Un chip LPDDR4X di Winbond per migliorare le prestazioni delle applicazioni di IA
Winbond Electronics ha annunciato che il suo chip di memoria LPDDR4X è stato abbinato al chip dell’acceleratore di inferenza edge InferX X1 di Flex Logix, che si basa su un’innovativa architettura caratterizzata da un array di TPU (Tensor Processing Unit) riconfigurabili.
Il risultato è un maggiore rendimento e una minore latenza con costi inferiori rispetto alle soluzioni di edge computing con IA già esistenti, nell’elaborazione di algoritmi di reti neurali complesse quali YOLOv3 o Full Accuracy Winograd.
Il chip W66CQ2NQUAHJ di Winbond è una DRAM LPDDR4X da 4 Gb che offre una velocità massima di trasferimento dati di 4267 Mbps con una frequenza massima di clock di 2133 MHz. Per consentire l’uso in sistemi a batteria e in altre applicazioni con vincoli di potenza, il dispositivo della serie W66 funziona in modalità attiva con linee di alimentazione da 1,8 V/1,1 V e con un’alimentazione da 0,6 V a riposo. Offre inoltre funzioni di risparmio energetico, come l’aggiornamento autonomo parziale dell’array.
Contenuti correlati
-
Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la memoria Fram (memoria ad accesso casuale ferroelettrica) a base di ossido di afnio in una tecnologia di produzione industriale esistente. Il principale vantaggio...
-
Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali: i modelli IX QD352 microSD e IX LD352 SD. Queste schede di memoria sono basate sulla più recente tecnologia BiCS8 TLC Nand di...
-
Innodisk: scheda CXL per espandere la memoria
Innodisk ha sviluppato una scheda di espansione CXL (AIC) destinata a soddisfare le sempre maggiori esigenze in termini di memoria dei sistemi di computing. L’interfacciamento avviene tramite lo standard PCIe e la scheda permette di espandere la...
-
Le DDR4 di Winbond per applicazioni long-lifecycle
Winbond ha presentato la sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded caratterizzate da un lungo ciclo di vita. Questa nuova memoria è realizzata con un processo produttivo a 16 nm di Winbond e...
-
Alta velocità di lettura per la nuova memoria di GigaDevice
GigaDevice ha presentato la sua memoria NAND Flash QSPI ad alta velocità GD5F1GM9. Questo componente, disponibile con capacità di 1 Gb, è caratterizzato da velocità di lettura particolarmente elevate da una innovativa funzionalità di gestione dei blocchi...
-
KIOXIA e Sandisk presentano una nuova generazione di memoria flash 3D
KIOXIA e Sandisk hanno presentato una nuova generazione (la decima) di tecnologia di memoria flash 3D. Si tratta di una innovazione che, insieme alla tecnologia CBA (CMOS directly Bonded to Array), integra uno dei più recenti standard...
-
La memoria CXL 2.0 di Advantech
Advantech ha annunciato il rilascio del modulo di memoria SQRAM CXL 2.0 Type 3. Si tratta di un componente che utilizza la tecnologia Compute Express Link (CXL) 2.0 che permette espansioni di memoria con un’interconnessione ad alta...
-
Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology
DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale dei suoi prodotti di memoria e delle soluzioni di storage. Con questo accordo, DigiKey può offrire i prodotti di Kingston con spedizione immediata,...
-
Infineon: nuove memorie F-RAM rad hard
Infineon ha annunciato la disponibilità dei primi dispositivi di memoria non volatile F-RAM rad hard da 1 e 2 Mb con interfaccia parallela. Questi nuovi prodotti sono caratterizzati da affidabilità e resistenza, con un massimo di 120...
-
Da KIOXIA memorie UFS Ver 4.0 per l’automotive
KIOXIA Europe ha annunciato il campionamento dei primi dispositivi di memoria UFS (Universal Flash Storage) Ver. 4.0 progettati per applicazioni nel campo dell’automotive. Disponibili in capacità di 128, 256 e 512 gigabyte (GB), le nuove memorie KIOXIA,...












