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EDA/SW/T&M
CO-DESIGN
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- ELETTRONICA OGGI 446 - GIUGNO 2015
ma multimodale di gestione della connettività, che usando
linguaggio HDL (hardware description language), fogli elet-
tronici e schemi grafici fornisce mappatura dei pin e verifica
logica a livello di sistema in modo trasversale rispetto ai tre
domini. Xpedition Package Integrator sfrutta anche altri tool
di Mentor Graphics, tra cui HyperLynx, per l’analisi di integri-
tà della potenza e dei segnali; gli strumenti di modellazione
termica e fluidodinamica computazionale FloTHERM; il tool
di controllo della fabbricazione del substrato Valor NPI. Un
ulteriore tassello è costituito da una tecnologia di simula-
zione elettromagnetica 3D (mutuata da Nimbic, una società
acquisita da Mentor nel 2014) che permette di calcolare con
precisione campi elettromagnetici complessi nelle simulazio-
ni chip-package-board.
n
Tool di facile uso e tre gradi di funzionalità
L’introduzione sul mercato dei tre nuovi prodotti
PADS si propone di colmare una lacuna presente
nell’offerta di strumenti di progettazione disponi-
bili nel comparto. Questi prodotti, partendo da un
prezzodi 5miladollari incluso il supporto, riescono a
combinare, dichiaraMentor, la classica facilità d’uso
dei tool PADS con tre livelli di tecnologia di proget-
tazione a unprezzo abbordabile. E questo lancio de-
finisce anche una nuova categoria di soluzioni per la
progettazione di PCB, che da un lato fa leva sulle tec-
nologie presenti nei tool Xpedition, adatti ad affron-
tare le più evolute sfide di complessità di design e,
dall’altro, le integra in prodotti di facile uso, indicati
per le esigenze dei progettisti indipendenti con ampie mansioni
di design e analisi. PADS Standard parte, appunto, da 5 mila dol-
lari supporto incluso, e comprende, tra le varie cose, funzionalità
per il PCB layout, gli schemi, la gestione dell’archivio e dei compo-
nenti, l’accesso a oltre 350 mila pezzi, la revisione progetti. PADS
Standard Plus include tutte le funzioni di PADS Standard, ma, a un
prezzodi 10mila dollari supporto incluso, aggiunge capacità come
la gestione evoluta dei vincoli di progetto, la gestione centralizzata
delle librerie, e la tecnologia HyperLynx, per la simulazione e l’a-
nalisi dei problemi di integrità del segnale nel progetto della PCB.
Infine, per le esigenze più sofisticate, c’è PADS Professional che, a
un prezzo di 18 mila dollari supporto compreso, include tutte le
funzioni di PADS Standard Plus,
aggiungendo tecnologie Xpedi-
tion, come lo sketch routing e la
simulazione 2D/3D del layout.
Alcuni utenti aziendali stanno
già testimoniando l’efficacia dei
nuovi strumenti. Uno di questi è
Obzerv Technologies, società che
sviluppa e produce telecamere di
fascia altaper la visionenotturna,
indirizzate ad applicazioni di
sorveglianza mid-range e long-
range, e basate sulla tecnologia
active imaging. La pressione più
grande che Obzerv deve fron-
teggiare, ha spiegato Louis Demers, CTO dell’organizzazione, è
essere in grado di produrre un progetto che risulta buono fin dalla
prima esecuzione. “La tool suite PADS – ha dichiarato il manager
– è una soluzione di progettazione conveniente che affronta le no-
stre più complesse sfide di sviluppo, fornendo anche un percorso
di crescita per le nostre esigenze future”. Il vantaggio di usare gli
strumenti PADS, ha aggiunto Demers, è di poter convergere verso
un progetto attuabile più velocemente, con minori interazioni,
spese e un più rapido time-to-market. Senza contare la possibilità
di investire maggior tempo per essere più incisivi nelle attività di
sviluppo che puntano all’ottenimento dellemassime prestazioni e
funzionalità per il progetto stesso.
Fig. 2R – Gli strumenti PADS aiutano gli ingegneri
indipendenti a incrementare l’efficienza di ingegne-
rizzazione e a ottimizzare i progetti PCB lungo tutto
il processo di sviluppo: dal concetto, alla simulazio-
ne, al layout, alla produzione
S
i allarga la famiglia di strumenti
PADS
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Fig. 2 – Le funzionalità disponibili permettono all’utente di gestire la
connettività nell’ambiente di design con cui ha maggior familiarità
Fig. 3 – Nel processo di progettazione e ottimizzazione chip-package è
possibile valutare molteplici piattaforme target, quindi PCB con diffe-
renti form factor