EON_605

EON

EWS

605

FEBBRAIO

2017

visibilità di tutti i punti ven-

dita permette di consegna-

re in modo ancor più velo-

ce rispetto ai grandi player

dell’online. Una maggiore

visibilità è fondamentale per

implementare soluzioni om-

nichannel. Il cliente effettua

la prenotazione del prodot-

to online e lo ritira in nego-

zio”. Per poter competere

con i giganti delle vendite

online, che tengono traccia

anche dei nostri movimen-

ti nei loro siti, è necessario

una estrema precisione nella

gestione delle scorte. Ciò si-

gnifica avere visibilità di tutti

i prodotti in negozio, sapere

esattamente dove si trova-

no, avere accesso a tutti gli

altri punti vendita per poter

rintracciare i prodotti di inte-

resse. “Migliorando questo

aspetto, il retailer può incre-

mentare le vendite”, aggiun-

ge il manager “riducendo i

casi in cui il cliente non trova

la propria taglia o colore ma

viene immediatamente indi-

rizzato al punto vendita dove

invece è disponibile”.

La soluzione è già sul mer-

cato, i tempi di istallazione

sono abbastanza brevi, circa

due mesi, e si integra con i

sistemi del cliente. In Europa

è già stato testato in una ca-

tena tedesca, mentre i primi

test sono stati effettuati sul

campo con un retailer ame-

ricano per un anno. “Il nostro

personale di vendita sta fa-

cendo tutta la formazione

necessaria per affiancare i

clienti italiani. Stiamo pro-

ponendo la soluzione ai vai

Ceo, che stanno valutando

costi e ritorno all’investimen-

to, e posso affermare che

la soluzione sta catturan-

do molta attenzione. Molte

aziende stanno già lavoran-

do con noi sull’Rfid, e sono

soprattutto consapevoli che

per abbattere i costi e com-

petere con i player dell’onli-

ne bisogna adottare solu-

zioni innovative. Il mercato

italiano è pronto per queste

nuove sfide”.

mbedded World, It-Sa,

Pcim, Smt Hibrid Packaging

e Sps: questo il portfolio di

manifestazioni

(arricchito

quest’anno dall’European Mi-

crowave Week) di

Nurnberg

Messe

(insieme ad

Ama

Mesago

) per promuovere lo

sviluppo del business di tutti

coloro che operano nei setto-

ri dell’IT e dell’elettronica.

Di seguito una sintesi degli

appuntamenti più interes-

santi delle cinque fiere.

Per quanto riguarda

Embed-

ded World

(14-16 marzo) il

focus sarà nuovamente su

argomenti di attualità come

“Internet degli oggetti” e

“Sicurezza & protezione”. I

discorsi di apertura saran-

no tenuti da Rick Clemmer,

Ceo di

NXP

e Riccardo Ma-

riani, chief functional safety

technologist di

Intel

. Il link

tra teoria e pratica sarà ga-

rantito dalle presentazioni

speciali su M2M, elettroni-

ca e protezione&sicurezza

all’interno della fiera stessa.

In particolare, durante la se-

conda giornata di Embedded

World si terrà la tavola ro-

tonda intitolata “Safe for the

Future”, che affronterà i temi

della sicurezza dei sistemi

embedded e la protezione

dei sistemi di elaborazione e

dei canali di comunicazione.

Il tema principale sarà la pro-

tezione dei sistemi embed-

ded di rete nell’Internet delle

Cose. Tra gli interventi vi sa-

ranno quelli di Christof Paar,

titolare della cattedra di Si-

curezza Embedded presso

l’

Università della Ruhr

Bochum, Arne Schönbohm,

presidente dell’Ufficio fede-

rale per la sicurezza infor-

matica e Tyson Tuttle, Ceo e

presidente di

Silicon Labs

Sensor + Test

(rassegna

specializzata nel settore dei

sensori e delle tecniche di

misura che si svolgerà dal 30

maggio al 1° giugno), il tema

centrale saranno le tecniche

di misura in rete per applica-

zioni mobili. Il forum dedicato

e l’area promozionale pre-

senteranno concept e solu-

zioni innovative utilizzabili su

dispositivi mobili.

PCIM Europe

(16 – 18

maggio) saranno presentati i

prodotti e i servizi per l’intera

value-chain dell’elettronica di

potenza. In questo comparto

l’Italia è molto ben rappre-

sentata: con il 12% figura tra

i Paesi con il maggior nume-

ro di visitatori (questo vale in

generale anche per le altre

manifestazioni), mentre a

livello di espositori il nostro

Paese ricade nel novero del-

le cinque nazioni paesi più

importanti. Tra le novità di

questa edizione il forum E-

Mobility, dove verranno presi

in considerazione i recenti

sviluppi e le nuove sfide nel

campo dell’elettronica di po-

tenza per applicazioni quali

veicoli elettrici, ibridi e a celle

di combustibile, infrastrutture

per la ricarica e sistemi di pa-

gamento.

SMT Hybrid Packaging

(16-18 maggio) presenterà,

unica in Europa, tutti i pro-

cessi per il ciclo di realiz-

zazione di schede elettroni-

che, dall’idea allo sviluppo,

fino alla produzione. Tra gli

highlights di questa edizione

la linea di produzione “Futu-

re Packaging”, organizzata

dal Fraunhofer IZM mostra

l’intero processo produttivo

mentre all’annuale compe-

tizione per la saldatura ma-

nuale organizzata da IPC,

professionisti della saldatu-

ra mostrano le loro capaci-

tà. Sono previsti due nuovi

stand collettivi: al Newco-

mer Pavilion si presentano

le aziende che finora non

avevano ancora partecipa-

to alla fiera, mentre lo stand

“Giovani imprese innovati-

ve” proporranno i loro servizi

e le innovazioni di mercato.

Divenuta punto di riferimen-

to nel settore dell’IT securi-

ty, da questa edizione

it-sa

(10-12 ottobre) occuperà

due padiglioni, passo ne-

cessario per soddisfare il

continuo incremento delle ri-

chieste. D’altra

parte i temi trat-

tati – dalla sicu-

rezza sul cloud

a quella dei dati

e delle reti, dal-

la gestioni di

identità e ac-

cessi alla dife-

sa contro attac-

chi informatici

– assumeranno

un ruolo sem-

pre più critico

nel prossimo

futuro.

ILIPPO

OSSATI

Norimberga:

170.000 m

di tecnologie

Nella città tedesca alcune tra le più importanti

manifestazioni per i settori IT ed elettronica

TTUALITÀ