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LA COPERTINA DI EMBEDDED
EMBEDDED
62 • NOVEMBRE • 2016
CONTRADATA
all’architettura x86 in considera-
zione della omogeneità di funzioni
presente su questo tipo di archi-
tettura. Nell’architettura ARM i
processori presentano invece mol-
te differenze funzionali tra i vari
modelli di processore. La scelta di
utilizzare formati proprietari con-
sente all’utilizzatore di sfruttare
la totalità delle funzioni processo-
re via pin. Grazie a questo tipo di
approccio, TQ è in grado di offrire
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lità di un design full-custom con i
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L’azienda è “Proven Partner” di
NXP Semiconductors” implemen-
tando sia le tecnologie ARM sia
Power Architecture.
Moduli ARM Cortex A7 di ultima generazione
TQMa7x e TQMa6ULx sono due nuovi mini mo-
duli TQ basati sulla tecnologia ARM Cortex A7.
Il primo, TQMa7x, è basato sulla serie di proces-
sori i.MX7 di NXP da 1 GHz in grado di offrire
elevate prestazioni di calcolo con consumi estre-
mamente ridotti. Questo modulo è disponibile in
due varianti, single core e dual core ed è particolar-
mente adatto per le applicazioni a basso consumo.
Il modulo TQMa6ULx è invece basato sulla serie di
processori i.MX6UL con core ARM Cortex A7 e fre-
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rianti di processori pin-to-pin compatibili che diffe-
riscono in termini di estensione del set d’interfacce.
È quindi un modulo scalabile in base alle funzioni.
Entrambe le CPU sono state sviluppate da NXP
con lo scopo di fornire una combinazione bi-
lanciata tra consumi, interfacce e prestazioni.
Questi due nuovi moduli costituiscono un base
di partenza ideale per la realizzazione di so-
luzioni HMI, controller industriali e dispositi-
vi Internet-of-Things grazie alla varietà d’in-
terfacce offerte a fronte di consumi e forma-
ti di forma estremamente ridotti (54x44 mm
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( .0 ,1
Tutti i segnali delle CPU sono disponibili tramite
i connettori del modulo, di tipo board-to-board con
passo da 0.8 mm, un tipo di connessione che TQ
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bit Ethernet, 1x PCIe, USB-Host,
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zioni aggiuntive possono essere
inoltre interfacciate via SDIO,
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dono memoria RAMa bordo di tipo
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Time Clock possono essere realiz-
zati sulla carrier-board di allog-
giamento. Entrambi i moduli sono
offerti con starter kit di sviluppo a
corredo e BSP per Linux. È in pro-
gramma inoltre il rilascio dei BSP
per QNX, VxWorks e Windows
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Modulo con piattaforma Layerscape
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conductors.
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mercato basato su questa tecnologia, che offre inter-
facce ad altissima velocità a fronte di consumi molto
ridotti, aprendo nuovi orizzonti per applicazioni di
comunicazione dati. Questo modulo dalle dimensio-
ni di soli 55 x 44 mm, è equipaggiato con una CPU
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caratteristica innovativa dell’architettura Layer-
scape. La connessione tra il core ARM Dual Cortex
A7 e l’unità di comunicazione dati tramite il nuovo
bus “Cache Coherent Interconnect (CCI400)” rende
questa piattaforma adatta per applicazioni critiche.
Il bilanciamento tra bassi consumi e comunicazione
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piattaforma che, essendo inoltre dotata di controller
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modulo ha un consumo medio che si attesta tra i
3 e i 5 Watt ed è basato su sistema di connessione
alla baseboard di tipo board-to-board con connettori
passo 0.8 mm. Il modulo viene fornito con starter kit
di sviluppo e BSP per Linux; sono in fase di sviluppo
le BSP per QNX, Green Hills, VxWorks e PikeOS.
Fig. 6 – STKa7x: baseboard
di sviluppo per TQMa7x
Fig. 7 – TQMLS102aX:
modulo embedded
con tecnologia Layerscape
serie QorIQ LS102xA
Contradata
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