Tag per "moduli-com"
-
Dragonwing IQ-X per i COM-HPC Mini di congateccongatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in...
-
congatec presenta nuovi moduli per applicazioni edge AI sicurecongatec ha esteso la sua gamma di moduli COM basati sulla famiglia di processori...
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosicongatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
-
La sicurezza funzionale richiede maggiori prestazioniLa disponibilità di moduli COM (Computer-on-Module) in grado di supportare le funzionalità FuSa dei...
-
Processori Intel di fascia alta per i nuovi moduli COM-HPC di congateccongatec ha ampliato la sua offerta di moduli COM in formato COM-HPC con nuovi...
-
Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congateccongatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui...
-
congatec: nuovi moduli COM conformi alle specifiche COM Express 3.1In concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1, congatec ha presentato dieci...
-
Moduli COM: una scelta “smart”I moduli COM sono una soluzione sempre più apprezzata per i numerosi vantaggi che...
-
Sette nuovi moduli COM con processori Alder Lake da congateccongatec ha ampliato la sua gamma di moduli COM nei formati COM-HPC e COM...
-
Niente più vincoli per i server edgeGrazie all’integrazione dei processori della linea Xeon D di Intel sui Server-on-Module COM-HPC da...
-
Processori Intel Core di 12a generazione per i nuovi moduli COM di congatecSono dieci i nuovi moduli COM (Computer on Module) recentemente annunciati da congatec basati...
-
I nuovi moduli COM di congatec con processori Intel Core di 12a generazione
congatec ha annunciato 10 nuovi moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC Client...
-
congatec presenta 20 nuovi moduli COMcongatec ha presentato 20 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui nuovi processori Intel Core di...
-
I moduli COM di congatec a prova di sollecitazioni e di vibrazioniI nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC570r di congatec sono basati sui processori Intel Core di...
-
Nuovi moduli congatec con processori Intel Tiger Lakecongatec ha annunciato l’introduzione di sei nuovi moduli COM equipaggiati con processori Intel Core...
News/Analysis Tutti ▶
-
Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
-
Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
