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LA COPERTINA DI EMBEDDED
EMBEDDED
62 • NOVEMBRE • 2016
CONTRADATA
simili. Il metodo del copia-incolla degli schemi di
riferimento sembrerebbe funzionare molto bene.
In uno sviluppo integrato di tipo full-custom, lo
sviluppatore ha accesso a tutti i Pin del proces-
sore e di conseguenza a tutte le funzioni offer-
te. La prima fase dello sviluppo riguarda quindi
la scelta delle funzioni necessarie al progetto e
quelle necessarie in futuro. La liberta di svilup-
po è quindi massima da parte del progettista,
che è in grado di ottenere il massimo numero di
funzioni attraverso un adeguato “multiplexing”.
Di contro, la gran parte dei moduli embedded di-
sponibili sul mercato ha alcune limitazioni dal
punto di vista della libertà d’uso delle funzioni, non
avendo accesso alla totalità dei pin del processore.
Questo è vero specialmente se ci riferiamo a modu-
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dubbio non corrispondono all’ambito funzionale del
processore. Lo sviluppatore si trova quindi molto
spesso nella condizione di poter utilizzare solo il
50% circa delle funzioni disponibili a livello proces-
sore. Alla luce di tutto ciò, anche le considerazioni
su quale tipo di funzioni potranno essere necessarie
in futuro risultano determinanti. Nel momento in
cui viene scelto un modulo embedded nello sviluppo
di un progetto vi sono quindi diverse domande da
porsi, specialmente in riferimento alle possibilità
di re-design e futuri upgrade. Le funzioni d’inter-
faccia e il processore coprono le esigenze dell’ap-
plicazione? Molte funzioni sono in “multiplex” e
À
limitazioni. I driver sono accessibili? Le emissioni
EMC sono compatibili con l’applicazione o si deve
provvedere a schermature? Spesso le considerazio-
ni sopra esposte limitano le possibilità progettuali.
Le prestazioni del processore che si intende utiliz-
zare inoltre dipendono dalla struttura della memo-
ria. I controller di memoria di molti processori of-
frono il supporto per un’ampia varietà di tipologie.
In questo caso, la scelta è legata a problematiche
quali il costo, la disponibilità e il consumo energe-
tico, piuttosto che ad aspetti prestazionali. Solo lo
sviluppatore effettuerà la scelta nel caso di uno svi-
luppo integrato. Di contro, nel caso utilizzi un mo-
dulo dovrà accontentarsi di ciò che il modulo offre
a livello di memoria e questo comporta grandissime
differenze tra modulo e modulo. Poniamo il caso
che un processore offra supporto per diversi tipi di
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cessori offrono supporto sia per memorie eMMC sia
NOR; saranno entrambi i tipi supportati a livello
di modulo? La memoria DDR a bordo del modulo
sarà stata scelta in considerazione delle prestazioni
e della stabilità o semplicemente in base a consi-
derazioni di costo? Se la scelta dei componenti uti-
lizzati sul modulo sarà fatta in maniera adeguata
da parte del produttore, questa rappresenterà una
problematica in meno da gestire a livello progettua-
le. Poiché le memorie hanno un ciclo di vita chia-
ramente ridotto rispetto a quello dei processori, è
molto probabile che nello sviluppo di un progetto
integrato si incappi in possibili re-design causati
dall’obsolescenza delle memorie. Questo è un chia-
ro aspetto a favore dell’utilizzo di moduli embed-
ded che isolano il progettista da tali problematiche.
Le condizioni generali di utilizzo di un prodotto
possono inoltre essere molto varie e tali da richie-
À
In quale ambiente verrà utilizzato il prodotto e in
che condizioni ambientali (temperatura, umidi-
tà, vibrazioni e così via)? In un progetto integrato
la responsabilità legata a questi aspetti è intera-
mente nelle mani del progettista. Se in un proget-
to integrato è richiesta operabilità a temperatura
estesa, sicuramente verrà scelto un processore
adatto al range di temperatura richiesto ma la
scelta dovrà poi riguardare tutti i componenti che
ricadono nel progetto con particolare riferimento
alla memoria. Queste sono problematiche da af-
frontare anche nel caso si decida di utilizzare un
modulo. Molto spesso si trovano moduli embedded
sul mercato che rispondono a queste caratteristi-
che a livello di processore ma che lasciano diver-
si dubbi a livello di moduli di memoria utilizzati.
Anche la resistenza a shock e vibrazioni è mol-
to spesso un requisito in applicazioni industriali.
In un design integrato il processore è saldato a
bordo della scheda e non ci sono quindi problemi
da questo punto di vista. Nel caso, invece, in cui
Fig. 2 – Disponibilità di pin comparando vari
moduli sul mercato