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contradata
LA COPERTINA DI EMBEDDED
EMBEDDED
58 • NOVEmbre • 2015
La nuova strategia congatec: tra i primi 5 solution
provider al mondo entro il 2020
Il nuovo logo congatec, introdotto in occasione
di electronica 2014 a Monaco, rappresenta
l’implementazione della nuova strategia per il
futuro. A partire dal 2014, infatti, congatec ha
fatto ingresso nel mercato delle Single Board
Computer con l’introduzione delle proprie soluzioni
Mini-ITX e Pico-ITX basate su processori Intel e
AMD. Un ulteriore sviluppo societario riguarda
la nuova divisione EDMS (Embedded Design
& Manufacturing Service), che avrà lo scopo di
supportare i progetti custom durante il loro intero
ciclo di vita, offrendo soluzioni sia di tipo x86 sia
ARM. La trasformazione da produttore di hardware
a fornitore di soluzioni complete rappresenta
quindi il prossimo passo di congatec per il futuro
con l’obiettivo di arrivare tra i primi 5 “embedded
solution provider” al mondo entro il 2020.
Affidabilità industriale con Thin Mini ITX congatec
Permotivi di costi e di volumi di produzione vengono
spesso impiegati computer a scheda singola in
applicazioni industriali. Oggigiorno, i chipset
delle moderne CPU dispongono infatti di gran
parte delle funzioni e interfacce, come ad esempio
PCI Express, Serial ATA o UBS 3.0, necessarie
in molti progetti embedded senza richiedere lo
sviluppo di elettronica dedicata. Tuttavia, l’assenza
di una standardizzazione omnicomprensiva e
un panorama di produttori, molto spesso non
qualificati per applicazioni embedded, fanno sì che
molto spesso queste soluzioni vengano scartate
in quanto non adatte a progetti con prospettive
di vita di medio-lungo periodo. Viene pertanto
naturale chiedersi come trasferire queste idee di
standardizzazione dal mondo dei moduli a quello
dei single-board-computer. Intel ha ripreso questa
idea circa quattro anni fa, sviluppando un concetto
per un PC universale compatto (All-in-One, “AiO”)
secondo la specifica “Thin Mini-ITX” (“mother
board”) sulla base del noto fattore di forma Mini-
ITX. Perché proprio il Mini-ITX? La superficie fisica
di 170x170 rappresenta un buon compromesso tra
dimensioni di ingombro ridotte, costruzione più
robusta e produzione più economica. La superficie
è abbastanza grande per alloggiare, da un lato,
componenti standard economici come le unità
SATA e i moduli di memoria e, dall’altro, anche
dissipatori di calore sufficientemente grandi per un
raffreddamento passivo sulla scheda. L’altezza di
montaggio massima di 20 mm della variante “Thin”
consente di utilizzare custodie sottili, come ad
esempio nella costruzione di Panel PC. Con la nuova
linea Thin Mini ITX, congatec intende trasferire
parte dei vantaggi tipici della filosofia dei moduli a
soluzioni Single-Board-Computer. In primo luogo
queste nuove schede godono di disponibilità di lungo
periodo fino a 7 anni. I criteri di costruzione, inoltre,
fanno sì che vengano utilizzati componenti di classe
industriale in grado di garantire operabilità 24/7,
resistenzaashock,vibrazionietemperatureestreme.
Congatec implementa inoltre lo stesso know-how
BIOS utilizzato a bordo dei propri moduli, che
Fig. 2 – Matthias Klein e Michael Klett, rispet-
tivamente COO e Partner Manager EMEA di
congatec premiano Roberto Del Corno, sales
manager di Contradata, per i 10 anni di colla-
borazione
Fig. 3 – Conga-IA3: affidabilità industriale con
le nuove schede Thin Mini ITX