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EDA/SW/T&M
CO-DESIGN
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- ELETTRONICA OGGI 446 - GIUGNO 2015
invece, sempre più i progettisti desiderano
usare tool e piattaforme di co-ottimizza-
zione capaci di eliminare l’isolamento tra
questi ambiti, di abbassare i costi, di con-
sentire lo sviluppo di prodotti che indirizza-
no diversi form factor (smartphone, tablet,
set-top-box, laptop e così via), e di fornire
funzionalità di esplorazione di tipo cross-
domain (path finding), che permettono di
simulare i vari trade-off possibili con diver-
se tecnologie di package, per identificare la
soluzione più efficace.
Razionalizzazione: dal prototipo
alla produzione
Xpedition Package Integrator si posiziona
nell’offerta di Mentor come una soluzione
per la co-progettazione cross-domain –
quindi a livello di circuiti integrati, package
e PCB (printed circuit board) – indirizzata
ad automatizzare la pianificazione, l’assem-
blaggio e l’ottimizzazione dei complessi
package multi-die. L’obiettivo è permettere
agli ingegneri, tramite un singolo tool, de-
finito da Mentor ’EDA neutral’ rispetto ai
vari formati di input/output, di operare nei
diversi domini di progettazione, elaborando
un unico modello di die virtuale per otte-
nere una reale co-ottimizzazione chip-to-
package.
Le funzionalità di esplorazione del progetto
a livello cross-domain, spiega Wiens, con-
sentono ai team di design di realizzare un
più rapido ed efficiente ’path finding’. L’in-
tegrazione dei tool permette di accelerare
la fase di prototipazione, per poi procedere
verso il ciclo di produzione.
I vantaggi si hanno in termini di riduzione
del time-to-market, ma l’efficiente riduzione
dei layer, l’ottimizzazione cross-domain dei
percorsi d’interconnessione e il controllo
razionalizzato del processo di progettazio-
ne portano anche all’abbassamento dei
costi del substrato del package e dei PCB.
Per i package con tecnologia BGA (ball grid
array), la soluzione di Mentor fornisce inol-
tre un sistema di progettazione e ottimizza-
zione della griglia di sfere saldanti fondato
su un concetto di ’intelligent pin’ definito da
regole dell’utente. È anche incluso un siste-
S
i allarga la famiglia di strumenti
PADS
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All’introduzione sul mercato della soluzione per la co-progettazione, a livello di cir-
cuiti integrati, package e PCB (printed circuit board), Xpedition Package Integrator,
Mentor Graphics ha affiancato il lancio di tre nuovi strumenti EDA che vanno ad
arricchire la famiglia di prodotti
PADS, e fondano le loro caratteristiche di base sull’e-
redità di questa tecnologia, comprovata, sottolinea la società, dalla produzione di
milioni di progetti eseguiti da centinaia di migliaia di ingegneri a livello mondiale.
I prodotti, annunciati verso fine aprile, si chiamano PADS Standard, PADS Standard
Plus e PADS Professional. Tutti e tre si caratterizzano per fasce di prezzo che li ren-
dono abbordabili per quelle tipologie di progettisti per cui gli strumenti di livello
enterprise sono fuori portata, per questioni di budget e di pesanti requisiti dell’infra-
struttura. In sostanza, questi tool sono orientati a soddisfare le esigenze di progetta-
zione degli ingegneri indipendenti che, spiega Mentor, tipicamente fanno parte di
piccole emedie organizzazioni, o appartengono a un team isolato all’interno di una
grande azienda: i loro compiti, commenta Dave Wiens, business development ma-
nager della System Design Division, possono essere vari e vanno dalla costruzione
di prototipi, alla validazione di reference design, all’esecuzione di studi di fabbri-
cabilità. “Queste persone operano in maniera indipendente e separata – chiarisce
il manager – ma come utenti si contraddistinguono per il fatto di avere un unico
insieme di requisiti”. Essi sono specialisti della progettazione e utilizzano una va-
rietà di tool per gestire una complessità di design del PCB paragonabile a quella di
livello enterprise, e dove anche la gestione dell’IP diventa un elemento critico. Man
mano che cresce la necessità di una progettazione efficiente dei prodotti elettronici,
il carico di design spesso grava su questi ingegneri indipendenti, che però usano in
genere prodotti di prezzo contenuto e livello limitato, non in grado di supportare
completamente le loro esigenze. Queste ultime possono comprendere, ad esempio,
l’analisi dell’integrità di segnale nel PCB, l’analisi termica, ouno studiodi ’design-for-
manufacturability’. Inoltre, in funzione della tipologia di impresa, la complessità del
prodotto finale può variare da un livello relativamente ridotto a uno estremamente
elevato. Fino a prima dell’introduzione dei tre nuovi prodotti della famiglia PADS,
precisa Mentor, l’unica opzione per gli ingegneri che dovevano eseguire progetti
complessi era orientarsi verso le costose soluzioni enterprise.
Fig. 1R – La nuova famiglia di prodotti PADS indirizza le crescenti necessità dei progettisti
indipendenti, fornendo facilità d’uso, assieme a potenza, prestazioni e conveniente rappor-
to prezzo/valore