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- ELETTRONICA OGGI 433 - GENNAIO/FEBBRAIO 2014
TECH INSIGHT
PLASMA
In buona sostanza, questo significa che devono essere
applicati degli strati molto sottili, in modo che la funzio-
ne dell’elettronica non venga compromessa. Una tenuta
impermeabile ai liquidi delle fessure viene ottenuta per
mezzo di un rivestimento idrofobico, che garantisce una
certa permeabilità ai gas. Tale condizione può essere
ottenuta con l’utilizzo del plasma a bassa pressione. Sulla
parete dell’alloggiamento viene applicato
uno strato di polimero compatto.
La dispersione di goccioline di liquido
sulla superficie dei componenti, come
acqua, sudore e così via, viene impedita,
in quanto per esempio l’acqua si addensa
e scorre via con un angolo di contatto
>115°. Per le goccioline di liquido sarà
molto difficile passare attraverso gli spazi
capillari verso l’interno dei dispositivi.
Con l’impedimento dell’ingresso del liqui-
do, grazie a un rivestimento idrofobico,
la vulnerabilità da corrosione può essere
ridotta o completamente eliminata. Questa
caratteristica porta a un incremento
sostanziale del tempo di vita dei disposi-
tivi e ciò implica anche una proroga degli
intervalli di manutenzione. Analogamente,
il trattamento al plasma non ha alcun
effetto sulla trasmittanza acustica o ottica. In questo modo
possono essere trattati pezzi, tubi, corpi di piccole dimen-
sioni indipendentemente dalla loro dimensione.
In funzione dei parametri di processo al plasma per il
rivestimento impiegato, può essere raggiunto un cambia-
mento delle caratteristiche della specifica superficie.
Impiegando la tecnologia al plasma è possibile trattare
superfici di componenti completi. Se sono trattati solo
alcuni punti, i punti da trattare vengono lasciati semplice-
mente scoperti da una eventuale mascheratura. I compo-
nenti da rivestire devono essere decisi individualmente
per ogni apparecchio acustico.
Con questo metodo è possibile rivestire una varietà di
altri componenti, per esempio superfici di telefoni mobili o
spine elettriche, in cui lo strato depositato non interferisce
con la funzione dell’apparecchio stesso.
I componenti degli apparecchi acustici possono richie-
dere un trattamento in un sistema a tamburo rotante o su
rulli. Il metodo a tamburo rotante consente un trattamento
al plasma uniforme delle parti allentate. Il numero e il
volume delle parti da trattare può essere variabile; mentre
il tamburo ruota, il plasma penetra in modo uniforme da
tutti i lati.
Il metodo a rulli consente il rivestimento dei microinter-
ruttori in un carico assiale o radiale per mezzo del plasma
a bassa pressione. In questo caso non è necessaria la
rimozione del pezzo singolarmente dalla confezione, ma
può essere trattato direttamente all’interno dei rulli. In
questo modo è possibile rivestire migliaia di microinter-
ruttori in un unico processo. Nel trattamento con plasma a
bassa pressione, il vantaggio è dato dal fatto che i prodotti
da trattare vengono solo leggermente riscaldati. Un tale
trattamento può essere applicato alla maggior parte delle
materie plastiche.
Nel processo di rivestimento, noto anche come polimeriz-
zazione al plasma, viene formato un volume polimerico in
fase gassosa all’interno della camera, attraverso l’introdu-
zione di un gas di processo insieme al fluoromonomero.
Grazie alla polimerizzazione si forma sulla superficie delle
parti introdotte in camera uno strato di rivestimento sotti-
le - inferiore a 100 nm - simile al PTFE. Rispetto al tratta-
mento a fiamma o chimico a umido, questo processo offre
vantaggi decisivi:
• molte delle proprietà superficiali possono essere otte-
nute solo con questo metodo;
• metodo universalmente applicabile: in-linea e comple-
tamente automatizzato;
• processo estremamente ecocompatibile;
• la caratteristica di quasi indipendenza geometrica
permette il trattamento di polveri, pezzi piccoli, materiale
di lamiera, tessuti non tessuti, prodotti tessili, tubi, corpi
cavi, pannelli e così via;
• i componenti non vengono modificati dal punto di vista
meccanico;
• lieve riscaldamento dei componenti;
Fig. 2 - Confronto tra componenti non trattati e componenti trattati (Foto: Diener electronic)
