Tag per "winbond-electronics"
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Winbond adotta la saldatura a bassa temperatura per le sue memorie FlashWinbond Electronics ha annunciato, in occasione di electronica 2022, che le sue memorie Flash...
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Package 100BGA per memorie LPDDR4/4X di WinbondWinbond Electronics Corporation ha annunciato che il suo nuovo package 100BGA per memorie LPDDR4/4X...
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Certificazione SESIP Level 2 per la Flash sicura TrustME W77Q di WinbondWinbond Electronics ha annunciato che la sua Flash sicura TrustME W77Q ha ottenuto la...
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Winbond TrustME W77Q Secure Flash obtains SESIP Level 2 certification
Winbond Electronics announced that the company’s TrustME W77Q Secure Flash had obtained Security Evaluation...
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Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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Winbond and Infineon extend collaboration with double bandwidth HyperRAM 3.0
Winbond Electronics with Infineon Technologies have announced the expansion of their HYPERRAM product collaboration...
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Winbond introduce una nuova memoria Flash NOR SPI a 1,2 V da 64 MbW25Q64NE è la sigla di una nuova memoria Flash NOR di Winbond Electronics. Questo...
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OctalNAND: una soluzione di memoria versatile per una molteplicità di applicazioniLe interfacce ottali delle memorie Flash NAND permetteranno a tutti i produttori operanti nei...
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La memoria HyperRAM di Winbond per la piattaforma Ti60 F100 di EfinixWinbond Electronics ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM...
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Interoperabilità tra la Flash OctalNAND di Winbond e l’IP AMBA DesignWare di SynopsysWinbond Electronics ha annunciato la completa interoperabilità tra l’IP SSI (Synchronous Serial Interface) DesignWare...
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La nuova flash NOR da 512 Mb a 1,8V di Winbond ElectronicsLa nuova W25Q512NW di Winbond Electronics è una memoria flash NOR monolitica da 512...
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Collaborazione tra Winbond e Ambiq per dispositivi indossabili e IoT ultra low powerWinbond Electronics e Ambiq , azienda specializzata nello sviluppo di MCU, SoC e RTC...
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Un chip LPDDR4X di Winbond per migliorare le prestazioni delle applicazioni di IAWinbond Electronics ha annunciato che il suo chip di memoria LPDDR4X è stato abbinato...
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Winbond fornisce il die DRAM LPDDR3 per il SoC KL720 di KneronWinbond Electronics ha annunciato che il nuovo System-on-Chip (SoC) KL720 di Kneron, presentato in...
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Nuova collaborazione tra Farnell e HailoFarnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo,...
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Consystem rinnova il sito webConsystem rinnova la propria presenza digitale con un nuovo sito progettato per offrire una...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation boardLa nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di YokogawaIl nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...
