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- ELETTRONICA OGGI 432 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2013
TECH INSIGHT
THERMAL - FPGA
prima generazione includono i pad termici, non tagliati
o pretagliati in formati e spessori standard o persona-
lizzati, e offrono diversi livelli di prestazione termica e
deformabilità. La deformabilità può essere cruciale, dal
momento che il pad deve poter essere opportunamente
compresso per ottenere le migliori prestazioni termiche,
ma senza esercitare pressioni distruttive sul componen-
te o sui contatti. Più recentemente, sono stati sviluppati
materiali per la deposizione in-situ (FIP, Form In Place)
che possono essere “dosati” in modo preciso tramite
erogatori posizionati direttamente lungo la catena di
montaggio. Questi materiali permettono ai costruttori di
realizzare e collocare pad dalle forme più complesse,
scegliendone liberamente dimensioni e caratteristiche
di compressione.
Se per risparmiare sui tempi di assemblaggio si sceglie
di collegare il dissipatore direttamente sul componente,
senza ganci o viti, la serie Bergquist di paste termiche
Liqui-Bond fornisce una conduttività termica elevata in
combinazione con bassi valori di viscosità, permetten-
do la deposizione tramite serigrafia o stampa normo-
grafica. Analogamente ai pad termici deposti in situ,
questo materiale è un silicone liquido che essicca fino
a diventare un elastomero solido. Grazie a un’elevata
resistenza al taglio, gli adesivi termici possono anche
essere utilizzati per fissare il circuito stampato al con-
tenitore, oltre a incollare i dispersori termici ai singoli
componenti. Oggi, i materiali termici avanzati aiutano
quindi a semplificare l’assemblaggio, contribuendo a
risparmiare sui costi complessivi e fornendo uno stru-
mento decisivo per offrire a tutti un’elettronica ad alte
prestazioni.
■
FPGA per lo sviluppo
di dispositivi mobili
“context-aware”
Alessandro Nobile
I nuovi FPGA iCE40 sviluppati da
Lattice Semiconductor consentono
l’implementazione di soluzioni di gestione
dei sensori adatte all’uso in dispositivi
mobili sensibili al contesto
C
onsentire lo sviluppo
di dispositivi mobili
sensibili al contesto e carat-
terizzati da consumi ridot-
tissimi; questo l’obbiettivo
che Lattice Semiconductor
si è proposta con l’intro-
duzione dei nuovi FPGA
iCE40. Questi nuovi com-
ponenti
programmabili
consentiranno di integrare
in numero maggiore di fun-
zioni in uno spazio inferio-
re. Disponibili in package
con ingombri ridottissimi
– sino a 1,4 mm x 1,48 mm
U
NA VASTA GAMMA DI SOLUZIONI
IP
Oltre a proporre i progetti di riferimento basati sui sensori per gli FPGA iCE40LM, Lattice
collabora con importanti fornitori di IP (intellectual property) che sviluppano tecnologie di
rilevamento per garantire ai progettisti la disponibilità di soluzioni complete per l’imple-
mentazione dei corretti algoritmi nei loro progetti. Tra i numerosi esempi di IP disponibili
per questi FPGA si possono annoverare la simulazione di codici a barre che fanno uso di
LED, telecomandi universali con LEDa infrarossi (IR) e tecnologie di rilevamento ingradodi
interpretare i movimenti e l’ambiente circostante al fine di trarne deduzioni “intelligenti”.
Per ulteriori informazioni:
