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EMBEDDED
62 • NOVEMBRE • 2016
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IN TEMPO REALE
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SOM
veniente. In un mercato ancora dominato da una
notevole frammentazione, e da una grande varietà
di moduli COM standard, sono soprattutto i form
factor embedded COM Express e Qseven a domi-
nare lo scenario, con previsioni di forte crescita nei
prossimi anni. A differenza di questo comparto, sti-
ma VDC, il mercato globale delle schede PC/104 è
previsto restare relativamente stagnante nei pros-
simi cinque anni, laddove i fornitori guardano all’a-
dozione di form factor più nuovi come EPIC.
Server di ‘edge computing’ per la industry 4.0
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À
-
rato da applicazioni IoT, cloud e sistemi di analisi
dei big data subirà un enorme incremen-
to, e la soluzione per diminuire i carichi
di computing sui data center e le infra-
strutture cloud principali è far eseguire
queste elaborazioni il più vicino possibile
ai luoghi e alle fonti in cui i dati vengono
originati e raccolti.
Le applicazioni IoT e industry 4.0 richie-
dono quindi un’architettura di edge com-
puting (si parla anche di fog computing),
periferica rispetto al ‘cloud backbone’ e in
grado di analizzare in modalità decentra-
lizzata e, se necessario, in real-time le in-
formazioni raccolte dai dispositivi e sensori
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dislocare nella periferia della rete server
‘edge’, che funzionino come nodi distribui-
ti, in grado di elaborare i dati localmente e
E
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backbone. Tipicamente, questi nodi devono avere la
capacità di gestire una banda elevata ed essere do-
tati di interfacce 10GbE (10 Gigabit Ethernet). Gli
usi classici sono in sistemi IoT, M2M (machine-to-
machine), applicazioni medicali e di automazione.
Per soddisfare queste necessità progettuali, il grup-
po
PICMG
(PCI Industrial Computer Manufac-
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/
del form factor COM Express, che ha tra i propri
sponsor principali Adlink, Advantech,
congatec, Intel e Kontron. Gli emergenti
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nuovo pinout Type 7 e diverse interfacce
10GbE, indirizzando dispositivi server
embedded come lo Xeon D di Intel, un sy-
stem-on-chip ‘low power’ capace di portare
performance elevate e intelligenza evolu-
ta in appliance di rete periferiche che pos-
sono essere dedicate all’ottimizzazione di
un’ampia varietà di workload.
Qseven 2.1 e SMARC 2.0
Altro form factor in evoluzione è Qseven
che, in una scheda di 70 mm x 70 mm, re-
alizza il concetto di un single-board com-
puter (SBC) in grado d’integrare tutti i
componenti fondamentali di un comune
PC, e di essere montabile nella carrier
À
Tra gli ultimi adeguamenti che riguardano Qseven
c’è stato, lo scorso febbraio, da parte del consor-
Fig. 3 – Gli I/O disponibili nel modulo SFF standard SMARC 2.0
Fig. 4 – La carrier board XC15 di MEN Mikro, per il test e
lo sviluppo di moduli COM Express ‘rugged’
(Fonte: congatec)
(Fonte: MEN Mikro)