite MIPI

CSI-2 e un bridge aggregatore

per videocamera MIPI CSI-2 4:1.

Queste soluzioni sono pensa-

te per rendere possibili nuove

funzionalità di bridging video per

applicazioni consumer, industria-

li e automotive. I dispositivi pro-

gettati sulla base di IP CrossLink

utilizzano il 40% in meno di risor-

se logiche rispetto alle versioni

precedenti, con un consumo di

potenza ridotto pur con un nu-

mero maggiore di funzioni.

Maxim Integrated

Dispositivo di protezione

da defibrillazione/ESD

MAX30034 di

Maxim Inte-

grated

è un nuovo dispositivo

di protezione da defibrillazio-

ne destinato a apparati medici

quali defibrillatori e sistemi ECG

diagnostici e di monitoraggio.

Questo componente ha lo sco-

po di proteggere i circuiti dagli

impulsi di defibrillazione e dalle

scariche elettrostatiche (ESD)

e, rispetto ai componenti con-

venzionali, permette di sempli-

ficare il progetto, offre un rispar-

mio di spazio superiore al 75%

e riduce la lista dei materiali. Il

dispositivo di protezione da de-

fibrillazione MAX30034 di Ma-

xim, a quattro canali, impiega

una topologia innovativa, ba-

sata su un avanzato processo

di fabbricazione dei semicon-

duttori, che consente di assor-

bire senza danni gli impulsi ad

alta energia, deviandoli lontano

dai circuiti sensibili. Questo di-

spositivo richiede soltanto due

coppie di resistori esterni per

ciascun canale, assicurando

così semplicità del progetto, mi-

nori dimensioni complessive e

minori dispersioni di corrente. Il

dispositivo può sopportare oltre

100.000 impulsi di defibrillazio-

ne senza guastarsi e mante-

nendo una corrente di disper-

sione inferiore a 10 pA.

Murata

MLCC in package

miniaturizzato

Murata

ha presentato del pri-

mo condensatore ceramico

monolitico (MLCC - Monolithic

Ceramic Capacitor) da 100 pF

compensato in temperatura in

package 008004. Il nuovo con-

densatore GRM011 è disponi-

bile in formato 0201M, di dimen-

sioni pari a 0,25 (altezza e pro-

fondità) x 0,125 mm (lunghez-

za), oltre che nel precedente

formato 0402M (0,4x0,2 mm).

La codifica EIA di questo packa-

ge è 008004. La serie attual-

mente comprende condensatori

con valori di capacità compresi

tra 11 e 100 pF, tutti caratteriz-

zati da una tensione nomina-

le di 25 Vdc. Per garantire una

maggiore versatilità, sono pre-

visti due valori di tolleranza, di

tipo J (±5%) e G (±2%), mentre

l’intervallo di temperatura ope-

rativa è compreso tra -55 e 125

°C. Le applicazioni sono princi-

palmente quelle nei dispositivi

mobili e moduli di comunicazio-

ne wireless. Le ridotte dimen-

sioni del componente e l’elevata

densità di montaggio sono infat-

ti fra caratteristiche richieste nei

dispositivi di comunicazione wi-

reless per supportare il funzio-

namento in modalità multi-band/

multi-mode.

ROHM

Sensore ottico ottimizzato

per i dispositivi wearable

ROHM

ha annunciato la dispo-

nibilità di un sensore ottico per

il monitoraggio della frequen-

za cardiaca ottimizzato per i

dispositivi wearable come per

esempio braccialetti smart-

band e smartwatch. Siglato

BH1790GLC, questo sensore

è basato su una tecnologia pro-

prietaria ed è in grado di rile-

vare i segnali provenienti dal

polso con elevata precisione

anche in presenza di bassa

luminosità dei LED. In questo

modo si ottiene una riduzione

del consumo (del 74% circa) e

un aumento della durata delle

batterie dei dispositivi indossa-

bili. L’elevata precisione e una

riduzione della sensibilità agli

infrarossi 10 volte maggiore

rispetto ad altri prodotti tradi-

zionali consentono un rileva-

mento costante della frequenza

cardiaca anche in presenza di

interferenze come la luce del

sole o attività molto intense co-

me quelle sportive. Online è

disponibile anche una scheda

di espansione per cardiofre-

quenzimetro ottico con shield

(BH1790GLC-EVK-001) in gra-

do di raccogliere ed elaborare

le informazioni del sensore me-

diante collegamento a una piat-

taforma aperta (scheda MCU

generica) come Arduino Uno.

TE Connectivity

Connettori latched modulari

wire-to-wire

TE Connectivity

ha annun-

ciato la gamma di connettori

modulari wire-to-wire LIGHT-

N-LOK che semplificano e

velocizzano l’installazione. I

connettori, in versioni modulari

affiancabili e a due e tre posi-

zioni, hanno una terminazione

poke-in che facilita l’installazio-

ne non richiedendo utensili. Le

applicazioni sono quelle in cui

lo spazio disponibile è limitato,

ma sono adatti anche a impie-

ghi per l’illuminazione di interni.

I connettori latched LIGHT-N-

LOK hanno una tensione no-

minale massima di 600 VAC e

usano contatti in lega di rame

placcata in stagno e sono idonei

per cavi da 22 AWG - 16 AWG

(0.33 - 1.0 mm

). La disponibili-

tà di quattro diversi colori (nero,

arancione, rosso e bianco) per-

mette una maggiore facilità di

identificazione e montaggio. Le

versioni a tre posizioni hanno

un contatto make-first break-last

(MFBL) per la messa a terra

mentre gli housing hanno clas-

se di infiammabilità UL 94 V-0.

Toshiba Electronics Europe

Ampliata la gamma

di MOSFET U-MOS IX-H

Toshiba Electronics Europe

ha aggiunto nove versioni da

40V e cinque da 45V alla sua

serie di MOSFET di potenza a

canale N U-MOS IX-H. Carat-

terizzati da valori particolarmen-

te bassi di resistenza di ON e

elevate prestazioni in termini

di velocità i nuovi prodotti so-

no progettati per applicazioni

industriali e consumer, inclusi

i convertitori DC-DC e AC-DC

ad alta efficienza, gli alimen-

tatori e i driver per motori. I

nuovi MOSFET usano il pro-

cesso a bassa tensione con

struttura trench U-MOS IX-H di

ultima generazione di Toshiba

per ottenere una RDS(ON) (@

VGS=10V) massima da 0.80

mΩ a 7.5 mΩ. Le strutture delle

celle usate nei nuovi MOSFET,

inoltre, sono ottimizzate per

sopprimere i picchi di tensio-

ne e le oscillazioni durante la

commutazione, contribuendo

a ridurre le EMI del sistema.

I principali tipi di package so-

no SOP-Advance 5 x 6 mm e

TSON-Advance 3x3 mm. Tutti

i nuovi dispositivi supportano

unità con livelli logici di 4,5V.

VIA Technologies

Soluzione per sistemi e

dispositivi IoT personalizzati

VIA Technologies

ha presenta-

to SOM-6X50, una nuova solu-

zione per progettare e sviluppa-

re in modo rapido

sistemi

e dispositivi

IoT perso-

nalizzati,

applicazio-

ni Digital Signage,

biglietterie automatizzate e

chioschi interattivi. VIA SOM-

6X50 è un modulo che misu-

ra 6,76 cm x 4,3 cm basato sul

SoC VIA Cortex-A9 a 1.0 GHz.

La sezione I/O comprende, fra

l’altro, due porte USB 2.0, una

porta HDMI, un pannello LVDS

single-channel a 18/24 bit, sei

porte UART, un ingresso CSI,

Ethernet 10/100 Mbps, undi-

ci interfacce GPIO e uno slot

per schede SD. È disponibile

un pacchetto di sviluppo

software ottimizzato per Linux

che include i codici sorgenti del

kernel 3.4.5 e del bootloader. È

anche possibile utilizzare una

toolchain per ottimizzare il ker-

nel e supportare le funzionalità

I/O della scheda VIA SOMDB1

e altre caratteristiche hardwa-

re. È inoltre disponibile l’evalua-

tion carrier board (multi-I/O) Via

SOMDB1 così come è possi-

bile sviluppare una baseboard

personalizzata per soddisfare

requisiti specifici.

Yokogawa

Analizzatore di potenza

per il test di trasformatori

Si chiama WT3000E Versio-

ne per Trasformatori il nuo-

vo analizzatore di potenza di

Yokogawa

dedicato al test dei

trasformatori di potenza utiliz-

zati nella trasmissione e distri-

buzione dell’energia. L’azienda

punta molto sull’elevata pre-

cisione dello strumento (l’ac-

curatezza di base dichiarata è