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smarc | In tempo reale
lità a tutti i sistemi che abbiano l’indispensabi-
le requisito del basso consumo. I moduli Smarc
nascono perciò come ULP-COM, o Ultra Low
Power Computer On Module, e permetteranno
ai costruttori di realizzare schede o per meglio
dire building blocks facilmente adattabili a sva-
riate applicazioni e, per
esempio, offrire un’inedita
somiglianza fra le schede
base per le applicazioni di
automazione industriale e
quelle che si trovano den-
tro i tablet.
Le specifiche
dei moduli Smarc
I formati sono solo due,
misurano 82x50x7 mm
(Short Size Module) op-
pure 82x80x7 mm (Full
Size Module) e hanno un
identico connettore MxM
con 314 pin di contatto da
2,5 GHz. A bordo possono
montare come dotazione
di base un core CPU, la
sua DRAM, una Flash, un
adeguato stadio di alimen-
tazione, un’interfaccia
Ethernet e una Lvds. Tut-
to il resto è facoltativo e si
possono aggiungere codec
audio, controller per tou-
chscreen, front-end wire-
less e qualsiasi altra peri-
ferica si reputi necessaria.
I consumi sono rigorosamente limitati da 2 a 6W
e consentono perciò di raffreddare i moduli sen-
za ventilazione nel range termico operativo pre-
scritto da -55 a +85 °C, ma c’è anche un’opzione
che consente di sforare fino a 9W purché si ri-
spettino alcune condizioni. Oltre al supporto per
qualsiasi CPU come, ad esempio, le ARM G-Se-
ries, le x86 Intel Atom e le RISC ,
e per qualunque tipo di I/O che abbia tensione
d’ingresso compresa fra 3 e 5,25V, la versatilità è
altresì garantita per tutti i sistemi operativi fra
cui troviamo Android, Windows Embedded Com-
pact7, Windows 8 RT, QNX, VxWorks e Linux.
L’SGeT ha prescritto per i moduli Smarc la pie-
na compatibilità con i moduli Qseven già ampia-
mente diffusi che misurano 70x70 oppure 70x40
mm ma hanno lo stesso tipo di connettore MxM
e a fine gennaio di quest’anno è stata approvata
anche la compatibilità con i nuovissimi formati
“embedded NUC”, ovvero
“embedded Next Unit of
Computing”, concepiti e
promossi principalmente
da Intel con le misure di
101,6x101,6 mm.
Tre nuovi Smarc x86
ha ampliato la sua
famiglia di LEC, Low-
energy Embedded Com-
puter, con il nuovo mo-
dello LEC-BTS in formato
Smarc Short Size Module
(80x50 mm) con sopra una
CPU Intel AtomE3800 Se-
ries a scelta fra il quad-co-
re E3845 con clock di 1,91
GHz e il dual-core E3826
o il single-core E3815 en-
trambi con clock di 1,46
GHz. Inoltre, ospita a bor-
do 4 GByte di memoria
DDR3L a 1066/1333 MHz,
un’interfaccia HDMI, una
Lvds, una GbE, una Sata
da 3 Gbit/s, una USB 3.0,
tre USB 2.0 e dodici GPIO
di cui cinque sono già pre-
disposti per interfacciare
Fig. 2 – Il Low-energy Embedded Computer
Adlink LEC-BTS in formato Smarc Short Size
Module con CPU Intel Atom a core singolo, dop-
pio o quadruplo
Fig. 3 – I due nuovi moduli Kontron Smarc-
sBTi con processore Intel Atom serie
E3800 e Smarc-cXQU con CPU Intel
Quark e consumi limitati entro 2 W
EMBEDDED 57 • settembre • 2015