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LA COPERTINA DI EMBEDDED
EMBEDDED
58 • NOVEmbre • 2015
mm) equipaggiati con i processori SoC ultra-
low-voltage della sesta generazione Intel Core-i
series (piattaforma Skylake). Per la prima volta
questi processori offrono un TDP configurabile
da 7.5 a 15 Watt semplificando e ottimizzando
il design termico. Offrono inoltre funzionalità
di Turbo Boost maggiormente estese grazie alla
nuova microarchitettura. Ulteriore novità è
relativa al supporto RAM fino a 32GB in modalità
dual channel con memorie di tipo DDR4 che
incrementano sensibilmente la banda passante. La
grafica integrata Intel Gen. 9 è in grado di pilotare 3
display in maniera indipendente con risoluzione 4K
via DisplayPort 1.2. Per la prima volta è disponibile
anche l’interfaccia HDMI 2.0 e viene supportato
DirectX 12 per una migliore grafica 3D. Oltre alla
decodifica questi moduli sono in grado di effettuare
codifica video a livello hardware HEVC, VP8, VP9 e
VEDNC rendendo possibile applicazioni streaming
a basso consumo e alte prestazioni.
Per le applicazioni entry level la novità di
riferimento è rappresentata dalla famiglia conga-
TCA4 costituita da moduli COM Express Compact
Type 6 con processori Intel Pentium e Celeron da
14nm della famiglia Braswell con un consumo SDP
(Scenario Design Power) di soli 4 Watt e un TDP di
soli 6 Watt. Questi nuovi moduli offrono supporto
RAM fino a 8 GB DDR3L in modalità dual channel
e integrano grafica Intel Gen. 8 con prestazioni
raddoppiate rispetto alla generazione precedente.
Ulteriore novità è relativa al supporto di 3 display
in maniera indipendente. Il supporto DirectX11.1
e OpenGL 4.2 garantisce inoltre un’esperienza
grafica ad alta qualità anche in applicazioni 3D e
con risoluzioni fino a 4K (3840 x 2160 @ 30 Hz).
L’engine grafico è inoltre in grado di effettuare
decodifica H265/HEVC a 60 Hz in real time con un
utilizzo CPU minimale.
Qseven e µQseven: le novità
Qseven è uno dei più recenti standard nel panorama
embedded ed è adatto a ospitare processori di tipo
x86 e ARM. Grazie alle dimensioni compatte e
al basso consumo imposto dal consorzio (max 12
Watt) si è affermato come standard di successo
nelle applicazioni “mobile”. Congatec ha da poco
annunciato i nuovi moduli su formato µQseven
che misura solo 40 x 70 mm invece che 70 x 70
mm del tradizionale standard Qseven. Il primo
modello sviluppato da congatec su questo formato
è il conga-UMX6 basato sui processori i.MX6 di
Freescale (core ARM Cortex A9). Si colloca come
piattaforma ideale in applicazioni rugged dove
è fondamentale coniugare bassi consumi, alte
prestazioni grafiche, operabilità in temperatura
estesa e disponibilità di lungo periodo (minimo 10
anni). Con riferimento alle possibilità applicative
questo modulo rappresenta un’ottima soluzione per
applicazioni outdoor, a bordo veicolo e in ambito IoT
(Internet-of-Things). A livello di processore sono
disponibili le varianti i.MX6 single e dual core con
clock da 1GHz e 1GBdi memoriaRAMdirettamente
saldata a bordo scheda per una maggiore
affidabilità e resistenza a shock e vibrazioni.
Sul fronte x86 invece la novità principale è
rappresentata dal conga-QA4 che implementa i
processori Intel Celeron e Pentium della famiglia
Braswell. Questa nuova famiglia è disponibile in
tre diverse versioni di processore, dal dual core
Celeron N3050 con clock 1.6/2.08 MHz fino al quad
core Pentium N3700 da 1.6/2.4GHz. Il modulo
conga-QA4 rappresenta la miglior soluzione per
l’aggiornamento di progetti basati su generazioni di
processori Atom precedenti. Lo standard Qseven ha
infatti fatto il proprio debutto in concomitanza con il
lancio della prima generazione di processori Atomed
è possibile, grazie alla flessibilità x86 e alla filosofia
di standard aperto propria di Qseven, effettuare
aggiornamenti di progetto in maniera semplice e
veloce. Dal punto di vista termico, la tendenza di
questi processori verso un minor consumo, consente
facili upgrade di progetto riutilizzando meccaniche
esistenti.
Fig. 6 – conga-UMX6: modulo in formato
µQseven con processori ARM Cortex A9 serie
i.MX6 Freescale