congatec: moduli Qseven e COM Express Compact basati sui processori Apollo Lake

congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli COM (Computer-On-Module) nei formati COM Express Compact e Qseven in contemporanea al lancio della più recente linea di processori a basso consumo di Intel (Apollo Lake). Questi moduli, equipaggiati con processori Intel Atom, Celeron e Pentium, utilizzano la grafica Intel Gen 9, sono caratterizzati da un ottimo rapporto performance/W e sono disponibili per un periodo di 10 anni: si tratta dunque della soluzione ideale sia per progetti entry-level (la versione Qseven) sia per piattaforme di fascia alta (la versione COM Express Compact).
Questi nuovi moduli COM di congatec possono essere usati per l’implementazione di sistemi destinati ad applicazioni embedded e IoT specifiche che richiedono elevate prestazioni e una dissipazione di potenza, compresa tra 5 e 12 W, in modo da evitare l’uso di ventole. Tra questi si possono annoverare sistemi di controllo industriale e gateway IoT, interfacce grafiche (GUI) per dispositivi e apparati, prodotti medicali, sistemi di cartellonistica digitale (digital signage), distributori automatici e stazioni per eMobility, oltre a una molteplicità di dispositivi mobili, portatili e veicolari robusti. Anche alcune schede madri embedded standard utilizzano i moduli per ridurre il time-to-market nel caso in cui l’aggiornamento dei sistemi richieda solamente la sostituzione dei moduli stessi.
Queste nuove proposte – ha commentato Martin Danzer, direttore per le attività di Product Management di congatec – sono in grado di soddisfare le esigenze di tutte le applicazioni embedded e IoT a basso consumo. I moduli appena introdotti rappresentano l’avanguardia di un’ampia gamma di soluzioni, previste dalla nostra roadmap, che utilizzeranno i più recenti processori Atom, Celeron e Pentium basati sulla nuova microarchitettura da 14 nm di Intel. Nel corso dell’anno è prevista l’introduzione di numerosi prodotti standard, come ad esempio schede nei formati SMARC 2.0, pico-ITX e Mini-ITX, oltre a schede carrier personalizzate e progetti full custom, alcuni dei quali sono già stati commissionati”.
Indipendentemente dal fattore di forma, i moduli sono in grado di supportare applicazioni real-time. Queste applicazioni possono sfruttare il supporto, basato su hardware, per il protocollo PTP (Precision Time Protocol) conforme a IEEE 1588 in grado di garantire un’accuratezza di sincronizzazione nell’ordine del nanosecondo.

Caratteristiche principali
I nuovi moduli nei formati Qseven e COM Express Compact con funzionalità real-time di congatec sono equipaggiati con i processori Intel Atom a basso consumo E3930, E3940 e E3950 (nel caso di applicazioni che richiedono il funzionamento nell’intervallo di temperature esteso da -40°C a + 85°C), oppure con i processorie Intel Pentium N4 Intel Celeron N3350 200 (di tipo quad-core). Le versioni dei moduli per applicazioni industriali con i processori della linea Intel Atom dispongono di un’apposita interfaccia per il raffreddamento che si collega direttamente con il processore. Di conseguenza non è richiesta la presenza di strati di rame (heat stack), a garanzia si una maggiore semplicità di implementazione e una migliore dissipazione del calore. Tutte le versioni integrano la grafica Intel Gen 9 ad alte prestazioni (con un massimo di 18 unità di esecuzione) che supporta la codifica e decodifica di video HEVC4, H.264, VP8, SVC e MVC con risoluzione fino a 4K.

Modulo Qseven
In grado di ospitare fino a 8 GByte di memoria RAM DDR3 a bassa tensione, il nuovo conga-QA5 supporta un massimo di tre display con risoluzione 4k che possono essere controllati mediante interfacce LVDS a due canali, eDP, DP 1.2 e/o HDMI 1.4. Per la connettività richiesta dalle applicazioni IoT e per implementare espansioni generiche sono disponibili un’interfaccia Gigabit Ethernet, 4 canali PCIe 2.0 e 6 porte USB, una delle quali sotto forma di porta USB 3.0. Periferiche aggiuntive possono essere collegate attraverso un’interfaccia SPI e un’interfaccia LPC. Sono inoltre previsti due ingressi per telecamera MIPI CSI. Per quanto concerne le risorse di memorizzazione sono disponibili fino a 64 GB di memoria flash con eMMC 5.5 veloce oppure 2 porte SATA a 6 Gbps e 1 interfaccia SDIO. L’interfaccia HDA, infine, è preposta alla trasmissione dei segnali audio.

Modulo COM Express Compact
Equipaggiato con un massimo di 8 GByte di memoria SODIMM a bassa tensione, il nuovo conga-TCA5 supporta un massimo di tre display con risoluzione 4k che possono essere controllati mediante interfacce LVDS a due canali, eDP, DP 1.2 e/o HDMI 1.4. Per la connettività richiesta dalle applicazioni IoT e per implementare espansioni generiche sono disponibili un’interfaccia Gigabit Ethernet, 4 canali PCIe 2.0 e 6 porte USB, tre delle quali sotto forma di porte USB 3.0 e una come interfaccia USB OTG (in modalità host e client). Periferiche aggiuntive possono essere collegate attraverso le seguenti interfacce: 2 SPI, 1 LPC e 2 UART seriali. Sono inoltre previsti due ingressi per telecamera MIPI CSI. Per quanto concerne le risorse di memorizzazione sono disponibili fino a 64 GB di memoria flash con eMMC 5.5 veloce oppure 2 porte SATA a 6 Gbps e 1 interfaccia SDIO. L’interfaccia HDA è preposta alla trasmissione dei segnali audio. Un modulo TPM opzionali completa il profilo di questo nuovo modulo in formato COM Express Compact.

A livello di sistemi operativi, i nuovi moduli supportano tutte le più diffuse distribuzioni di Linux e Windows 10, compresa Windows 10 IoT. Il BSP garantisce il supporto della più recente versione IDP 3.1 di Wind River. Supporto personalizzato in fase di integrazione, una gamma completa di accessori e la disponibilità dei servizi EDM (Embedded Design & Manufacturing) per lo sviluppo di schede carrier specifiche completano l’offerta di congatec.

FF

Contenuti correlati

• 
  congatec rafforza la sua R&D in Malesia

  congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza in Asia, sia in ambito ingegneristico che di ricerca e sviluppo. L’azienda ha integrato un team di progettisti embedded di Kontron Asia, composto...
• 
  Dragonwing IQ-X per i COM-HPC Mini di congatec

  congatec ha esteso la sua offerta di moduli COM con una nuova linea in formato COM-HPC Mini dotati dei processori Dragonwing della serie IQ-X di Qualcomm. La serie conga-HPC/mIQ-X è dotata di CPU Qualcomm Oryon ed è...
• 
  Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm

  congatec  e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della commercializzazione di applicazioni di intelligenza artificiale a livello edge. In particolare, la collaborazione riguarda i prodotti industriali soggetti a limitazioni dal punto di...
• 
  Certificazione IEC 60068 per congatec

  congatec  ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC 60068, che certifica la sostenibilità operativa, relativamente al modulo conga-TC675r in fomato COM Express Compact con pinout Type 6. I requisiti dello standard prevedono...
• 
  congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec

  Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte di congatec della maggioranza di JUMPtec GmbH, Kontron America Modules LLC e Kontron Asia Embedded Design Sdn.Bhd. In particolare, congatec diventa azionista al...
• 
  Le heat pipe di congatec per il freddo estremo

  congatec  ha presentato la sua soluzione di raffreddamento basata su heat pipe da utilizzare in condizioni ambientali estreme. Questa soluzione utilizza acetone come fluido di lavoro nelle heat pipe al posto dell’acqua. In questo modo si impedisce...
• 
  AMI e congatec: 20 anni di partnership

  congatec e AMI, l’azienda di sviluppo di firmware, hanno celebrato il ventesimo anniversario di collaborazione commerciale. “Siamo particolarmente orgogliosi di festeggiare insieme a congatec 20 anni di una proficua collaborazione che ha dato grandi soddistazioni” – ha...
• 
  Alte prestazioni per il nuovo modulo COM di congatec

  Il nuovo modulo COM conga-TC750 di congatec, in formato COM Express Compact con pinout Type 6, offre la possibilità, in base a quanto precisa il produttore, di raggiungere velocità di elaborazione fino a 99 TOPS (Tera Operations...
• 
  congatec ha introdotto aReady.IOT

  congatec ha comunicato l’ampliamento delle funzionalità “application-ready” della sua linea aReady.COM con l’introduzione di aReady.IOT. Si tratta di blocchi base software sviluppati per garantire una connessione sicura dai moduli COM (Computer-on-Module) al cloud. L’obiettivo è di semplificare...
• 
  congatec aggiorna i suoi moduli SMARC

  congatec ha aggiornato i suoi moduli della serie conga-SA8 in formato SMARC con i processori della linea Intel Core 3 di ultima generazione. Questi moduli COM sono utilizzabili per le applicazioni edge che richiedono prestazioni elevate e...