Elettronica_Oggi_446

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EDA/SW/T&M CO-DESIGN
56 - ELETTRONICA OGGI 446 - GIUGNO 2015
Un tool unico per il co-design
di chip, package e schede
Alcune tecnologie ’disruptive’, come
i progressi compiuti nei sistemi di
produzione dei package dei chip,
stanno conducendo i progettisti a ricerca-
re anche nuovi strumenti e metodologie
di progettazione. Nel descrivere l’attuale
scenario del mercato che ha portato la
società a introdurre, la soluzione Xpedition
Package Integrator, Dave Wiens, busi-
ness development manager della Systems
Design Division di fa
soprattutto riferimento alla proliferazione
dei dispositivi IoT (Internet of Things) e
delle applicazioni complesse che spingono
i produttori di chip verso un livello d’in-
tegrazione sempre più spinto, e a creare
sistemi multi-die e package multi-device.
Ad esempio, l’adozione della tecnologia
TSV (Through Silicon Via) e gli interposer
hanno condotto a nuove tecniche di ’sta-
cking’ che permettono di impilare i chip
per realizzare circuiti integrati tridimen-
sionali (3D). Questo livello di complessità,
spiega Wiens, porta gli ingegneri al desiderio di semplificare le
cose, e di lavorare con tool che forniscano maggiori funzionalità
nelle attività di co-design e co-ottimizzazione, e che funzionino
in maniera trasversale rispetto ai diversi livelli di componenti:
chip, package e schede. La sensibilità ai costi dei package si fa,
naturalmente, più acuta quando si tratta di mercato consumer,
perché qui occorre ottimizzare il dispositivo per diverse piatta-
forme hardware e segmenti di prodotti, oltre che accorciare il
time-to-market.
Dall’approccio ’over the wall’
al co-design multi-piattaforma
Nelle varie organizzazioni, i team di sviluppo possono trovarsi a
diversi stadi di maturazione in termini di efficienza dei processi:
uno è l’approccio ’over the wall’, in cui i dati su segnali e pin ven-
gono scambiati ancora via foglio elettronico fra i diversi reparti
di progettazione (chip, package, schede), creando sì una certa in-
tegrazione tra i diversi tool di progettazione EDA, ma non quella
sistematicità e omogeneità nello scambio d’informazioni all’inter-
no del flusso di design, necessaria per eliminare errori e rallen-
tamenti. C’è poi una modalità di lavoro più evoluta, in cui si inizia
a demolire parzialmente i ’muri’ tra chip-design, package-design
e board design, adottando processi informali di co-progettazione
basati su un maggior scambio e condivisione di file e informa-
zioni. Sfortunatamente, dice Wiens, questi restano metodi molto
informali di condivisione dei dati, perché pur razionalizzando il
processo di design si fondano sull’utilizzo di tool EDA differenti a
seconda del dominio di sviluppo (chip, package, scheda). Oggi,
Giorgio Fusari Di recente introdotto da Mentor, lo strumento
EDA Xpedition Package Integrator ottimizza
la progettazione ai diversi livelli, in modalità
cross-domain
Fig. 1 – La piattaforma di co-progettazione Xpedition Package Integrator