Elettronica_Oggi_433 - page 33

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- ELETTRONICA OGGI 433 - GENNAIO/FEBBRAIO 2014
TECH INSIGHT
CLEANING
nico a bassa volatilità consente una
maggior compatibilità chimica con i
materiali dei componenti da pulire.
Le tecniche a co-solvente e a bisol-
vente sono quasi uguali e differisco-
no solo perché nelle prime l’HFE sol-
vente e l’agente organico di risciac-
quo sono mescolati insieme mentre
nelle seconde si tratta di due fasi
distinte che vengono svolte separa-
tamente.
L’ottimizzazione dei processi
in funzione delle tecnologie
Per garantire una pulizia efficace e ri-
producibile è essenziale abbinare la
scelta del detergente alle tecnologie
di fabbricazione utilizzate in ogni im-
pianto. Invero, ci sono svariati metodi
di pulizia che si differiscono proprio
per la specificità delle caratteristiche
in funzione delle molteplici tecnolo-
gie di assemblaggio impiegate negli impianti produttivi.
Per esempio, ci sono impianti di lavaggio a ultrasuoni che
funzionano per immersione del pezzo mentre altri lavano
i pezzi spruzzando i solventi e aspirando i residui. Inoltre,
ci sono solventi che rimangono eternamente chiusi in box
dentro ai quali si possono fare lavaggi specifici.
La pulizia a ultrasuoni con solventi a base d’acqua offre
un’ampia gamma di applicazioni nella produzione elet-
tronica. In questa tecnica un fattore che può influenzare
molto l’efficacia dell’azione di pulizia, oltre alla scelta del
detergente, è la frequenza dei segnali di comando per il
generatore di ultrasuoni che li converte in onde sonore
nel bagno liquido di pulizia. In genere, tanto più bassa è la
frequenza del segnale elettrico di comando e quanto mag-
giore è l’energia rilasciata dalle onde sonore di pulizia.
Tuttavia, ci sono sistemi multi-frequenza che permettono
il lavaggio a ultrasuoni dei pezzi da pulire con diverse fre-
quenze in modo da essere più efficace su tutte le sostanze
da pulire presenti. D’altro canto, la combinazione ottimale
fra la quantità di solvente, l’agente di risciacquo e la fre-
quenza degli ultrasuoni può essere determinata solo con
prove preventive di pulizia effettuate dai fornitori delle
apparecchiature di pulizia o dai fornitori dei solventi, pur-
ché dispongano di un adeguato know-how maturato con
una lunga esperienza sul campo.
In definitiva, nella scelta del tipo di attrezzatura più adat-
to per ogni fase di pulizia le domande da porsi sono le
seguenti: qual è la velocità di lavaggio necessaria? quanto
spazio c’è a disposizione per l’attrezzatura? è possibile
integrare le operazioni di pulizia nel processo produttivo
ossia direttamente dentro la catena di montaggio?
Alternative di pulizia con l’anidride carbonica
La pulizia con l’anidride carbonica compressa può essere
una valida opzione per il lavaggio dei processi dove pos-
sono esserci problematiche chimiche.
PARTS
2
CLEAN È ALL
AVANGUARDIA NELLA PULIZIA
DELLE SUPERFICI NEI PROCESSI
INDUSTRIALI
Quali procedure di pulizia possono consentire di ottenere in modo efficiente e ri-
petibile il grado di pulizia adeguato per ogni specifico prodotto elettronico? Quali
sono le prerogative delle tecniche di pulizia specializzate? È possibile fare la pulizia
e la verniciatura in un unico processo? Le risposte a queste e ad altremille questioni
connesse con la pulizia dei componenti e delle superfici nei processi di produzione
sono disponibili consultando gli esperti di parts2clean.
La fiera internazionale più importante sull’argomento si terrà dal 22 al 24 ottobre
2013 presso il Centro Espositivo di Stoccarda, in Germania, e in quell’occasione si
potranno conoscere dettagli completi sui sistemi di pulizia, sulle tecnologie alterna-
tive di pulizia, sui mezzi di pulizia, sulle procedure di test e verifica della qualità, sui
contenitori per il trasporto dei materiali di pulizia, sullo smaltimento e/o sul tratta-
mento dei fluidi residui dei processi, sulla gestione dell’automazione, nonché sulla
possibilità di ottenere dei servizi di consulenza o supporto. Durante la fiera ci sa-
ranno sessioni di studio e forum tecnici con traduzione simultanea tedesco-inglese
e inglese-tedesco. In questi eventi parts2clean offrirà dei seminari nei quali si po-
tranno conoscere le ultime tecnologie riguardanti la pulizia superficiale nei processi
industriali.
Fig. 4 – La pulizia al plasma consente il trattamento superficiale effi-
ciente delle parti elettroniche e dei componenti anche se formati da
diversi materiali (Foto Diener electronic)
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