Tag per "package"
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Da Rohm un package per Mosfet SiCTSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Package HPLF5060 per i MOSFET ROHMROHM ha annunciato l’introduzione del nuovo package HPLF5060, che misura 4,9×6,0 mm, per i...
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Toshiba presenta due MOSFET con un nuovo PackageToshiba Electronics Europe sta lavorando attivamente anche sul versante dei package, che comunque hanno...
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Package 100BGA per memorie LPDDR4/4X di WinbondWinbond Electronics Corporation ha annunciato che il suo nuovo package 100BGA per memorie LPDDR4/4X...
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Nexperia: 80% smaller automotive power MOSFET packageNexperia announced the availability of its automotive power MOSFETs in the new, LFPAK33, thermally-enhanced,...
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Nexperia: MOSFET di potenza automotive in package compatto
Nexperia ha annunciato la disponibilità dei suoi MOSFET di potenza per applicazioni automotive che...
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Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10
Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata...
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Lattice: package per i PLD MachXO2
Lattice Semiconductor ha annunciato la disponibilità immediata dei componenti della...
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Il mercato del packaging dei MEMS cresceUn recente report di Yole Développement evidenzia che il mercato...
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Recom: LED Driver economici da 3 e 6 W con alimentazione a corrente costante in package ultracompattoL'RACD03 di Recom (Arrow Electronics) può...
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Promozione di progetto di ricerca
Lavorando assieme al progetto ESiP vi sono 40 società di microelettronica e istituti di...
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Mentor Graphics: FloTherm IC, strumento di produttivitàLo strumento di produttività FloTherm IC, presentato da Mentor Graphic, è finalizzato all’industria dei...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
