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EON
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n.
578
-
settembre
2014
D
a un recente report di
sui dispositivi telema-
tici per l’automotive, emerge
che entro il 2020 il numero di
queste unità embedded a livel-
lo mondiale può arrivare a 159
milioni. Questo segmento è in
pratica quello delle connected
car, i veicoli dotati di sistemi
di connessione wireless e il
report analizza le varie forme
di connettività implementate
dagli OEM. Le opportunità di
implementazione sono diver-
se: usando sistemi embedded,
l’intelligenza del sistema e la
connettività sono implementa-
te direttamente nell’autoveicolo,
ma ci sono anche soluzioni che
prevedono, per esempio, la pre-
senza dell’intelligenza del siste-
ma sempre all’interno dell’auto,
con la connettività demandata
a device esterni. Di fatto i pro-
duttori di autoveicoli propongono
diverse combinazioni, che tal-
volta si possono affidare com-
pletamente agli smartphone e
ai modem esterni, in modo da
soddisfare le esigenze dei clien-
ti e rispondere anche alla rapi-
da evoluzione di questo tipo di
tecnologie. Dal punto di vista di
possibili applicazioni di questo
tipo di dotazione ci sono diversi
esempi, che vanno dal tracking
dei veicoli rubati, ai sistemi di na-
vigazione a quelli di infotainment,
alla diagnostica del veicolo. Al-
cune soluzioni permettono an-
che di gestire in remoto alcune
funzionalità dell’auto, come per
esempio il blocco o lo sblocco
delle portiere oppure il pre-con-
dizionamento per riscaldare o
raffreddare l’auto prima di en-
trarvi. Spesso molte applicazioni
di questo tipo sono state imple-
mentate con dispositivi di tipo
aftermarket, ma gli OEM stan-
no sempre più spesso fornendo
questo tipo di dotazione diretta-
mente nei veicoli. Berg Insight
stima che circa il 12% delle auto
vendute nel 2013 a livello mon-
diale sia stata dotata di sistemi
telematici embedded OEM. Il
Nord America è in testa in que-
sta classifica con circa il 30% di
veicoli venduti nel 2013 (circa
8,4 milioni) già dotati di sistemi
telematici, mentre in aree come
Europa, Corea del Sud e Giap-
pone il tasso è di circa l’11-12%.
La Cina, che sembra essere il
mercato più promettente per i fu-
turo, si è attestata per ora al 6%.
Le stime per i futuro indicano un
CAGR del 30,6% entro il 2020,
con 54,4 milioni di unità vendu-
te con questo tipo di dotazione
nel 2020. Il numero di utenti che
sottoscriverà servizi basati sui
sistemi telematici embedded
nelle autovetture si stima invece
che crescerà con un CAGR del
38,1% fino al 2020, passando
dai 16,6 milioni del 2013 ai 158,9
milioni del 2020. Berg Insight sti-
ma inoltre che il numero di utenti
che sottoscriveranno almeno un
servizio premium basato sui
sistemi telematici nelle auto-
vetture dovrebbe raggiungere
i 112 milioni a livello mondiale
per la fine del 2020.
G
li analisti
hanno fatto
il punto sugli sviluppi tecnologici
per la realizzazione di chip di me-
moria, sottolineando che la strada
intrapresa da numerose aziende
produttrici è quella verso le archi-
tetture 3D. In termini di tipologia
di processo produttivo, quello più
sofisticato utilizzato per realizzare
memorie di tipo flash NAND era, a
metà 2014, a 20 nm, mentre per le
DRAM era a poco meno di 30 nm.
Le roadmap indicano che entro il
2017 le dimensioni minime per le
flash NAND planari (quelle 2D)
potrebbero arrivare a 10-12 nm,
mentre per le DRAM si potreb-
bero raggiungere i 20 nm o poco
meno. I punti di passaggio tra i
vari processi delle roadmap sono
indicativi dato che dipendono da
diversi fattori, compresi quelli legati
al marketing. Attualmente, invece,
dal punto di vista della geometria
per le memorie flash NAND, i prin-
cipali produttori, come
,
e
, stanno utilizzan-
do quelle a 15-16 nm. Questi chip
sono apparsi nella seconda metà
del 2013, ma solo nel 2014 la loro
produzione è riuscita a crescere.
Interessante è la scelta di
che con la sua nuova generazione
di memorie flash NAND, che se-
gue quella 1x a 19 nm, pur usan-
do la stessa geometria minima a
19 nm (anziché quelle a 15 o 16
nm) è riuscita ridurre del 25% le di-
mensioni delle celle di memoria.IM
Flash ritiene, invece, che si possa
scalare la tecnologia flash NAND
fino a 10 nm e quindi utilizzarla
come base per sviluppare succes-
sivamente la NAND 3D. I tecnici di
questa joint venture fra
e
hanno anche precisato che
le NAND 3D dovrebbero essere
realizzate con almeno 32 layer per
essere economicamente realizza-
bili. Su questo versante, la prima
azienda a realizzare chip di me-
moria NAND 3D è stata Samsung,
con le V-NAND, di cui ha annun-
ciato l’inizio della produzione in
volume lo scorso maggio. Quella
attuale è già la seconda genera-
zione di questi componenti, visto
che la prima era realizzata con 24
layer. Altri produttori hanno dichia-
rato di poter iniziare la produzio-
ne di NAND 3D nel 2014, ma gli
analisti ritengono più verosimile il
2015. Occorre considerare, infatti
che vanno superati alcuni proble-
mi realizzativi e che quindi le nor-
mali NAND planari continueranno
a essere prodotte fino a quando
non diventerà più conveniente la
produzione di NAND 3D in eleva-
ti volumi. Per le DRAM, che negli
ultimi dieci anni sono rimaste di
circa una generazione indietro
rispetto alle NAND dal punto di
vista produttivo, attualmente sono
realizzate con processi da 20 a 29
nm. Le DRAM sono decisamente
differenti rispetto alle NAND, ma i
produttori stanno ugualmente pas-
sando verso architetture di tipo 3D.
Per ora questo tipo di memorie 3D
è realizzata sovrapponendo diversi
layer di chip DRAM interconnessi
fra loro. Un esempio di questo tipo
di memorie è rappresentato dal-
l’Hybrid Memory Cube (HMC). Lo
sviluppo di memorie DRAM 3D è
comunque fondamentale per otte-
nere i livelli di densità e performan-
ce richieste dai più recenti proces-
sori utilizzati per i server.
Le memorie vanno sempre
più
verso il 3D
Il mercato della telematica
per automotive
Le roadmap per i chip di
memoria prevedono sempre
più architetture di tipo 3D per
questi componenti
Berg Insight ha
analizzato il mercato dei
dispositivi telematici per
il segmento automotive
OEM con stime di
un CAGR del 30,6%
entro la fine del 2020
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