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EMBEDDED

61 • SETTEMBRE • 2016

IOT |

IN TEMPO REALE

Express 3.0, ma anche COM Express Type 7, che

indirizza i server embedded di edge computing, a

partire da prodotti come Xeon D. I fattori economi-

ci, aggiunge Fent, spingono poi le aziende ad accele-

rare il ricorso alle strategie di outsourcing.

Nel campo delle memorie a stato solido, mostra

Gabriele Venturi di innodisk, il comparto va ormai

verso le NAND 3D, che permettono un ‘impilamen-

to’ delle celle in verticale, per aumentare la densità

di memoria, ed eliminano il rischio di interferenza

‘cell-to-cell’ e corruzione dei dati insito nella tecno-

logia NAND 2D, che richiede complessi algoritmi

per ovviare al problema. In aggiunta, la tecnologia

NAND 3D riduce anche il consumo di energia. Se

nelle interfacce di prossima generazione la ten-

denza è verso PCIe e NVMe (Non-Volatile Memo-

ry Express) per rimuovere, rispettivamente, la la-

tenza del controller e ridurre quella del software,

un’innovativa soluzione di storage, spiega Venturi,

concepita per soddisfare le esigenze delle applica-

zioni industriali ed embedded, è rappresentata dai

moduli SSD M2DOM di innodisk, basati sull’inter-

faccia M.2 (NGFF) ma studiati per eliminare gli

svantaggi dei moduli M.2.

L’innovazione portata dalla taiwanese Cincoze

mira invece a rivoluzionare i panel PC industriali,

attraverso il concetto costruttivo CDS (Convertible

Display System), che fornisce a questi prodotti, e

alle relative applicazioni industriali, vantaggi come

modularità, scalabilità, convertibilità, facilità d’uso

e di manutenzione.

Sicurezza funzionale d’obbligo in ogni dispositivo IoT

I requisiti di ‘functional safety’ imposti ai dispositivi

IoT in diversi campi, dall’automotive ai sistemi ‘we-

arable’, stanno avendo impatto anche sull’attività di

progettazione embedded di Egicon, per la quale una

strategia di ‘design for reliability’, focalizzata sui

casi d’uso reali in cui il device si troverà a funziona-

re, sta diventando mandatoria. E mentre Wolfgang

Heinz-Fischer, International Business Development

di TQ-Embedded, sottolinea il valore di un approc-

cio di design e manufacturing che punta a ottene-

re la massima qualità e a garantire la longevità dei

prodotti, Hans Muehlbauer di home2net, illustra la

soluzione architetturale scelta dall’azienda per con-

nettere i dispositivi IoT dei propri clienti al cloud.

In sostanza, home2net evita agli utenti le complica-

di gateway e dispositivi. Questi ultimi si possono

invece direttamente connettere ai server del cloud

home2net, e in modo sicuro, tramite tecnologia di

cifratura allo stato dell’arte. Tra l’altro, home2net è

anche in grado di fornire servizi e dashboard digitali

di analisi dei big data, per eseguire, ad esempio, atti-

vità di manutenzione predittiva sui device.

Da Intel un’offerta

‘end-to-end’

La piattaforma IoT di Intel spazia a 360 gradi nei

componenti hardware (sensori, microcontroller,

dispositivi di ‘edge computing’, infrastruttura di

rete, data center), comprendendo anche un’ampia

offerta di software e servizi. Si va dai microcon-

troller Quark (D1000, D2000, SE), ‘low-power’

e con sicurezza integrata, ai minuscoli moduli Cu-

rie adatti ad applicazioni ‘always-on’, ai receiver

Wireless-GNSS 2x00, alle fotocamere RealSense

(R200, SR300), ai bus (I2C, SPI, UART, USB,

PCIe), ai dispositivi indossabili. Il tutto accom-

pagnato da vario software (kernel Zephyr, Wind

River Rocket, VxWorks; Intel System Studio for

Microcontrollers SDK; supporto per Contiki,

FreeRTOS, IDE Arduino). Nel settore edge com-

puting, l’hardware spazia dai SoC Quark X1000,

ai SoC Atom (Bay Trail, Braswell), ai moduli Edi-

son; ai processori Xeon D, ai modem 3G/LTE

(XMM6255M, XMM7115), ai dischi a stato

solido, ai gateway IoT, abbinati anche qui a un

ricco corredo software (Yocto Linux, VxWorks,

Ostro, Wind River Linux 7, Helix Device Cloud,

Intel Media SDK, ecc.). Sull’infrastruttura di

rete, l’hardware comprende gli Atom della fa-

miglia C2xxx; Xeon D e Xeon EP; i SoC custom

(Axxia) e gli FPGA (Cyclone, Arria, Stratix); men-

tre, per quanto riguarda il data center, si va dai

processori Xeon EP, ai coprocessori Xeon Phi, ai

controller Gigabit Ethernet (X710/XL710).

Gli ambiti applicativi delle soluzioni IoT

(Fonte: NXP)