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- ELETTRONICA OGGI 433 - GENNAIO/FEBBRAIO 2014
TECH INSIGHT
CLEANING
Il termine “anidride carbonica compressa” indica la CO
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quando è convertita nella forma liquida (che è la sua fase
super-critica) dall’applicazione di una forte pressione e
in questa forma manifesta proprietà solventi eccellenti su
un’ampia gamma di impurità non polari e soprattutto sui
grassi e sugli oli.
La CO
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liquida ha una bassa viscosità e una bassa tensione
superficiale che ne migliorano notevolmente la capacità
di penetrare le fessure. Ciò consente la pulizia dei compo-
nenti caratterizzati dalle geometrie più complesse con fori
o crepe di piccole dimensioni sparse ovunque. Nei pro-
cessi di fabbricazione per i prodotti elettronici questa tec-
nica permette di pulire le schede PCB comprendendo tutti
i componenti che vi si trovano assemblati sopra e sotto,
nonché i residui di lavorazione, gli oli e i grassi che tipi-
camente contornano i componenti metallici e/o i contatti
saldati. Inoltre, è conforme alle normative che prescrivono
procedure rispettose dell’ambiente, asciutte e prive di sco-
rie nocive.
L’anidride carbonica liquida è oggi utilizzata nelle tecni-
che di pulizia dette “CO
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snow-jet cleaning” o “pulizia a
getto di neve” e in tal caso viene preparata sotto forma
di minuscoli cristalli di neve che offrono una preziosa
combinazione di proprietà meccaniche, chimiche e ter-
miche e, inoltre, non sono velenosi né infiammabili e così
si prestano alla rimozione delle pellicole superficiali e dei
contaminanti che vi si depongono sopra come particolato.
Una peculiarità di questa tecnica è la possibilità di utilizzo
selettivo su aree funzionali anche piccole come punti di
contatto e supporti. Per di più, essendo un processo di
pulizia a secco non c’è bisogno di successive procedure
di essicazione e perciò si ottiene un ulteriore risparmio
nei consumi di potenza. Questa tecnica viene impiegata
nelle più diverse applicazioni tipiche della produzione
elettronica come, per esempio, nella preparazione dei
processi di incollaggio, nell’assemblaggio componenti
sulle PCB e anche nella fabbricazione dei componenti di
potenza con giunzioni metallo-isolante-semiconduttore
(MIS) e consentono di automatizzare le fasi di pulizia loca-
lizzandole in punti ben precisi.
Plasma: la pulizia nel quarto stato
di aggregazione della materia
Il plasma è una miscela gassosa di atomi, molecole, ioni
ed elettroni liberi che permette di effettuare trattamenti
superficiali efficaci sulle parti elettroniche e sui com-
ponenti anche se sono fabbricati con diversi materiali
ottenendo la pulizia simultanea delle impurità organiche,
degli oli e dei grassi. L’elevato livello di pulizia ottenibile
con il plasma è dovuto a una reazione chimica e fisica che
avviene durante la procedura, ma l’efficacia può variare
in funzione dell’applicazione in questione anche perché
si può scegliere di utilizzare il plasma a bassa pressione
oppure a pressione atmosferica e i risultati sono diversi.
Il plasma a bassa pressione oltre a pulire ha anche un
effetto ossidante e uno riducente entrambi molto utili.
L’effetto ossidante consente di pulire bene i contaminanti
organici come grasso, olio e residui di adesivo tipici della
saldatura o dell’incollaggio, mentre l’effetto riducente può
servire per migliorare i contatti incollati con processo
di riduzione di strati metallici elettro-placcati. La pulizia
con plasma a pressione atmosferica ha un effetto di atti-
vazione sulle superfici che può essere utile nei processi
di fabbricazione tipici dell’industria elettronica come la
pre-stampa, l’incollaggio o la fusione dei semiconduttori
sulle schede elettroniche, il disegno delle piste sopra le
schede stampate e anche nei processi di assemblaggio
dei componenti optoelettronici.
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Fig. 6 – La crescente domanda di affidabilità e maggior durata di vita
per i componenti elettronici ha fatto crescere di importanza le tecnolo-
gie per la pulizia durante i processi produttivi dell’industria elettronica
(Foto Puretecs)
Fig. 5 – Gli HFE non infiamma-
bili consentono la rimozione dei
residui di processo con buoni
risultati in termini di efficienza
e affidabilità (Foto Puretecs)
