Altera e TSMC insieme per le tecnologie di packaging avanzate per SoC e FPGA Arria 10
Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione finalizzata all’utilizzo della tecnologia di package basata su bump (sferette) di rame a passo ridotto brevettata da TSMC sugli FPGA e i SoC da 20 nm della serie Arria 10 di Altera. Quest’ultima è la prima azienda ad adottare la tecnologia TSMC per la produzione commerciale al fine di migliorare qualità, affidabilità e prestazioni dei dispositivi in geometria da 20 nm.
L’avanzato package BGA flip-chip realizzato da TSMC conferisce ai dispositivi della serie Arria 10 caratteristiche di qualità e affidabilità migliori rispetto a quelle ottenibili con analoghe soluzioni di package standard grazie all’utilizzo di sferette di rame a passo ridotto. Grazie alla tecnologia messa a punto da TSMC è possibile realizzare package dotati di un numero molto elevato di sferette come richiesto dagli odierni FPGA ad alte prestazioni.
Tra le altre caratteristiche di rilievo di questa tecnologia di package da segnalare l’eccellente resistenza a fatica dei giunti delle sferette, migliori prestazioni per quel che concerne le correnti di elettromigrazione e ridotte sollecitazioni sugli strati ELK (Extra Low-K). Tutti e tre sono parametri critici per i prodotti realizzati sfruttando tecnologie su silicio avanzate.
Altera sta attualmente consegnando gli FPGA della serie Arria 10 basati sul processo 20SoC di TSMC che adottano questa innovativa tecnologia di packaging. Gli FPGA e i SoC della famiglia Arria 10 sono i dispositivi monolitici caratterizzati dal più elevato grado di integrazione attualmente disponibili e sono contraddistinti da consumi inferiori fino al 40% rispetto ai componenti della serie Arria realizzati in tecnologia da 28 nm.
Contenuti correlati
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined. L’architettura è basata sulla tecnologia NI e combina un core Fpga ad alte prestazioni con dispositivi di interfaccia serializer/deserializer (SerDes) intercambiabili. Questa combinazione...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit (SDK) che permette di semplificare l’implementazione dell’AI basata su Fpga, rendendo più rapido il time-to-market. Il nuovo SDK, offerto gratuitamente agli sviluppatori, e...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14×18,58×3,50 mm e utilizza una struttura di dissipazione del calore top-side che colloca la superficie di dissipazione sulla parte superiore del package....
-
IC-Link by imec entra in Tsmc OIP
IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...
-
Tsmc presenta il processo A13
Tsmc ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del processo A14 dell’azienda. Il processo produttivo consente di realizzare design più compatti ed efficienti per soddisfare la domanda di sempre maggiori risorse per...
-
Package HPLF5060 per i MOSFET ROHM
ROHM ha annunciato l’introduzione del nuovo package HPLF5060, che misura 4,9×6,0 mm, per i prodotti più recenti della sua serie di MOSFET a bassa tensione (40 V/60 V) destinati alle applicazioni nel settore automotive, come i circuiti di...
-
Una nuova generazione di FPGA da AMD
AMD ha presentato la famiglia Kintex UltraScale+ Gen 2. Si tratta di una nuova generazione di FPGA di fascia media che sfruttano l’esperienza del portfolio FPGA Kintex, aggiornando elementi come memoria, I/O e sicurezza per soddisfare le crescenti...
-
Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire. Si tratta di stack di soluzioni di visione integrati che combinano kit di valutazione hardware, strumenti di sviluppo, core IP e progetti di...
-
SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA
Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della specifica Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Si tratta di uno standard per moduli FPGA aperto e indipendente dal fornitore. SGET sottolinea che oHFM...
-
Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore medicale e indossabile. Si tratta del system-on-chip nRF54LV10A di Nordic Semiconductor, caratterizzato da un elevata efficienza dal punto di vista energetico. Il SoC...











