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- ELETTRONICA OGGI 433 - GENNAIO/FEBBRAIO 2014
TECH INSIGHT
CLEANING
generale dell’utilizzo dei componenti ad alto voltaggio
hanno realmente determinato l’inasprirsi della necessità
di estrema pulizia superficiale per tutti i componenti elet-
tronici. Queste problematiche sono diventate ancor più
critiche dopo l’adozione delle paste di saldatura senza
piombo che contengono una maggiore percentuale di
sostanze chimiche più facilmente deperibili rispetto al
piombo. Ciò significa che è ora necessario pulire le parti
residue dopo ogni processo di saldatura perché
possono contaminare gli altri cicli di lavorazione
in corso.
I detergenti per le tecniche di pulizia
Un fattore chiave per ottenere economia ed effi-
cienza nella pulizia durante i processi di produ-
zione è la scelta dei detergenti più adatti a ogni
lavaggio. I criteri di selezione per un detergente
non sono semplici perché devono tenere conto
della natura e della quantità delle impurità da
rimuovere e occorre, pertanto, deciderne accu-
ratamente la composizione con le giuste percen-
tuali di solventi, supporti a base di acqua, tensio-
attivi alcalini e altri agenti tensioattivi specifici
per ogni particolare esigenza di pulizia.
Oggi l’industria elettronica utilizza principalmen-
te solventi contenenti idrocarburi non alogenati,
alcoli modificati e idrofluoroeteri (hydrofluo-
rether, HFE). Questi ultimi sono stati concepi-
ti come alternativa ai clorofluorocarburi (CFC)
usualmente impiegati fino a circa 20 anni fa dopo
che ne fu comprovata l’intrinseca capacità di
danneggiare fortemente l’ozono. Gli HFE hanno le
stesse proprietà caratteristiche dei CFC ma non
sono infiammabili, non costituiscono un pericolo
per l’ozono e hanno un bassissimo potenziale di
impatto sull’effetto serra. Inoltre, hanno ottime
proprietà detergenti particolarmente adatte per
l’elettronica come la densità relativamente alta, la
bassa viscosità e la bassa tensione superficiale.
I solventi che si ricavano con gli HFE possono,
inoltre, essere suddivisi in sostanze monosolven-
ti, bisolventi e co-solventi.
Una sostanza monosolvente usa tipicamente un
puro HFE o un azeotropo, ossia una miscela con
due o più componenti capace di vaporizzare
senza cambiare la sua composizione chimica e
viene tipicamente impiegata per rimuovere le pic-
cole impurità come oli leggeri, composti alogeni,
residui di altri solventi, particelle e polvere.
Il co-solvente consiste in un HFE combinato con
un solvente organico di bassa volatilità che ne favorisce
la solubilità. In pratica, è il solvente organico che rimuove
le impurità dalla superficie del pezzo e poi l’HFE intervie-
ne per sciacquare via dalla superficie il solvente insieme
alle impurità. Questa tecnica di pulizia è estremamente
versatile e dà buoni risultati anche con le impurità più
ostinate come oli pesanti, grassi, cere, residui, adesivi e
colle termofusibili. Inoltre, la scelta di un solvente orga-
Fig. 2 – Ultrasound ha un’ampia gamma di soluzioni per la pulizia nell’industria dei
semiconduttori e per l’intero comparto dell’elettronica (Foto Weber Ultrasonics)
Fig. 3 – La pulizia a getto di neve di CO
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consente la rimozione a secco dei film di
particelle di impurità che tipicamente si trovano attorno ai contatti. Questa tecnica è
facilmente automatizzabile e permette di integrare la fase di pulizia nel processo di
produzione (Foto acp)
