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HARDWARE
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MODULAR INSTRUMENTATION
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EMBEDDED
56 • maggio • 2015
un sistema di test automatizzato basato su PXI,
progettato per ridurre i costi di prova per i dispo-
sitivi RF mixed-signal. STS è dotato di software
di gestione di test TestStand e LabVIEW, con
una serie di funzioni per ambienti di produzio-
ne di semiconduttori, tra cui un’interfaccia ope-
ratore personalizzabile e integrazione handler/
prober. Con queste caratteristiche, gli ingegneri
possono sviluppare rapidamente, fare il debug
e implementare programmi di test, riducendo il
time-to-market.
La serie STS comprende tre diversi modelli de-
nominati T1, T2 e T4, che ospitano rispettiva-
mente uno, due e quattro chassis PXI. Queste
diverse dimensioni, insieme con i rispettivi sof-
tware comuni, strumentazione e interconnes-
sione meccanica in tutti i modelli, offrono agli
ingegneri la possibilità di ottimizzare la misura
per una vasta gamma di requisiti di pin-count e
site-count.
Moduli AXIe
AXIe è il più recente standard per la strumenta-
zione modulare. Si tratta di uno standard emer-
gente introdotto sul mercato alla fine del 2009.
È considerato un’estensione dello standard PXI
con miglioramenti in termini di potenza per slot
di 200W contro 30W e 900 cm 2 di spazio sulla
scheda per slot rispetto a 160 cm 2 .
A differenza del PXI, il modulo system control-
ler (chiamato semplicemente ASM) si inserisce
nella fessura 7, al centro del telaio. Il posizio-
namento della ASM nel centro funge da fulcro
per il PCIe e consente velocità più elevate e trig-
gering più efficienti. AXIe è una tecnologia che
dovrebbe incrementare il mercato in maniera
significativa nei prossimi anni, con nuove appa-
recchiature e strumentazione di test, in parti-
colare nelle situazioni in cui sia necessaria una
elaborazione di test complicata con un gran nu-
mero di interconnessioni.
Fig. 5 – M9391A PXIe
Fig. 6 – PXI 3050A di Aeroflex
Fig. 7 – Semiconductor Test System (STS) di
National Instruments