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“Intel IoT RFP Kit” di congatec: come consolidare il carico di lavoro nelle applicazioni di visione
Ideale per applicazioni di “situational awareness”, il nuovo kit è basato su un modulo...
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Moduli COM: un nuovo punto di riferimento per l’elaborazione embedded
La rivalità con l’architettura x86 si è di nuovo riaccesa. Con l’introduzione dei processori...
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congatec: moduli Qseven e COM Express Compact basati sui processori Apollo Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli COM (Computer-On-Module) nei formati COM Express Compact...
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Kontron: computer-on-module ULP-COM per applicazioni a bassissimo consumo
Kontron ha presentato una famiglia di moduli conformi allo standard...
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Erni Electronics debutta nel mercato dei moduli COM
Erni Electronics entra nel mercato dei moduli COM (Computer-on-Module) con...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....




