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EMBEDDED

62 • NOVEMBRE • 2016

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IN TEMPO REALE

Moduli COM: in sintonia con l’utente

La possibilità di utilizzare moduli COM pronti per

l’uso, disponibili in svariate tipologie e con diversi

livelli di potenza, per soddisfare molteplici applica-

di progettazione e sviluppo. E ciò grazie alla capa-

cità di integrare con facilità nelle baseboard tali

moduli, tramite connettori standard, scegliendo di

volta in volta il modulo COM più indicato per rea-

lizzare una determinata applicazione. Queste solu-

zioni SFF ‘off-the-shelf’ per l’embedded computing

comprendono software, driver e BSP (board sup-

port package) e, oltre a consentire all’utente di ac-

cedere alle più recenti tecnologie (processori, SoC,

memorie), permettono a chi deve realizzare l’appli-

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In effetti, rispetto all’alternativa di partire da zero,

realizzando un progetto ‘from scratch’, e dovendo

poi affrontare e superare lunghi e complicati pro-

plementazione custom, l’opportunità di utilizzare

tare un vantaggio non da poco, in termini di rispar-

c’è anche da considerare il fatto che, in genere, i for-

nitori di moduli COM erogano servizi di consulenza

e supporto in grado di spaziare dalle fasi iniziali di

progettazione, alla personalizzazione del modulo,

ne del ciclo di vita del prodotto o della soluzione.

Tra l’altro, proprio i servizi di system integration,

scrive un analista della società di ricerche VDC

Research, stanno diventando più richiesti, a causa

della crescente complessità dei moderni e connessi

sistemi embedded, e registrano un uso maggiore

nei progetti IoT. In aggiunta, requisiti ancora più

elevati in termini di potenza di elaborazione, ridu-

zione dell’ingombro di spazio, e scalabilità stanno

costringendo i fornitori di hardware embedded ad

adeguarsi alla situazione, e ad adottare schede ba-

sate su form factor come MicroATX, VPX, e xITX.

In particolare, sottolinea VDC, nell’area dei sistemi

embedded SFF, i moduli COM sono emersi come

una comoda soluzione per rispondere alla necessi-

B Á

Express-BD7, tra i primi

moduli ‘server-grade’

Uno dei primi ‘computer-on-module’ basati sulla

specifica COM Express 3.0 con il nuovo pinout

Type 7, definita dal gruppo PICMG (PCI Industrial

Computer Manufacturers Group), è stato annun-

ciato lo scorso agosto da

Adlink

. Il prodotto si

chiama Express-BD7 e mira a portare una piat-

taforma ‘server-grade’ e funzionalità 10 Gigabit

Ethernet (10GbE) su un form factor COM. Questa

scheda indirizza inoltre le esigenze degli utenti che

devono costruire sistemi con vincoli d’ingombro di

spazio in applicazioni come l’automazione industria-

le e la comunicazione dati: tra queste, i sistemi di

virtualizzazione e di ‘edge computing’, che richiedo-

no CPU con core ad alta densità ma al contempo

in grado di contenere i consumi di energia.

Il pinout Type 7, sottolinea Adlink, supporta fino a

4 porte 10GbE e altre 8 porte PCIe, portando il

supporto totale PCIe fino a 32 linee PCIe. Inoltre

è stato progettato in modo specifico per sfrut-

tare tutte le funzionalità dei SoC server-grade a

basso consumo, con un TDP (thermal design po-

wer) sotto i 65 watt. I SoC della scheda Express-

BD7 supportano fino a 16 core, 32 linee PCIe e

molteplici porte GbE. Tra le altre caratteristiche,

aggiunge Adlink, il pinout Type 7 presenta anche

l’implementazione 10GBase-KR per i segnali, che

permette allo sviluppatore della carrier board di

scegliere fra tre modalità di trasmissione (KR-to-

KR, KR-to-optical fiber, KR-to-copper). La scheda

presenta anche il bus NC-SI (Network Controller

Sideband Interface), in modo da consentire il sup-

porto IPMI (Intelligent Platform Management In-

terface) e BMC (Board Management Controller)

sulla carrier board.

Fig. 2 – Il modulo COM Express conga-TS170

(Fonte: congatec)