Package 100BGA per memorie LPDDR4/4X di Winbond

Winbond Electronics Corporation ha annunciato che il suo nuovo package 100BGA per memorie LPDDR4/4X ha ottenuto la conformità allo standard JEDEC JED209-4, garantendo in tal modo un maggior risparmio energetico e una riduzione delle emissioni.

Le memorie LPDDR4/4X sono quindi ora disponibili in un package 100BGA compatto, di dimensioni pari a 7,5 x 10 mm2.

Si tratta di dispositivi particolarmente interessanti per applicazioni IoT, che richiedono prodotti ospitati in package di dimensioni contenute e caratterizzati da un elevato throughput per consentire ai progettisti di minimizzare le dimensioni della scheda PCB e realizzare così progetti IoT più compatti.

La memoria LPDDR4/4X di Winbond è disponibile in versioni con densità di 1 e 2 Gb e supporta velocità fino a 4267 Mbps. Viene fornita sia in package SPD (Single Die Package) con densità di 2 Gb sia in package DDP (Dual Die Package) con densità di 4 Gb.

Winbond garantisce che la linea di prodotti LPDDR4/4X sarà prodotta per almeno 10 anni.

“Da parecchi anni Winbond è attiva nello sviluppo di prodotti di memoria. Abbiamo sempre prestato molta attenzione alle esigenze dei clienti e alle tendenze relative alle nuove tecnologie, e abbiamo realizzato le LPDDR4/4X della prossima generazione aggiungendo il package 100BGA per soddisfare le richieste delle applicazioni emergenti nei settori dell’IoT, consumer, industriale e automotive” – ha commentato un portavoce della società.

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