La memoria HyperRAM di Winbond per la piattaforma Ti60 F100 di Efinix
Winbond Electronics ha annunciato che Efinix ha deciso di utilizzate la propria memoria HyperRAM per realizzare una nuova generazione di telecamere e sistemi basati su sensori che comprende dispositivi per applicazioni AI e IoT, telecamere termiche e industriali, robotica e dispositivi intelligenti.
Caratterizzata da consumi estremamente ridotti ed elevate prestazioni in un fattore di forma compatto, la memoria HyperRAM 2.0e da 256 Mb in configurazione x16 disponibile sotto forma di KGD (Know Good Die) mette a disposizione dell’FPGA Titanium Ti60 F100 di Efinix un sistema di memoria completo di semplice implementazione che permette di introdurre prodotti nel mercato in modo rapido ed economico.
“Poichè i produttori stanno aggiungendo sensori e funzioni di connettività praticamente a tutte le applicazioni della prossima generazione – ha spiegato un portavoce di Winbond – è necessario poter disporre di una maggior potenza di elaborazione ai margini della rete all’interno di dispositivi che devono comunque essere più piccoli e compatti possibile. La nostra memoria HyperRAM è ottimizzata per applicazioni di questo tipo grazie a caratteristiche quali la modalità di sleep ibrida che assicura bassissimi consumi, il minor numero di pin attivi che permettono di semplificare il progetto e le dimensioni estremamente sottili del die. Clienti o produttori di sistema possono integrare con facilità l’FPGA Ti60 (in package SIP con la HyperRAM in configurazione 256 Mb x 16) in una schede PCB di piccole dimensioni da utilizzare in dispositivi compatti come a esempio le telecamere indossabili”.
FPGA Ti60 F100: caratteristiche principali
L’FPGA Efinix Ti60 F100, disponibile da oggi, integra 60K porte logiche e I/O ad alta velocità configurabili per supportare un’ampia gamma di protocolli, oltre alla Flash SPI e alla HyperRAM: il tutto è ospitato in un package quadrato di 5,5 mm. Grazie alla combinazione tra logica FPGA e risorse di archiviazione dati, questa FPGA si propone come la soluzione ideale per un’ampia gamma di sistemi basati su sensori e telecamere. La presenza di una Flash SPI permette ai progettisti di eliminare il ricorso a un dispositivo di configurazione separato, mentre la memoria HyperRAM può archiviare i dati dell’utente. Gli utenti possono utilizzare la HyperRAM in svariati modi: come un frame buffer per i contenuti video, per immagazzinare pesi e bias (costanti) nelle applicazioni di intelligenza artificiale (AI), per memorizzare i parametri dei sensori ToF (Time of Flight) o per ospitare il firmware di un SoC Rics-V.
La memoria HyperRAM
La memoria HyperRAM di Winbond rappresenta la soluzione ideale per le applicazioni di intelligenza artificiale embedded e di elaborazione delle immagini che devono effettuare compiti di classificazione: in questi casi è necessario ricorrere a circuiti elettronici miniaturizzati in grado di garantire un’ampiezza di banda dati e risorse di archiviazione sufficienti per supportare carichi di lavoro molto onerosi dal punto di vista computazionale come il riconoscimento delle immagini. La memoria HyperRAM può operare a una frequenza massima di 200 MHz e garantire una velocità di trasferimento dati fino a 400 Mbps con tensioni sia a 1,8 V sia a 3 V. Essa inoltre è caratterizzata da bassissimi consumi di potenza sia durante il funzionamento sia in modalità di sleep ibrida. La memoria HyperRAM da 64 Mb, per esempio, a temperatura ambiente è contraddistinta da un consumo in standby di 70 uW a 1,8 V e, aspetto ancora più importante, tale consumo si dimezza (35 uW a 1,8 V) nella modalità sleep ibrida. Oltre a ciò, la memoria 64Mb x8 HyperRAM prevede solamente 13 pin di segnale, semplificando notevolmente la stesura del layout della scheda PCB. Nel momento in cui sviluppa il prodotto finale, un progettista può così disporre di un numero maggiore di pin della MPU da dedicare ad altri scopi oppure utilizzare una MPU con un numero inferiore di pin e quindi più economica.
Poiché la memoria è integrata nel package, i progettisti possono immagazzinare i dati dei frame video o quelli dei sensori ed elaborarli sfruttando la logica dell’FPGA senza dover prevedere ulteriore spazio a bordo della scheda per ospitare un altro dispositivo di memoria.
Contenuti correlati
-
Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la memoria Fram (memoria ad accesso casuale ferroelettrica) a base di ossido di afnio in una tecnologia di produzione industriale esistente. Il principale vantaggio...
-
Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali: i modelli IX QD352 microSD e IX LD352 SD. Queste schede di memoria sono basate sulla più recente tecnologia BiCS8 TLC Nand di...
-
Innodisk: scheda CXL per espandere la memoria
Innodisk ha sviluppato una scheda di espansione CXL (AIC) destinata a soddisfare le sempre maggiori esigenze in termini di memoria dei sistemi di computing. L’interfacciamento avviene tramite lo standard PCIe e la scheda permette di espandere la...
-
Le DDR4 di Winbond per applicazioni long-lifecycle
Winbond ha presentato la sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded caratterizzate da un lungo ciclo di vita. Questa nuova memoria è realizzata con un processo produttivo a 16 nm di Winbond e...
-
Tecnologia HYPERRAM di Infineon per il kit AMD
AMD ha testato la memoria HYPERRAM da 64 Mb e l’IP del controller HYPERRAM di Infineon Technologies per l’utilizzo con il kit di valutazione AMD Spartan UltraScale+ FPGA SCU35. L’IP del controller Infineon funge da interfaccia di...
-
Alta velocità di lettura per la nuova memoria di GigaDevice
GigaDevice ha presentato la sua memoria NAND Flash QSPI ad alta velocità GD5F1GM9. Questo componente, disponibile con capacità di 1 Gb, è caratterizzato da velocità di lettura particolarmente elevate da una innovativa funzionalità di gestione dei blocchi...
-
KIOXIA e Sandisk presentano una nuova generazione di memoria flash 3D
KIOXIA e Sandisk hanno presentato una nuova generazione (la decima) di tecnologia di memoria flash 3D. Si tratta di una innovazione che, insieme alla tecnologia CBA (CMOS directly Bonded to Array), integra uno dei più recenti standard...
-
La memoria CXL 2.0 di Advantech
Advantech ha annunciato il rilascio del modulo di memoria SQRAM CXL 2.0 Type 3. Si tratta di un componente che utilizza la tecnologia Compute Express Link (CXL) 2.0 che permette espansioni di memoria con un’interconnessione ad alta...
-
Partnership globale tra DigiKey e Kingston Technology
DigiKey ha stretto una partnership con Kingston Technology per la distribuzione a livello mondiale dei suoi prodotti di memoria e delle soluzioni di storage. Con questo accordo, DigiKey può offrire i prodotti di Kingston con spedizione immediata,...
-
Infineon: nuove memorie F-RAM rad hard
Infineon ha annunciato la disponibilità dei primi dispositivi di memoria non volatile F-RAM rad hard da 1 e 2 Mb con interfaccia parallela. Questi nuovi prodotti sono caratterizzati da affidabilità e resistenza, con un massimo di 120...











