Infineon: nuove memorie F-RAM rad hard - Elettronica Plus

Infineon: nuove memorie F-RAM rad hard

Pubblicato il 18 giugno 2024
Infineon

Infineon ha annunciato la disponibilità dei primi dispositivi di memoria non volatile F-RAM rad hard da 1 e 2 Mb con interfaccia parallela. Questi nuovi prodotti sono caratterizzati da affidabilità e resistenza, con un massimo di 120 anni di conservazione dei dati a 85 gradi Celsius.

I dispositivi F-RAM Infineon sono particolarmente interessanti per soddisfare i requisiti di missione delle applicazioni spaziali. Le caratteristiche rispetto ad altre soluzioni comprendono un accesso casuale alla memoria più veloce, una maggiore sicurezza dei dati, una tensione di programmazione estremamente bassa fino a 2 V e corrente operativa massima di 20 mA.

Le applicazioni target per i dispositivi F-RAM di Infineon includono l’archiviazione di dati per sensori e strumenti, la registrazione dei dati per la calibrazione, l’archiviazione sicura di chiavi per la crittografia dei dati e l’archiviazione del codice di avvio. Oltre che per l’uso nello spazio esterno, questi componenti sono adatti anche per applicazioni avioniche e quelle che richiedono livelli di temperatura secondo gli standard militari (da -55°C a 125°C).



Contenuti correlati

  • Infineon
    Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center

    Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di produzione e sistemi di accumulo a batteria. Nell’ambito della collaborazione, Infineon fornirà a Siemens moduli di potenza con tecnologia SiC da utilizzare nei...

  • Infineon
    Nuovi moduli di potenza XHP 2 da Infineon

    Infineon ha aggiunto nuove varianti alla sua gamma di moduli di potenza XHP 2. Le versioni presentate integrano Mosfet CoolSiC da 2300 V, progettati per sistemi di alimentazione ad alta tensione. Supportano infatti tensioni di collegamento in...

  • Renesas
    I chip di Renesas per Artemis II

    I circuiti integrati radiation hardened (rad-hard) di Renesas sono stati utilizzati per la missione Artemis II della Nasa, lanciata dal Kennedy Space Center in Florida. Si tratta della prima missione con equipaggio che orbita intorno alla Luna...

  • Infineon
    Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

    È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...

  • Infineon
    Infineon: modulo di potenza per server AI

    Infineon Technologies ha realizzato un modulo di potenza quadrifase ad alta densità di corrente con induttori TLVR (trans inductor voltage regulator) per rispondere alle esigenze dei data center AI avanzati. Il nuovo componente Optimos è siglato TDM24745T e...

  • Sandisk
    Nuove schede Sandisk a embedded world

    In occasione di embedded world 2026, Sandisk  presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali: i modelli IX QD352 microSD e IX LD352 SD. Queste schede di memoria sono basate sulla più recente tecnologia BiCS8 TLC Nand di...

  • Infineon
    Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

    Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...

  • Iar
    IAR accelera lo sviluppo degli SDV

    IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026, sottolineando la collaborazione con Infineon Technologies per l’intero portfolio di bundle di valutazione software Drivecore di Infineon e presentando in anteprima le imminenti...

  • Innodisk
    Innodisk: scheda CXL per espandere la memoria

    Innodisk ha sviluppato una scheda di espansione CXL (AIC) destinata a soddisfare le sempre maggiori esigenze in termini di memoria dei sistemi di computing. L’interfacciamento avviene tramite lo standard PCIe e la scheda permette di espandere la...

  • Infineon
    Infineon: gate driver con ingresso opto-emulator

    Infineon Technologies ha sviluppato la famiglia di prodotti EiceDRIVER 1ED301xMC12I, una serie di gate driver isolati ad alte prestazioni con ingresso opto-emulator utilizzabili come sostituti compatibili a livello di pin per progetti basati su optoaccoppiatori. La nuova...

Scopri le novità scelte per te x